2, घालणे तांबे पीसीबीची उष्णता अपव्यय क्षमता सुधारू शकते

पीसीबी डिझाइनमधील ग्राउंड प्रतिबाधा कमी करण्याव्यतिरिक्त, उष्णता नष्ट होण्याकरिता तांबे देखील वापरला जाऊ शकतो.

आपल्या सर्वांना माहित आहे की, धातू वीज आणि उष्णता वाहक सामग्री घेणे सोपे आहे, म्हणून जर पीसीबी तांबेसह मोकळा झाला असेल तर बोर्ड आणि इतर रिक्त भागात जास्त धातूचे घटक जास्त असतील तर उष्णता अपव्यय पृष्ठभागाचे क्षेत्र वाढते, म्हणून संपूर्णपणे पीसीबी बोर्डची उष्णता नष्ट करणे सोपे आहे.

बिपर तांबे स्थानिक पातळीवर गरम भागांच्या निर्मितीस प्रतिबंधित करते, उष्णता समान रीतीने वितरीत करण्यास मदत करते. संपूर्ण पीसीबी बोर्डात उष्णता समान प्रमाणात वितरित करून, स्थानिक उष्णता एकाग्रता कमी केली जाऊ शकते, उष्णता स्त्रोताचे तापमान ग्रेडियंट कमी केले जाऊ शकते आणि उष्णता अपव्यय कार्यक्षमता सुधारली जाऊ शकते.

म्हणूनच, पीसीबी डिझाइनमध्ये, खालील प्रकारे उष्मा नष्ट होण्याकरिता तांबे वापरला जाऊ शकतो:

डिझाइन उष्णता अपव्यय क्षेत्रः पीसीबी बोर्डवरील उष्णता स्त्रोत वितरणानुसार उष्णता अपव्यय क्षेत्राचे वाजवी डिझाइन करा आणि उष्णता अपव्यय पृष्ठभाग आणि थर्मल चालकता वाढविण्यासाठी या भागात तांबे फॉइल द्या.

तांबे फॉइलची जाडी वाढवा: उष्णता अपव्यय क्षेत्रात तांबे फॉइलची जाडी वाढविणे थर्मल चालकता मार्ग वाढवू शकते आणि उष्णता अपव्यय कार्यक्षमता सुधारू शकते.

छिद्रांद्वारे उष्णता विघटन डिझाइन करा: उष्णता अपव्यय क्षेत्रातील छिद्रांद्वारे उष्णता विघटन डिझाइन करा आणि उष्णता अपव्यय मार्ग वाढविण्यासाठी आणि उष्णता अपव्यय कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी पीसीबी बोर्डच्या दुसर्‍या बाजूला उष्णता हस्तांतरित करा.

उष्णता सिंक घाला: उष्णता अपव्यय क्षेत्रात उष्णता सिंक घाला, उष्णता सिंकमध्ये उष्णता हस्तांतरित करा आणि नंतर उष्णता अपव्यय कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी नैसर्गिक संवहन किंवा फॅन उष्णता सिंकद्वारे उष्णता नष्ट करा.

3, घालणे तांबे विकृती कमी करू शकते आणि पीसीबी उत्पादन गुणवत्ता सुधारू शकते

तांबे फरसबंदी इलेक्ट्रोप्लेटिंगची एकरूपता सुनिश्चित करण्यात, लॅमिनेशन प्रक्रियेदरम्यान प्लेटचे विकृती कमी करण्यास मदत करू शकते, विशेषत: दुहेरी बाजूंनी किंवा मल्टी-लेयर पीसीबीसाठी आणि पीसीबीची उत्पादन गुणवत्ता सुधारू शकते.

जर काही भागात तांबे फॉइल वितरण खूपच जास्त असेल आणि काही भागातील वितरण फारच कमी असेल तर यामुळे संपूर्ण बोर्डचे असमान वितरण होईल आणि तांबे ही अंतर प्रभावीपणे कमी करू शकेल.

4, विशेष उपकरणांच्या स्थापनेच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी.

काही विशेष उपकरणांसाठी, जसे की ग्राउंडिंग किंवा विशेष स्थापना आवश्यकतांची आवश्यकता आहे, तांबे घालणे अतिरिक्त कनेक्शन पॉईंट्स आणि निश्चित समर्थन प्रदान करू शकते, डिव्हाइसची स्थिरता आणि विश्वासार्हता वाढवते.

म्हणूनच, वरील फायद्यांच्या आधारे, बहुतेक प्रकरणांमध्ये, इलेक्ट्रॉनिक डिझाइनर पीसीबी बोर्डवर तांबे ठेवतील.

तथापि, तांबे घालणे हा पीसीबी डिझाइनचा आवश्यक भाग नाही.

काही प्रकरणांमध्ये, तांबे घालणे योग्य किंवा व्यवहार्य असू शकत नाही. येथे अशी काही प्रकरणे आहेत जिथे तांबे पसरू नये:

ए), उच्च वारंवारता सिग्नल लाइन:

उच्च वारंवारता सिग्नल लाइनसाठी, घालणे तांबे अतिरिक्त कॅपेसिटर आणि इंडक्टर्सची ओळख करुन देऊ शकते, ज्यामुळे सिग्नलच्या ट्रान्समिशन कामगिरीवर परिणाम होतो. उच्च-वारंवारतेच्या सर्किट्समध्ये, सामान्यत: ग्राउंड वायरच्या वायरिंग मोडवर नियंत्रण ठेवणे आणि ओव्हर लेइंग तांबेऐवजी ग्राउंड वायरचा रिटर्न मार्ग कमी करणे आवश्यक असते.

उदाहरणार्थ, घालणे तांबे अँटेना सिग्नलच्या भागावर परिणाम करू शकते. Ten न्टीनाच्या सभोवतालच्या भागात तांबे घालणे कमकुवत सिग्नलद्वारे गोळा केलेले सिग्नल तुलनेने मोठा हस्तक्षेप प्राप्त करणे सोपे आहे. अँटेना सिग्नल एम्पलीफायर सर्किट पॅरामीटर सेटिंगसाठी खूप कठोर आहे आणि तांबे घालण्याच्या प्रतिबाधामुळे एम्पलीफायर सर्किटच्या कामगिरीवर परिणाम होईल. तर अँटेना विभागाच्या सभोवतालचे क्षेत्र सहसा तांबेने झाकलेले नसते.

बी), उच्च-घनता सर्किट बोर्ड:

उच्च घनतेच्या सर्किट बोर्डांसाठी, जास्त तांबे प्लेसमेंटमुळे शॉर्ट सर्किट्स किंवा रेषांमधील ग्राउंड समस्या उद्भवू शकतात, ज्यामुळे सर्किटच्या सामान्य ऑपरेशनवर परिणाम होतो. उच्च-घनता सर्किट बोर्ड डिझाइन करताना, समस्या टाळण्यासाठी ओळींमध्ये पुरेसे अंतर आणि इन्सुलेशन आहे हे सुनिश्चित करण्यासाठी तांब्याच्या संरचनेची काळजीपूर्वक डिझाइन करणे आवश्यक आहे.

सी), उष्णता नष्ट होणे खूप वेगवान, वेल्डिंग अडचणी:

जर घटकाचा पिन पूर्णपणे तांबेने व्यापलेला असेल तर यामुळे उष्णता अपव्यय होऊ शकते, ज्यामुळे वेल्डिंग आणि दुरुस्ती काढणे कठीण होते. आम्हाला माहित आहे की तांबेची थर्मल चालकता खूप जास्त आहे, म्हणून ती मॅन्युअल वेल्डिंग असो किंवा रिफ्लो वेल्डिंग असो, तांबे पृष्ठभाग वेल्डिंग दरम्यान वेगाने उष्णता घेईल, परिणामी सोल्डरिंग लोहासारखे तापमान कमी होते, ज्याचा वेल्डिंगवर परिणाम होतो, म्हणून उष्णता विस्फारणे कमी करण्यासाठी "क्रॉस पॅटर्न पॅड" वापरण्यासाठी शक्य तितक्या डिझाइन.

डी), विशेष पर्यावरणीय आवश्यकता:

काही विशेष वातावरणात, जसे की उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता, संक्षारक वातावरण, तांबे फॉइल खराब होऊ शकते किंवा कोरडे केले जाऊ शकते, ज्यामुळे पीसीबी बोर्डच्या कार्यक्षमतेवर आणि विश्वासार्हतेवर परिणाम होतो. या प्रकरणात, अति-दर तांबेऐवजी विशिष्ट पर्यावरणीय आवश्यकतांनुसार योग्य सामग्री आणि उपचार निवडणे आवश्यक आहे.

ई), बोर्डची विशेष पातळी:

लवचिक सर्किट बोर्ड, कठोर आणि लवचिक एकत्रित बोर्ड आणि बोर्डच्या इतर विशेष स्तरांसाठी, अत्यधिक तांबे घालण्यामुळे लवचिक थर किंवा कठोर आणि लवचिक एकत्रित थराची समस्या टाळण्यासाठी विशिष्ट आवश्यकत आणि डिझाइन वैशिष्ट्यांनुसार तांबे डिझाइन घालणे आवश्यक आहे.

थोडक्यात, पीसीबी डिझाइनमध्ये, विशिष्ट सर्किट आवश्यकता, पर्यावरणीय आवश्यकता आणि विशेष अनुप्रयोग परिस्थितीनुसार तांबे आणि नॉन-कोपर दरम्यान निवडणे आवश्यक आहे.