होल per पर्चरमधून पीसीबीचे बरेच प्रकार आहेत आणि वेगवेगळ्या अ‍ॅपेर्चर्सची निवड वेगवेगळ्या अनुप्रयोग आवश्यकता आणि डिझाइन आवश्यकतांनुसार केली जाऊ शकते. खाली अनेक सामान्य पीसीबीच्या छिद्रांद्वारे छिद्रांद्वारे आणि छिद्रांद्वारे पीसीबीमधील फरक आणि छिद्रांद्वारे पीसीबीमधील फरक तपशीलवार वर्णन करेल.
Hole छिद्रातून पीसीबीचा छिद्रांचा प्रकार
१. स्टँडर्ड अपर्चर (पीसीबी मानक भोक): सामान्यत: पीसीबी डिझाइनमध्ये, ०. mm मिमीपेक्षा जास्त किंवा त्यापेक्षा जास्त छिद्र असलेले एक परिपत्रक भोक मानक अपर्चर म्हणतात. हे छिद्र सामान्यत: पीसीबी बोर्ड आणि घटक पिन कनेक्शन सुरक्षित करण्यासाठी वापरले जाते.

2. मायक्रो होल छिद्र: मायक्रो होल छिद्र 0.4 मिमीपेक्षा कमी व्यासासह परिपत्रक भोक संदर्भित करते. इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या वाढत्या सूक्ष्मकरणासह, पीसीबी डिझाइनची जास्त मागणी आहे, म्हणून मायक्रोपोर per पर्चर हळूहळू लोकप्रिय होत आहेत. मायक्रोएपर्टीचरसाठी अनुप्रयोगांमध्ये लॅपटॉप आणि मोबाइल फोन सारख्या लहान इलेक्ट्रॉनिक डिव्हाइसचा समावेश आहे.

3. थ्रेडेड होल (पायदळी तुडलेले भोक): थ्रेडेड छिद्र छिद्रांद्वारे थ्रेड केले जातात, सामान्यत: थ्रेडेड इंटरफेससह घटक स्थापित करण्यासाठी वापरले जातात, जसे की कनेक्टर किंवा उष्णता सिंक.

Hol छिद्रातून आणि छिद्रातून पीसीबीमधील फरक

पीसीबीच्या माध्यमातून पीसीबी आणि छिद्र पीसीबी बोर्डच्या वापरामध्ये भिन्न आहेत, मुख्यतः खालील फरक आहेत:

1. पीसीबी डिझाइनचा हेतूः पीसीबी छिद्र हेतुपुरस्सर डिझाइनमध्ये राखीव छिद्र आहेत आणि कमीतकमी दोन पीसीबी थर कनेक्ट करण्यासाठी त्यावर प्रक्रिया केली जाईल. छिद्रांद्वारे विशिष्ट स्तर किंवा घटक कनेक्ट करण्यासाठी डिझाइन केले गेले आहे आणि त्यांचे स्थान डिझाइन आवश्यकतांद्वारे निश्चित केले जाते.

२, सिग्नल कनेक्शन (सिग्नल कनेक्शन): सिग्नल ट्रान्समिशन मिळविण्यासाठी पीसीबी एका लेयरपासून दुसर्‍या थरापर्यंत सिग्नल पिन आहे. छिद्रांद्वारे प्रामुख्याने पीसीबी बोर्ड आणि घटकांचे निराकरण करण्यासाठी आणि यांत्रिक समर्थन प्रदान करण्यासाठी वापरले जातात.

3. मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया: उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान पीसीबी छिद्रांना विशेष साधने आणि सामग्रीसह उपचार केले जातील, सामान्यत: विद्युत चालकता वाढविण्यासाठी इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारे. थ्रू थ्रू होल तुलनेने सोपे आहे, सामान्यत: केवळ संबंधित स्थितीत भोक तयार करणे आवश्यक आहे.

4. स्ट्रक्चरल समर्थन: पीसीबी छिद्रांचे अस्तित्व पीसीबी बोर्डची स्ट्रक्चरल स्थिरता आणि कडकपणा वाढवू शकते आणि सहाय्यक भूमिका बजावू शकते. जरी थ्रू टू होल देखील विशिष्ट डिग्री कठोरपणाची वाढ करू शकते, परंतु त्याचा मुख्य हेतू निश्चित आणि कनेक्ट केलेली कार्ये प्रदान करणे आहे.

सारांश, पीसीबीच्या छिद्रात छिद्रात एक प्रमाणित छिद्र, एक मायक्रोएपर्टीचर आणि थ्रेड केलेले भोक समाविष्ट आहे. छिद्रांद्वारे आणि छिद्रांद्वारे पीसीबीमधील फरक प्रामुख्याने डिझाइनचा हेतू, सिग्नल कनेक्शन, प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि स्ट्रक्चरल समर्थनात प्रतिबिंबित होतो. भिन्न पीसीबी डिझाइन आणि असेंब्ली आवश्यकता वेगवेगळ्या छिद्रांचे प्रकार निवडून आणि योग्य थ्रू-होल किंवा थ्रू-होल वापरुन पूर्ण केल्या जाऊ शकतात.