विद्युत सुरक्षा अंतर
1. तारांमधील अंतर
पीसीबी उत्पादकांच्या उत्पादन क्षमतेनुसार, ट्रेस आणि ट्रेसमधील अंतर 4 मिली पेक्षा कमी नसावे. ओळ-ते-लाइन आणि लाइन-टू-पॅड अंतर देखील किमान ओळ अंतर आहे. बरं, आमच्या उत्पादनाच्या दृष्टिकोनातून, अर्थातच, परिस्थितीनुसार जितके मोठे असेल तितके चांगले. सामान्य 10 mil अधिक सामान्य आहे.
2. पॅड छिद्र आणि पॅड रुंदी:
PCB निर्मात्याच्या मते, पॅडचा किमान भोक व्यास 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसतो जर ते यांत्रिकरित्या ड्रिल केले असेल आणि जर ते लेसर ड्रिल केले असेल तर ते 4 मिली पेक्षा कमी नसेल. प्लेटवर अवलंबून छिद्र सहिष्णुता थोडी वेगळी असते. सामान्यतः ते 0.05 मिमीच्या आत नियंत्रित केले जाऊ शकते. पॅडची किमान रुंदी 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावी.
3. पॅड आणि पॅडमधील अंतर:
पीसीबी उत्पादकांच्या प्रक्रियेच्या क्षमतेनुसार, पॅड आणि पॅडमधील अंतर 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावे.
4. तांब्याची कातडी आणि बोर्डच्या काठातील अंतर:
चार्ज केलेले कॉपर स्किन आणि पीसीबी बोर्डच्या काठातील अंतर शक्यतो 0.3 मिमी पेक्षा कमी नाही. जर तांबे मोठ्या क्षेत्रावर घातला असेल तर, बोर्डच्या काठावरुन संकोचन अंतर असणे आवश्यक आहे, जे साधारणपणे 20 mil वर सेट केले जाते. सर्वसाधारणपणे, तयार सर्किट बोर्डच्या यांत्रिक विचारांमुळे, किंवा बोर्डच्या काठावर उघडलेल्या तांब्याच्या पट्टीमुळे कर्लिंग किंवा इलेक्ट्रिकल शॉर्ट सर्किट होण्याची शक्यता टाळण्यासाठी, अभियंते सहसा मोठ्या-क्षेत्रातील तांबे ब्लॉक्सच्या तुलनेत 20 मिलीने कमी करतात. बोर्डची धार. तांब्याची त्वचा नेहमी बोर्डच्या काठावर पसरत नाही. या तांबे संकोचन हाताळण्याचे अनेक मार्ग आहेत. उदाहरणार्थ, बोर्डच्या काठावर कीपआउट लेयर काढा आणि नंतर तांबे आणि कीपआउटमधील अंतर सेट करा.
गैर-विद्युत सुरक्षा अंतर
1. वर्ण रुंदी आणि उंची आणि अंतर:
रेशमी पडद्याच्या वर्णांबाबत, आम्ही सामान्यतः 5/30 6/36 MIL, इत्यादी परंपरागत मूल्ये वापरतो. कारण जेव्हा मजकूर खूप लहान असेल तेव्हा प्रक्रिया आणि मुद्रण अस्पष्ट होईल.
2. सिल्क स्क्रीन पासून पॅड पर्यंतचे अंतर:
स्क्रीन प्रिंटिंग पॅडला परवानगी देत नाही. जर रेशीम पडदा पॅडने झाकलेला असेल तर, सोल्डरिंग करताना टिन टिन केले जाणार नाही, ज्यामुळे घटकांच्या प्लेसमेंटवर परिणाम होईल. सामान्य बोर्ड उत्पादकांना 8 मिलि अंतर राखीव ठेवणे आवश्यक आहे. काही PCB बोर्डांचे क्षेत्रफळ अगदी जवळ असल्यामुळे, 4MIL चे अंतर क्वचितच स्वीकार्य आहे. त्यानंतर, डिझाइन करताना सिल्क स्क्रीनने चुकून पॅड झाकले तर, पॅडवरील टिन सुनिश्चित करण्यासाठी बोर्ड उत्पादक मॅन्युफॅक्चरिंग दरम्यान पॅडवर सोडलेला सिल्क स्क्रीन भाग आपोआप काढून टाकेल. त्यामुळे आपण लक्ष देणे आवश्यक आहे.
3. यांत्रिक संरचनेवर 3D उंची आणि क्षैतिज अंतर:
पीसीबीवर उपकरणे बसवताना, क्षैतिज दिशा आणि जागेची उंची इतर यांत्रिक संरचनांशी विरोधाभास करेल का याचा विचार करणे आवश्यक आहे. म्हणून, डिझाइन करताना, घटकांमधील, तसेच पीसीबी उत्पादन आणि उत्पादनाच्या शेलमधील अवकाशीय संरचनेच्या अनुकूलतेचा पूर्णपणे विचार करणे आवश्यक आहे आणि प्रत्येक लक्ष्य ऑब्जेक्टसाठी सुरक्षित अंतर राखून ठेवणे आवश्यक आहे.