पीसीबी स्तरांच्या संख्येनुसार, ते एकल-बाजूचे, दुहेरी-बाजूचे आणि मल्टी-लेयर बोर्डमध्ये विभागलेले आहे.तीन बोर्ड प्रक्रिया समान नाहीत.

एकल-बाजूच्या आणि दुहेरी बाजूंच्या पॅनेलसाठी कोणतीही अंतर्गत स्तर प्रक्रिया नाही, मुळात कटिंग-ड्रिलिंग-फॉलो-अप प्रक्रिया.
मल्टीलेअर बोर्डमध्ये अंतर्गत प्रक्रिया असतील

1) सिंगल पॅनल प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि एजिंग → ड्रिलिंग → आऊटर लेयर ग्राफिक्स → (फुल बोर्ड गोल्ड प्लेटिंग) → एचिंग → इन्स्पेक्शन → सिल्क स्क्रीन सोल्डर मास्क → (हॉट एअर लेव्हलिंग) → सिल्क स्क्रीन कॅरेक्टर → शेप प्रोसेसिंग → टेस्टिंग → तपासणी

2) दुहेरी बाजू असलेल्या टिन फवारणी बोर्डचा प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग एज ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर घट्ट करणे → बाह्य स्तर ग्राफिक्स → टिन प्लेटिंग, एचिंग टिन काढणे → दुय्यम ड्रिलिंग → तपासणी → स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर मास्क → गोल्ड प्लेटेड प्लग → हॉट एअर लेव्हलिंग → सिल्क स्क्रीन कॅरेक्टर → आकार प्रक्रिया → चाचणी → चाचणी

3) दुहेरी बाजूंनी निकेल-गोल्ड प्लेटिंग प्रक्रिया
कटिंग एज ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड करणे → बाह्य स्तर ग्राफिक्स → निकेल प्लेटिंग, गोल्ड रिमूव्हल आणि एचिंग → दुय्यम ड्रिलिंग → तपासणी → सिल्क स्क्रीन सोल्डर मास्क → सिल्क स्क्रीन कॅरेक्टर → आकार प्रक्रिया → चाचणी → तपासणी

4) मल्टि-लेयर बोर्ड टिन फवारणी बोर्डची प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग पोजीशनिंग होल → इनर लेयर ग्राफिक्स → इनर लेयर एचिंग → इन्स्पेक्शन → ब्लॅकनिंग → लॅमिनेशन → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड करणे → बाहेरील लेयर ग्राफिक्स → टिन प्लेटिंग, एचिंग टिन रिमूव्हल → सेकेंडरी ड्रिलिंग → इन्स्पेक्शन → मास्क स्क्रीन → जीएसके स्क्रीन -प्लेटेड प्लग→हॉट एअर लेव्हलिंग→सिल्क स्क्रीन कॅरेक्टर→आकार प्रक्रिया→चाचणी→तपासणी

5) मल्टीलेयर बोर्डवर निकेल-गोल्ड प्लेटिंगची प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग पोझिशनिंग होल → इनर लेयर ग्राफिक्स → इनर लेयर एचिंग → इन्स्पेक्शन → ब्लॅकनिंग → लॅमिनेशन → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड करणे → बाह्य लेयर ग्राफिक्स → गोल्ड प्लेटिंग, फिल्म रिमूव्हल आणि एचिंग → सेकेंडरी ड्रिलिंग → इन्स्पेक्शन → स्क्रीन प्रिंटिंग स्क्रीन प्रिंटिंग वर्ण→ आकार प्रक्रिया→ चाचणी→ तपासणी

6) मल्टि-लेयर प्लेट विसर्जन निकेल-गोल्ड प्लेटची प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग पोजीशनिंग होल → इनर लेयर ग्राफिक्स → इनर लेयर एचिंग → इन्स्पेक्शन → ब्लॅकनिंग → लॅमिनेशन → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड करणे → बाहेरील लेयर ग्राफिक्स → टिन प्लेटिंग, एचिंग टिन रिमूव्हल → सेकेंडरी ड्रिलिंग → इन्स्पेक्शन → एसके स्क्रिनिकल सेल विसर्जन निकेल गोल्ड→सिल्क स्क्रीन कॅरेक्टर→आकार प्रक्रिया→चाचणी→तपासणी.