पीसीबी थरांच्या संख्येनुसार, ते एकल बाजूंनी, दुहेरी बाजूंनी आणि मल्टी-लेयर बोर्डमध्ये विभागले गेले आहे. तीन बोर्ड प्रक्रिया समान नाहीत.

एकल-बाजूंनी आणि दुहेरी बाजू असलेल्या पॅनेलसाठी अंतर्गत स्तर प्रक्रिया नाही, मुळात कटिंग-ड्रिलिंग-फॉलो-अप प्रक्रिया.
मल्टीलेयर बोर्डांमध्ये अंतर्गत प्रक्रिया असतील

1) एकल पॅनेल प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि एजिंग → ड्रिलिंग → बाह्य लेयर ग्राफिक्स → (पूर्ण बोर्ड गोल्ड प्लेटिंग) → एचिंग → तपासणी → रेशीम स्क्रीन सोल्डर मास्क → (हॉट एअर लेव्हलिंग) → रेशीम स्क्रीन वर्ण → आकार प्रक्रिया → चाचणी → तपासणी → तपासणी

२) दुहेरी बाजूंनी टिन स्प्रेिंग बोर्डचा प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग एज ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड होणे → बाह्य थर ग्राफिक्स → टिन प्लेटिंग, एचिंग टिन रिमूव्हल → दुय्यम ड्रिलिंग → तपासणी → स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर मास्क → गोल्ड-प्लेटेड प्लग → हॉट एअर लेव्हलिंग → रेशीम स्क्रीन वर्ण → आकार प्रक्रिया → चाचणी → चाचणी → चाचणी → चाचणी → चाचणी

3) दुहेरी बाजूची निकेल-गोल्ड प्लेटिंग प्रक्रिया
कटिंग एज ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड होणे → बाह्य थर ग्राफिक्स → निकेल प्लेटिंग, सोन्याचे काढणे आणि एचिंग → दुय्यम ड्रिलिंग → तपासणी → रेशीम स्क्रीन सोल्डर मास्क → रेशीम स्क्रीन वर्ण → आकार प्रक्रिया → चाचणी → तपासणी → तपासणी

)) मल्टी-लेयर बोर्ड टिन स्प्रेइंग बोर्डचा प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग पोझिशनिंग होल → आतील थर ग्राफिक्स → आतील थर एचिंग → तपासणी → ब्लॅकनिंग → लॅमिनेशन → ड्रिलिंग → ड्रिलिंग → बाह्य थर ग्राफिक्स → बाह्य लेयर ग्राफिक्स → टिन प्लेटिंग, टिचिंग टिन रिमूव्हल → दुय्यम ड्रिलिंग → सिल्क स्क्रीन मस्क प्रक्रिया → चाचणी → तपासणी

5) मल्टीलेयर बोर्डवर निकेल-गोल्ड प्लेटिंगचा प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग पोझिशनिंग होल → अंतर्गत स्तर ग्राफिक्स → अंतर्गत थर एचिंग → तपासणी → ब्लॅकिंग → लॅमिनेशन → ड्रिलिंग → ड्रिलिंग → हेवी कॉपर जाड होणे → बाह्य लेयर ग्राफिक्स → सोन्याचे प्लेटिंग, फिल्म रिमूव्हल आणि एचिंग → दुय्यम ड्रिलिंग → स्क्रीन प्रिंटिंग → स्क्रीन फील्डिंग

)) मल्टी-लेयर प्लेट विसर्जन निकेल-गोल्ड प्लेटचा प्रक्रिया प्रवाह
कटिंग आणि ग्राइंडिंग → ड्रिलिंग पोझिशनिंग होल → आतील थर ग्राफिक्स → अंतर्गत थर एचिंग → तपासणी → ब्लॅकनिंग → लॅमिनेशन → ड्रिलिंग → डिलिंग → बाह्य थर ग्राफिक्स → बाह्य थर ग्राफिक्स → टिन प्लेटिंग, एचिंग टिन रिमूव्हल → दुय्यम ड्रिलिंग → केमिकल मस्क प्रक्रिया → चाचणी → तपासणी.