1. पीसीबी जिगसच्या बाह्य फ्रेम (क्लॅम्पिंग साइड) ने पीसीबी जिगसला फिक्स्चरवर निश्चित केल्यावर विकृत होणार नाही हे सुनिश्चित करण्यासाठी बंद लूप डिझाइनचा अवलंब करावा;

2. पीसीबी पॅनेल रूंदी ≤260 मिमी (सीमेंस लाइन) किंवा ≤300 मिमी (फुजी लाइन); स्वयंचलित वितरण आवश्यक असल्यास, पीसीबी पॅनेल रूंदी × लांबी ≤125 मिमी × 180 मिमी;

3. पीसीबी जिगसाचा आकार चौरसाच्या शक्य तितक्या जवळ असावा. 2 × 2, 3 × 3 वापरण्याची शिफारस केली जाते…

4. लहान प्लेट्समधील मध्यभागी अंतर 75 मिमी आणि 145 मिमी दरम्यान नियंत्रित केले जाते;

5. संदर्भ स्थिती बिंदू सेट करताना, सामान्यत: स्थिती बिंदूच्या आसपास त्यापेक्षा 1.5 मिमी मोठे प्रतिरोधक क्षेत्र सोडा;

6. जिगसॉच्या बाह्य फ्रेम आणि आतील लहान बोर्ड आणि लहान बोर्ड आणि लहान बोर्ड दरम्यान कनेक्शन बिंदूजवळ कोणतीही मोठी डिव्हाइस किंवा प्रदीर्घ साधने असू नयेत आणि कटिंग टूलची सामान्य ऑपरेशन सुनिश्चित करण्यासाठी घटक आणि पीसीबीच्या काठामध्ये 0.5 मिमीपेक्षा जास्त जागा असावी;

7. जिगसॉच्या फ्रेमच्या चार कोप at ्यात चार पोझिशनिंग होल बनविल्या जातात, 4 मिमी ± 0.01 मिमी व्यासासह; वरच्या आणि खालच्या बोर्ड दरम्यान ते खंडित होणार नाहीत याची खात्री करण्यासाठी छिद्रांची ताकद मध्यम असावी; भोक व्यास आणि स्थितीची सुस्पष्टता जास्त असावी आणि भोक भिंत गुळगुळीत आणि बुरपासून मुक्त असावी ；

.

9. संपूर्ण पीसीबीच्या स्थितीसाठी आणि ललित-पिच डिव्हाइसच्या स्थितीसाठी वापरलेली संदर्भ चिन्हे. तत्वतः, 0.65 मिमीपेक्षा कमी अंतर असलेले क्यूएफपी त्याच्या कर्ण स्थितीत सेट केले जावे; लादलेल्या पीसीबी डॉटर बोर्डसाठी वापरल्या जाणार्‍या पोझिशनिंग संदर्भ चिन्हे वापरल्या पाहिजेत, पोझिशनिंग एलिमेंटच्या उलट कोपर्यात व्यवस्था केली जावी;

10. मोठ्या घटकांमध्ये पोझिशनिंग पोस्ट्स किंवा पोझिशनिंग होल, जसे की आय/ओ इंटरफेस, मायक्रोफोन, बॅटरी इंटरफेस, मायक्रो स्विच, इयरफोन इंटरफेस, मोटर इ.