लेआउट पूर्ण झाल्यावर पीसीबी पूर्ण आहे आणि कनेक्टिव्हिटीसह कोणतीही समस्या आढळली नाहीआणि अंतर?

उत्तर अर्थातच नाही. मर्यादित वेळ किंवा अधीर किंवा आत्मविश्वासामुळे काही अनुभवी अभियंत्यांसह बरेच नवशिक्यांसाठी,

उशीरा तपासणीकडे दुर्लक्ष करून घाई करा, तेथे काही अगदी निम्न-स्तरीय बग्स आहेत, जसे की लाइन रुंदी पुरेसे नाही, घटक लेबल प्रिंटिंग

दबाव आणि आउटलेट होलमध्ये खूप जवळचे, लूपमध्ये सिग्नल इत्यादी, विद्युत किंवा प्रक्रियेच्या समस्या उद्भवतात, बोर्ड खेळण्यास गंभीर, व्यर्थ. म्हणून,

पीसीबी ठेवल्यानंतर पोस्ट-ऑप्शन ही एक महत्त्वाची पायरी आहे.

1. घटक पॅकेजिंग

(१) पॅड स्पेसिंग. ते नवीन डिव्हाइस असल्यास, त्यांचे स्वतःचे घटक पॅकेज काढण्यासाठी, अंतर योग्य आहे याची खात्री करा. पॅड स्पेसिंगमुळे घटकांच्या वेल्डिंगवर थेट परिणाम होतो.

(२) आकार (जर असेल तर). प्लग-इन डिव्हाइससाठी, भोकचा आकार पुरेसा मार्जिन राखला पाहिजे, सामान्यत: 0.2 मिमीपेक्षा कमी नसतो.

()) रेशीम स्क्रीनची रूपरेषा. घटकांचे समोच्च स्क्रीन प्रिंटिंग असावे
डिव्हाइस सहजतेने स्थापित केले जाऊ शकते हे सुनिश्चित करण्यासाठी वास्तविक आकारापेक्षा मोठे.

2. लेआउट

(१) आयसी बोर्डच्या काठाजवळ नसावे.

(२) समान मॉड्यूलमधील सर्किटचे घटक एकमेकांच्या जवळ ठेवावेत. उदाहरणार्थ, डिकॉपलिंग कॅपेसिटर असावा

आयसीच्या वीजपुरवठा पिनच्या जवळ आणि समान कार्यात्मक सर्किट तयार करणारे घटक त्याच भागात स्पष्ट पदानुक्रमात ठेवले पाहिजेत

फंक्शन्सची प्राप्ती सुनिश्चित करण्यासाठी.
()) वास्तविक स्थापनेनुसार सॉकेट स्थानाची व्यवस्था करा. वास्तविक संरचनेनुसार सॉकेट आघाडीद्वारे इतर मॉड्यूलशी जोडलेले आहे,

सोयीस्कर स्थापित करण्यासाठी, सामान्यत: जवळपासचे तत्त्व व्यवस्था सॉकेट स्थिती आणि सामान्यत: बोर्ड काठाजवळ वापरा.

()) आउटलेटच्या दिशेने लक्ष द्या. सॉकेटला दिशा आवश्यक आहे, जर दिशा उलट असेल तर वायर हे करणे आवश्यक आहे. सपाट सॉकेटसाठी, सॉकेटचे अभिमुखता बोर्डच्या बाहेरील दिशेने असावी.

()) कीप आउट क्षेत्रात कोणतीही डिव्हाइस असू नये.

()) हस्तक्षेप स्त्रोत संवेदनशील सर्किटपासून खूप दूर असावा. हाय स्पीड सिग्नल, हाय स्पीड क्लॉक किंवा उच्च चालू स्विच सिग्नल हे हस्तक्षेप स्त्रोत आहेत, संवेदनशील सर्किटपासून दूर असले पाहिजेत (जसे की रीसेट सर्किट, एनालॉग सर्किट). ते एका मजल्याने विभक्त केले जाऊ शकतात.