पीसीबीचे उत्पादन करताना प्रत्येक टप्प्यावर तपासणी करणे महत्वाचे आहे. हे शेवटी पीसीबीमधील दोष ओळखण्यास आणि दुरुस्त करण्यात मदत करते, पीसीबी दोष ओळखण्याचे काही मार्ग येथे आहेत:

व्हिज्युअल तपासणी: पीसीबी असेंब्ली दरम्यान व्हिज्युअल तपासणी ही सर्वात सामान्य प्रकारची तपासणी आहे. तपासणीच्या उद्दीष्टांनुसार व्हिज्युअल तपासणीसाठी विशेष उपकरणे सुसज्ज केली जाऊ शकतात. पीसीबीवरील रीफ्लॉड सोल्डर जोडांची तपासणी बर्‍याचदा पीआरआयएमएस वापरुन केली जाते, जे विविध उत्पादन दोष ओळखण्यास मदत करतात. प्रिझम स्पेक्ट्रोस्कोपी वापरुन, पीसीबी डिझाइन आणि आकृतिबंधातील समस्या समजण्यासाठी पीसीबी किंवा पीसीबी जोडांवर घटनेचा प्रकाश प्रतिबिंबित केला जाऊ शकतो.

एक्स-रे तपासणी (एएक्सआय): घटकांची तपासणी करा, वेल्डिंग, घटक मिसालिगमेंट इ. मोठ्या प्रमाणात उत्पादनानंतर विविध दोष येऊ शकतात. एएक्सआय तंत्रज्ञानासह, एक्स-रे थेट पीसीबी असेंब्लीवर चमकले जातात, जे प्रतिमा तयार करण्यासाठी एक्स-रे शोषण वापरतात. एक्स-रे तपासणी वायरिंग असेंब्ली, व्हॉईड्स आणि सोल्डर जोड, सेमीकंडक्टर पॅकेजेस आणि बरेच काही मधील विविध दोष ओळखण्यास मदत करते.

स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी (एओआय): स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी प्रक्रियेदरम्यान, पीसीबी स्कॅन करण्यासाठी एकल किंवा एकाधिक कॅमेरे वापरल्या जातात. कॅमेरा वेगवेगळ्या कोनात आणि स्थानांवर विविध भागांच्या प्रतिमा संग्रहित करतो. त्यानंतर पीसीबी असेंब्ली प्रक्रियेदरम्यान या प्रतिमांचे डिझाइनर किंवा अभियंते यांचे विश्लेषण केले जाऊ शकते, जे स्क्रॅच, डाग, गुण आणि इतर आयामी दोष यासारख्या दोष शोधण्यात मदत करेल. या दृष्टिकोनातून आम्ही स्क्यू किंवा चुकीचे घटक देखील ओळखू शकतो. म्हणूनच, पीसीबीची उंची आणि रुंदी तसेच पीसीबीवर वापरल्या जाणार्‍या वेगवेगळ्या सूक्ष्म घटकांचा शोध घेण्यासाठी ही प्रणाली विविध 3 डी एओआयएस वापरू शकते.