आम्ही सामान्य पीसीबी डिझाइनमध्ये विविध सुरक्षा अंतर समस्यांचा सामना करू, जसे की व्हिअस आणि पॅडमधील अंतर आणि ट्रेस आणि ट्रेसमधील अंतर, ज्या सर्व गोष्टी आपण विचारात घेतल्या पाहिजेत.

आम्ही हे अंतर दोन श्रेणींमध्ये विभागतो:
विद्युत सुरक्षा मंजुरी
नॉन-इलेक्ट्रिकल सेफ्टी क्लीयरन्स

1. विद्युत सुरक्षा अंतर

1. तारांमधील अंतर
या अंतरासाठी पीसीबी उत्पादकाच्या उत्पादन क्षमतेचा विचार करणे आवश्यक आहे.ट्रेसमधील अंतर 4mil पेक्षा कमी नसावे अशी शिफारस केली जाते.ओळ-ते-लाइन आणि लाइन-टू-पॅड अंतर देखील किमान ओळ अंतर आहे.म्हणून, आमच्या उत्पादनाच्या दृष्टीकोनातून, अर्थातच, शक्य असल्यास जितके मोठे असेल तितके चांगले.साधारणपणे, पारंपारिक 10mil अधिक सामान्य आहे.

2. पॅड छिद्र आणि पॅड रुंदी
PCB निर्मात्याच्या मते, जर पॅड छिद्र यांत्रिकरित्या ड्रिल केले असेल तर, किमान 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावे.लेसर ड्रिलिंग वापरल्यास, किमान 4mil पेक्षा कमी नसावे अशी शिफारस केली जाते.प्लेटच्या आधारावर छिद्र सहिष्णुता थोडी वेगळी असते, सामान्यतः 0.05 मिमीच्या आत नियंत्रित केली जाऊ शकते आणि किमान पॅड रुंदी 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावी.

3. पॅड आणि पॅडमधील अंतर
पीसीबी उत्पादकाच्या प्रक्रियेच्या क्षमतेनुसार, पॅड आणि पॅडमधील अंतर 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावे अशी शिफारस केली जाते.

4. तांब्याची कातडी आणि बोर्डच्या काठावरील अंतर
चार्ज केलेले कॉपर स्किन आणि पीसीबी बोर्ड एज मधील अंतर शक्यतो 0.3 मिमी पेक्षा कमी नाही.जर ते तांब्याचे मोठे क्षेत्र असेल, तर ते सहसा बोर्डच्या काठावरुन मागे घ्यावे लागते, साधारणपणे 20mil वर सेट केले जाते.

सामान्य परिस्थितीत, तयार सर्किट बोर्डच्या यांत्रिक विचारांमुळे, किंवा बोर्डच्या काठावर उघडलेल्या तांब्यामुळे होणारे कर्लिंग किंवा इलेक्ट्रिकल शॉर्ट्स टाळण्यासाठी, अभियंते बहुतेक वेळा बोर्डच्या काठाच्या तुलनेत 20 मैलांनी मोठ्या-क्षेत्रातील कॉपर ब्लॉक्स कमी करतात. .तांब्याची त्वचा नेहमी बोर्डच्या काठावर पसरत नाही.या प्रकारच्या तांबे संकोचन हाताळण्याचे अनेक मार्ग आहेत.उदाहरणार्थ, बोर्डच्या काठावर एक किपआउट लेयर काढा आणि नंतर कॉपर फरसबंदी आणि किपआउटमधील अंतर सेट करा.

2. गैर-विद्युत सुरक्षा अंतर

1. वर्ण रुंदी आणि उंची आणि अंतर
सिल्क स्क्रीन कॅरेक्टर्सबद्दल, आम्ही सामान्यतः पारंपारिक मूल्ये वापरतो जसे की 5/30 6/36 mil आणि असेच.कारण जेव्हा मजकूर खूप लहान असेल तेव्हा प्रक्रिया केलेली छपाई अस्पष्ट होईल.

2. रेशीम पडद्यापासून पॅडपर्यंतचे अंतर
रेशमी पडदा पॅडवर ठेवण्याची परवानगी नाही, कारण जर रेशमी पडदा पॅडने झाकलेला असेल तर, टिनिंग दरम्यान रेशमी पडदा टिन केला जाणार नाही, ज्यामुळे घटक बसविण्यावर परिणाम होईल.

साधारणपणे, बोर्ड फॅक्टरीला 8mil जागा आरक्षित करणे आवश्यक आहे.काही PCB बोर्ड खरोखरच घट्ट असल्यामुळे, आम्ही 4mil खेळपट्टी स्वीकारू शकत नाही.त्यानंतर, डिझाइन करताना सिल्क स्क्रीनने चुकून पॅड झाकल्यास, पॅड टिन केलेला असल्याची खात्री करण्यासाठी बोर्ड फॅक्टरी मॅन्युफॅक्चरिंग दरम्यान पॅडवर शिल्लक राहिलेला सिल्क स्क्रीनचा भाग आपोआप काढून टाकेल.त्यामुळे आपण लक्ष देणे आवश्यक आहे.

3. यांत्रिक संरचनेवर 3D उंची आणि क्षैतिज अंतर
पीसीबीवर घटक माउंट करताना, आडव्या दिशेने आणि जागेच्या उंचीमध्ये इतर यांत्रिक संरचनांशी संघर्ष होईल का याचा विचार करा.म्हणून, डिझाइनमध्ये, घटकांमधील आणि तयार पीसीबी आणि उत्पादनाच्या शेलमधील स्पेस स्ट्रक्चरच्या अनुकूलतेचा पूर्णपणे विचार करणे आवश्यक आहे आणि प्रत्येक लक्ष्य ऑब्जेक्टसाठी सुरक्षित अंतर राखून ठेवणे आवश्यक आहे.