आंधळे/दफन झालेल्या छिद्रांनंतर पीसीबीवर प्लेटचे छिद्र बनविणे आवश्यक आहे काय?

पीसीबी डिझाइनमध्ये, छिद्र प्रकार अंध छिद्र, दफन केलेल्या छिद्र आणि डिस्क होलमध्ये विभागले जाऊ शकते, त्या प्रत्येकाचे भिन्न अनुप्रयोग परिस्थिती आणि फायदे आहेत, आंधळे छिद्र आणि दफन केलेले छिद्र मुख्यतः मल्टी-लेयर बोर्डांमधील विद्युत कनेक्शन साध्य करण्यासाठी वापरले जातात आणि डिस्क होल निश्चित आणि वेल्डेड घटक आहेत. जर पीसीबी बोर्डवर आंधळे आणि दफन केलेले छिद्र तयार केले गेले तर डिस्क छिद्र करणे आवश्यक आहे काय?

1
  1. आंधळे छिद्र आणि दफन केलेल्या छिद्रांचा काय वापर आहे?

एक आंधळा छिद्र एक छिद्र आहे जो पृष्ठभागाच्या थरास आतील थरात जोडतो परंतु संपूर्ण बोर्डमध्ये प्रवेश करत नाही, तर दफन केलेला छिद्र एक छिद्र आहे जो आतील थर जोडतो आणि पृष्ठभागाच्या थरातून उघडलेला नाही. हे दोन पास प्रामुख्याने मल्टी-लेयर बोर्डांमधील विद्युत कनेक्शनची जाणीव करण्यासाठी आणि सर्किट बोर्डचे एकत्रीकरण आणि विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी वापरले जातात. ते बोर्डच्या थरांमधील ओळींचे ओलांडणे कमी करू शकतात आणि वायरिंगची अडचण कमी करू शकतात, ज्यामुळे पीसीबीची एकूण कामगिरी सुधारू शकते.

 

  1. Wटोपी प्लेटच्या छिद्रांचा वापर आहे?

डिस्क होल, ज्याला थ्रू-होल किंवा छिद्र म्हणून देखील ओळखले जाते, ते पीसीबीच्या एका बाजूलाून दुसर्‍या बाजूला असलेल्या छिद्र आहेत. हे प्रामुख्याने घटकांचे फिक्सिंग आणि वेल्डिंगसाठी आणि सर्किट बोर्ड आणि बाह्य डिव्हाइसमधील विद्युत कनेक्शनची जाणीव करण्यासाठी वापरले जाते.

डिस्क होल सोल्डर वायर किंवा पिनला पीसीबीमधून जाण्याची परवानगी देते आणि दुसर्‍या बाजूला सोल्डर पॅडसह इलेक्ट्रिकल कनेक्शन तयार करण्यास अनुमती देते, ज्यामुळे घटकाची स्थापना आणि सर्किटचे कनेक्शन पूर्ण होते.

 

  1. अंध/दफन केलेल्या छिद्र आणि डिस्क होल कसे निवडावे?

 

जरी आंधळे छिद्र आणि दफन झालेल्या छिद्र मल्टी-लेयर बोर्डांमधील विद्युत कनेक्शन साध्य करू शकतात, परंतु ते डिस्क होलच्या भूमिकेची पूर्णपणे पुनर्स्थित करू शकत नाहीत.

सर्व प्रथम, घटक फिक्सिंग आणि वेल्डिंगमध्ये डिस्क होलचा एक अनोखा फायदा आहे, जो घटकांची स्थिरता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित करू शकतो.

दुसरे म्हणजे, काही सर्किट्ससाठी ज्यांना बाह्य उपकरणांशी जोडले जाणे आवश्यक आहे, डिस्क होल अपरिहार्य आहेत.

याव्यतिरिक्त, काही जटिल सर्किट्समध्ये, आंधळे छिद्र, दफन केलेले छिद्र आणि डिस्क होल वेगवेगळ्या कनेक्शन आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी एकाच वेळी वापरण्याची आवश्यकता असू शकते.