सर्किट बोर्ड मॅन्युफॅक्चरिंग इंडस्ट्रीचा नफा वाढवण्याचा एक मार्ग पॅनेलायझेशन आहे. पॅनेल आणि नॉन-पॅनेल सर्किट बोर्डचे अनेक मार्ग आहेत, तसेच प्रक्रियेतील काही आव्हाने आहेत.

मुद्रित सर्किट बोर्ड तयार करणे ही एक महाग प्रक्रिया असू शकते. ऑपरेशन योग्य नसल्यास, उत्पादन, वाहतूक किंवा असेंब्ली दरम्यान सर्किट बोर्ड खराब किंवा नष्ट होऊ शकतो. पॅनेलिंग मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रियेत सुरक्षितता सुनिश्चित करण्याचा एक उत्कृष्ट मार्ग आहे, परंतु प्रक्रियेतील एकूण खर्च आणि उत्पादन वेळ देखील कमी करते. मुद्रित सर्किट बोर्डांना बोर्ड बनवण्याच्या काही पद्धती आणि या प्रक्रियेत काही सामान्य आव्हाने आहेत.

पॅनेलीकरण पद्धत
पॅनेलीकृत पीसीबी एकाच सब्सट्रेटवर व्यवस्थित करताना त्यांना हाताळताना उपयुक्त आहेत. PCB चे पॅनेलायझेशन उत्पादकांना एकाच वेळी उच्च गुणवत्तेचे मानक राखून खर्च कमी करण्यास अनुमती देते. पॅनेलायझेशनचे मुख्य दोन प्रकार म्हणजे टॅब राउटिंग पॅनेलायझेशन आणि व्ही-स्लॉट पॅनेलायझेशन.

वर्तुळाकार कटिंग ब्लेड वापरून सर्किट बोर्डची जाडी वरच्या आणि खालून कापून व्ही-ग्रूव्ह पॅनेलिंग केले जाते. उर्वरित सर्किट बोर्ड अजूनही पूर्वीप्रमाणेच मजबूत आहे आणि पॅनेल विभाजित करण्यासाठी आणि मुद्रित सर्किट बोर्डवर कोणताही अतिरिक्त दबाव टाळण्यासाठी मशीनचा वापर केला जातो. स्प्लिसिंगची ही पद्धत केवळ तेव्हाच वापरली जाऊ शकते जेव्हा कोणतेही ओव्हरहँगिंग घटक नसतात.

पॅनललायझेशनच्या दुसऱ्या प्रकाराला "टॅब-रूट पॅनेलायझेशन" असे म्हणतात, ज्यामध्ये बहुतेक पीसीबी बाह्यरेखा राउट करण्यापूर्वी पॅनेलवर काही लहान वायरिंग तुकडे सोडून प्रत्येक पीसीबी बाह्यरेखा व्यवस्थित करणे समाविष्ट असते. PCB बाह्यरेखा पॅनेलवर निश्चित केली जाते आणि नंतर घटकांनी भरली जाते. कोणतेही संवेदनशील घटक किंवा सोल्डर जॉइंट्स स्थापित करण्यापूर्वी, स्प्लिसिंगच्या या पद्धतीमुळे PCB वर जास्त ताण येतो. अर्थात, पॅनेलवरील घटक स्थापित केल्यानंतर, अंतिम उत्पादनामध्ये स्थापित करण्यापूर्वी ते वेगळे करणे देखील आवश्यक आहे. प्रत्येक सर्किट बोर्डच्या बहुतेक बाह्यरेखा पूर्व-वायरिंग करून, प्रत्येक सर्किट बोर्ड भरल्यानंतर पॅनेलमधून सोडण्यासाठी फक्त "ब्रेकआउट" टॅब कापला जाणे आवश्यक आहे.

डी-पॅनेलीकरण पद्धत
डी-पॅनललायझेशन स्वतःच क्लिष्ट आहे आणि ते वेगवेगळ्या प्रकारे केले जाऊ शकते.

पाहिले
ही पद्धत सर्वात वेगवान पद्धतींपैकी एक आहे. हे व्ही-ग्रूव्ह नसलेले मुद्रित सर्किट बोर्ड आणि व्ही-ग्रूव्हसह सर्किट बोर्ड कापू शकते.

पिझ्झा कटर
ही पद्धत फक्त व्ही-ग्रूव्हसाठी वापरली जाते आणि मोठ्या पॅनेलला लहान पॅनेलमध्ये कापण्यासाठी सर्वात योग्य आहे. ही डी-पॅनेलिंगची अत्यंत कमी खर्चाची आणि कमी देखभालीची पद्धत आहे, सामान्यत: पीसीबीच्या सर्व बाजू कापण्यासाठी प्रत्येक पॅनेलला फिरवण्यासाठी खूप शारीरिक श्रम करावे लागतात.

लेसर
लेसर पद्धत वापरण्यासाठी अधिक महाग आहे, परंतु कमी यांत्रिक ताण आहे आणि अचूक सहनशीलता समाविष्ट आहे. याव्यतिरिक्त, ब्लेड आणि/किंवा रूटिंग बिट्सची किंमत काढून टाकली जाते.

हात तोडला
अर्थात, पॅनेल काढण्याचा हा सर्वात स्वस्त मार्ग आहे, परंतु तो फक्त तणाव-प्रतिरोधक सर्किट बोर्डांवर लागू होतो.

राउटर
ही पद्धत हळू आहे, परंतु अधिक अचूक आहे. हे लग्सने जोडलेल्या प्लेट्स चक्की करण्यासाठी मिलिंग कटर हेड वापरते आणि तीव्र कोनात फिरू शकते आणि आर्क्स कट करू शकते. वायरिंग धूळ स्वच्छता आणि पुनर्संचय ही सामान्यतः वायरिंगशी संबंधित आव्हाने असतात, ज्यासाठी सबसॅम्बली नंतर साफसफाईची प्रक्रिया आवश्यक असू शकते.

मुक्का मारणे
पंचिंग ही अधिक महागड्या फिजिकल स्ट्रिपिंग पद्धतींपैकी एक आहे, परंतु ती जास्त व्हॉल्यूम हाताळू शकते आणि दोन-भाग फिक्स्चरद्वारे केली जाते.

पॅनेलायझेशन हा वेळ आणि पैसा वाचवण्याचा उत्तम मार्ग आहे, परंतु ते आव्हानांशिवाय नाही. डी-पॅनललायझेशन काही समस्या आणेल, जसे की राउटर प्लॅनिंग मशीन प्रक्रिया केल्यानंतर मोडतोड सोडेल, करवत वापरल्यास कंटूर बोर्ड बाह्यरेखासह पीसीबी लेआउट मर्यादित होईल किंवा लेसर वापरल्यास बोर्डची जाडी मर्यादित होईल.

ओव्हरहँगिंग पार्ट्स स्प्लिटिंग प्रक्रियेला अधिक क्लिष्ट बनवतात - बोर्ड रूम आणि असेंब्ली रूममधील नियोजन - कारण ते सॉ ब्लेड किंवा राउटर प्लॅनरद्वारे सहजपणे खराब होतात.

जरी PCB उत्पादकांसाठी पॅनेल काढण्याची प्रक्रिया अंमलात आणण्यात काही आव्हाने असली तरी, फायदे अनेकदा तोट्यांपेक्षा जास्त असतात. जोपर्यंत योग्य डेटा प्रदान केला जातो आणि पॅनेलचा लेआउट चरण-दर-चरण पुनरावृत्ती केला जातो, तोपर्यंत सर्व प्रकारचे मुद्रित सर्किट बोर्ड पॅनेलीकृत आणि डी-पॅनेल करण्याचे अनेक मार्ग आहेत. सर्व घटक विचारात घेतल्यास, पॅनेल विभक्त करण्यासाठी प्रभावी पॅनेल लेआउट आणि पद्धत तुमचा बराच वेळ आणि पैसा वाचवू शकते.