पीसीबी लेआउटचा 12 तपशील, आपण ते योग्य केले आहे का?

1. पॅचेस दरम्यान अंतर

 

एसएमडी घटकांमधील अंतर ही एक समस्या आहे जी अभियंत्यांनी लेआउट दरम्यान लक्ष देणे आवश्यक आहे. जर अंतर खूपच लहान असेल तर सोल्डर पेस्ट मुद्रित करणे आणि सोल्डरिंग आणि टिनिंग टाळणे फार कठीण आहे.

अंतराच्या शिफारशी खालीलप्रमाणे आहेत

पॅचेस दरम्यान डिव्हाइस अंतराची आवश्यकता:
समान प्रकारचे डिव्हाइस: .30.3 मिमी
भिन्न डिव्हाइस: ≥0.13*एच+0.3 मिमी (एच शेजारच्या घटकांचा जास्तीत जास्त उंची फरक आहे)
केवळ व्यक्तिचलितपणे पॅच केले जाऊ शकते अशा घटकांमधील अंतर: ≥1.5 मिमी.

वरील सूचना केवळ संदर्भासाठी आहेत आणि संबंधित कंपन्यांच्या पीसीबी प्रक्रिया डिझाइन वैशिष्ट्यांनुसार असू शकतात.

 

2. इन-लाइन डिव्हाइस आणि पॅच दरम्यानचे अंतर

इन-लाइन प्रतिरोध डिव्हाइस आणि पॅच दरम्यान पुरेसे अंतर असले पाहिजे आणि याची शिफारस 1-3 मिमी दरम्यान आहे. त्रासदायक प्रक्रियेमुळे, सरळ प्लग-इनचा वापर आता दुर्मिळ आहे.

 

 

3. आयसी डिकॉपलिंग कॅपेसिटरच्या प्लेसमेंटसाठी

प्रत्येक आयसीच्या पॉवर बंदराजवळ एक डिकॉपलिंग कॅपेसिटर ठेवणे आवश्यक आहे आणि स्थान आयसीच्या पॉवर पोर्टच्या शक्य तितक्या जवळ असले पाहिजे. जेव्हा चिपमध्ये एकाधिक पॉवर पोर्ट असतात, तेव्हा प्रत्येक बंदरावर डीकॉपलिंग कॅपेसिटर ठेवणे आवश्यक आहे.

 

 

4. पीसीबी बोर्डच्या काठावरील घटकांच्या प्लेसमेंटच्या दिशेने आणि घटकांच्या अंतरावर लक्ष द्या.

 

पीसीबी सामान्यत: जिगसपासून बनलेला असतो, काठाजवळील उपकरणांना दोन अटी पूर्ण करण्याची आवश्यकता असते.

प्रथम कटिंग दिशेने समांतर असेल (डिव्हाइस एकसमान एकसमान आहे.
दुसरे म्हणजे घटकांना विशिष्ट अंतरावर व्यवस्था केली जाऊ शकत नाही (बोर्ड कापला जातो तेव्हा घटकांचे नुकसान टाळण्यासाठी)

 

5. जवळच्या पॅड्स कनेक्ट करणे आवश्यक असलेल्या परिस्थितीकडे लक्ष द्या

 

समीप पॅड्स कनेक्ट करण्याची आवश्यकता असल्यास, प्रथम पुष्टी करा की कनेक्शनमुळे उद्भवणारे ब्रिजिंग रोखण्यासाठी कनेक्शन बाहेर केले गेले आहे आणि यावेळी तांबेच्या वायरच्या रुंदीकडे लक्ष द्या.

 

6. जर पॅड सामान्य क्षेत्रात पडला तर उष्णता नष्ट होण्याचा विचार करणे आवश्यक आहे

जर पॅड फुटपाथ क्षेत्रावर पडला तर पॅड आणि फरसबंदी कनेक्ट करण्यासाठी योग्य मार्गाचा वापर केला पाहिजे. तसेच, वर्तमानानुसार 1 लाइन किंवा 4 ओळी कनेक्ट करायच्या की नाही ते निश्चित करा.

जर डावीकडील पद्धत अवलंबली गेली तर घटकांची दुरुस्ती करणे किंवा दुरुस्त करणे अधिक कठीण आहे, कारण तांबे घातलेल्या तांबेने तापमान पूर्णपणे विखुरलेले आहे, ज्यामुळे वेल्डिंग अशक्य होते.

 

7. जर लीड प्लग-इन पॅडपेक्षा लहान असेल तर एक अश्रू आवश्यक आहे

 

इन-लाइन डिव्हाइसच्या पॅडपेक्षा वायर लहान असल्यास, आकृतीच्या उजव्या बाजूला दर्शविल्याप्रमाणे आपल्याला अश्रू जोडण्याची आवश्यकता आहे.

अश्रू जोडणे खालील फायदे आहेत:
आणि
(२) प्रभावामुळे पॅड आणि ट्रेस दरम्यानचे कनेक्शन सहजपणे तुटलेले आहे ही समस्या सुटली आहे.
()) अश्रूंची सेटिंग पीसीबी सर्किट बोर्ड अधिक सुंदर दिसू शकते.