ПХБ-ийн зохион байгуулалт, утастай холбоотой асуудлын талаар өнөөдөр бид дохионы бүрэн бүтэн байдлын шинжилгээ (SI), цахилгаан соронзон нийцтэй байдлын шинжилгээ (EMC), эрчим хүчний бүрэн бүтэн байдлын шинжилгээ (PI) талаар ярихгүй. Үйлдвэрлэлийн чадварын шинжилгээ (DFM)-ийн тухай ярихад үйлдвэрлэлийн чадварын үндэслэлгүй загвар нь бүтээгдэхүүний дизайны бүтэлгүйтэлд хүргэнэ.
ПХБ-ийн зохион байгуулалтад амжилттай DFM нь DFM-ийн чухал хязгаарлалтуудыг харгалзан дизайны дүрмийг тогтоохоос эхэлдэг. Доор үзүүлсэн DFM дүрмүүд нь ихэнх үйлдвэрлэгчдийн олж болох орчин үеийн дизайны зарим боломжуудыг тусгасан болно. Ихэнх стандарт дизайны хязгаарлалтыг хангахын тулд ПХБ-ийн дизайны дүрэмд заасан хязгаарлалтууд нь тэдгээрийг зөрчихгүй байхыг баталгаажуулах.

ПХБ-ийн чиглүүлэлтийн DFM асуудал нь ПХБ-ийн сайн зохион байгуулалтаас хамаардаг бөгөөд шугамын гулзайлтын хугацаа, дамжуулалтын нүхний тоо, алхамын тоо гэх мэт чиглүүлэлтийн дүрмийг урьдчилан тохируулж болно. Ерөнхийдөө хайгуулын утсыг хийдэг. богино шугамыг хурдан холбохын тулд эхлээд гарч, дараа нь лабиринт утсыг хийдэг. Глобал чиглүүлэлтийн замыг оновчтой болгох ажлыг эхлээд тавигдах утаснуудад хийж, DFM-ийн ерөнхий үр нөлөөг сайжруулахын тулд утсыг дахин холбохыг оролддог.

1.SMT төхөөрөмжүүд
Төхөөрөмжийн байрлал хоорондын зай нь угсралтын шаардлагыг хангасан бөгөөд гадаргуу дээр суурилуулсан төхөөрөмжүүдийн хувьд ерөнхийдөө 20 миль, IC төхөөрөмжүүдийн хувьд 80 миль, BGA төхөөрөмжүүдийн хувьд 200 миль-ээс их байдаг. Үйлдвэрлэлийн процессын чанар, бүтээмжийг сайжруулахын тулд төхөөрөмжийн хоорондын зай нь угсралтын шаардлагыг хангаж чадна.

Ерөнхийдөө төхөөрөмжийн тээглүүрүүдийн SMD дэвсгэр хоорондын зай 6 миль-ээс их байх ёстой бөгөөд гагнуурын гүүрний үйлдвэрлэлийн хүчин чадал 4 миль байна. Хэрэв SMD дэвсгэр хоорондын зай 6 миль-ээс бага, гагнуурын цонхны хоорондох зай 4 миль-ээс бага байвал гагнуурын гүүрийг барьж чадахгүй тул угсрах явцад их хэмжээний гагнуур (ялангуяа тээглүүрийн хооронд) үүсэх болно. богино холболт руу.

2. DIP төхөөрөмж
Хэт долгионы гагнуурын процесс дахь төхөөрөмжүүдийн зүү хоорондын зай, чиглэл, зайг анхаарч үзэх хэрэгтэй. Төхөөрөмжийн зүү хоорондын зай хангалтгүй байх нь гагнуурын цагаан тугалга үүсгэх бөгөөд энэ нь богино холболт үүсэхэд хүргэдэг.

Олон дизайнерууд шугаман төхөөрөмжүүдийн (THTS) хэрэглээг багасгах эсвэл тэдгээрийг самбарын нэг талд байрлуулдаг. Гэсэн хэдий ч шугаман төхөөрөмжүүд нь ихэвчлэн зайлсхийх боломжгүй байдаг. Хосолсон тохиолдолд шугаман төхөөрөмжийг дээд давхаргад, нөхөөсийг доод давхаргад байрлуулсан бол зарим тохиолдолд нэг талын долгионы гагнахад нөлөөлнө. Энэ тохиолдолд сонгомол гагнуур гэх мэт илүү үнэтэй гагнуурын процессуудыг ашигладаг.

3.бүрэлдэхүүн ба хавтангийн ирмэг хоорондын зай
Хэрэв энэ нь машины гагнуур бол электрон эд анги ба хавтангийн ирмэгийн хоорондох зай нь ерөнхийдөө 7 мм байна (янз бүрийн гагнуурын үйлдвэрлэгчид өөр өөр шаардлага тавьдаг), гэхдээ үүнийг ПХБ үйлдвэрлэлийн процессын ирмэг дээр нэмж оруулах боломжтой бөгөөд ингэснээр электрон эд ангиудыг утас тавихад тохиромжтой бол ПХБ хавтангийн ирмэг дээр байрлуулна.

Гэсэн хэдий ч хавтангийн ирмэгийг гагнах үед энэ нь машины чиглүүлэгч төмөр замтай таарч, эд ангиудыг гэмтээж болно. Үйлдвэрлэлийн явцад хавтангийн ирмэг дээрх төхөөрөмжийн дэвсгэрийг арилгах болно. Хэрэв дэвсгэр нь жижиг бол гагнуурын чанарт нөлөөлнө.

4. Өндөр/бага төхөөрөмжүүдийн зай
Олон төрлийн электрон эд анги, янз бүрийн хэлбэр, төрөл бүрийн хар тугалга шугамууд байдаг тул хэвлэмэл хавтанг угсрах арга нь ялгаатай байдаг. Сайн зохион байгуулалт нь машиныг тогтвортой ажиллагаатай, цочролд тэсвэртэй, эвдрэлийг багасгахаас гадна машин дотор цэвэр, үзэсгэлэнтэй нөлөө үзүүлдэг.

Жижиг төхөөрөмжүүд нь өндөр төхөөрөмжүүдийн эргэн тойронд тодорхой зайд байх ёстой. Төхөөрөмжийн өндрийн харьцаатай төхөөрөмжийн зай нь бага, дулааны жигд бус долгион байдаг бөгөөд энэ нь гагнуурын дараа муу гагнуур хийх эсвэл засвар хийх эрсдэлтэй байдаг.

5.Төхөөрөмжөөс төхөөрөмж хоорондын зай
Ерөнхийдөө smt боловсруулахдаа машиныг угсрахдаа зарим алдааг анхаарч үзэх хэрэгтэй бөгөөд засвар үйлчилгээ хийх, харааны хяналт тавихад тав тухтай байдлыг харгалзан үзэх шаардлагатай. Хоёр зэргэлдээх бүрэлдэхүүн хэсэг нь хэт ойрхон байх ёсгүй бөгөөд тодорхой аюулгүй зай үлдээх ёстой.

Ширхэгийн бүрэлдэхүүн хэсгүүд, SOT, SOIC болон ширхэгийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хоорондох зай нь 1.25 мм байна. Ширхэгийн бүрэлдэхүүн хэсгүүд, SOT, SOIC болон ширхэгийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хоорондох зай нь 1.25 мм байна. PLCC болон ширхэгийн бүрэлдэхүүн хэсгүүд, SOIC болон QFP хооронд 2.5 мм. PLCCS хооронд 4мм. PLCC залгуурыг зохион бүтээхдээ PLCC залгуурын хэмжээг анхаарч үзэх хэрэгтэй (PLCC зүү нь залгуурын доод хэсэгт байрладаг).

6. Шугамын өргөн/мөр хоорондын зай
Дизайнеруудын хувьд дизайны явцад бид зөвхөн дизайны шаардлагуудын нарийвчлал, төгс байдлыг анхаарч үзэхээс гадна үйлдвэрлэлийн процесст томоохон хязгаарлалт тавьдаг. ТУЗ-ийн үйлдвэрээс сайн бүтээгдэхүүн төрөхийн тулд шинэ үйлдвэрлэлийн шугам бий болгох боломжгүй юм.

Хэвийн нөхцөлд доод шугамын шугамын өргөнийг 4/4 миль хүртэл хянаж, нүхийг 8 миль (0.2 мм) байхаар сонгоно. Үндсэндээ ПХБ үйлдвэрлэгчдийн 80 гаруй хувь нь үйлдвэрлэх боломжтой бөгөөд үйлдвэрлэлийн өртөг нь хамгийн бага байдаг. Шугамын хамгийн бага өргөн ба шугамын зайг 3/3 миль хүртэл хянах боломжтой ба нүхээр дамжуулан 6 миль (0.15 мм) сонгох боломжтой. Үндсэндээ 70% -иас илүү ПХБ үйлдвэрлэгчид үүнийг үйлдвэрлэх боломжтой боловч үнэ нь эхний тохиолдлоос арай өндөр, тийм ч өндөр биш юм.

7. Хурц өнцөг/баруун өнцөг
Хурц өнцгийн чиглүүлэлт нь утсанд ерөнхийдөө хориотой, баруун өнцгийн чиглүүлэлт нь ПХБ-ийн чиглүүлэлтийн нөхцөл байдлаас зайлсхийхийн тулд ерөнхийдөө шаардлагатай бөгөөд утаснуудын чанарыг хэмжих стандартуудын нэг болсон. Сигналын бүрэн бүтэн байдал нөлөөлдөг тул зөв өнцгийн утас нь нэмэлт шимэгчийн багтаамж ба индукцийг бий болгоно.

ПХБ хавтан үйлдвэрлэх явцад ПХБ утаснууд хурц өнцгөөр огтлолцдог бөгөөд энэ нь хүчиллэг өнцөг гэж нэрлэгддэг асуудал үүсгэдэг. Pcb хэлхээний сийлбэрийн холбоос дээр "хүчиллэг өнцгөөр" pcb хэлхээний хэт их зэврэлт үүсэж, pcb хэлхээний виртуал тасрах асуудал үүсдэг. Тиймээс ПХБ-ийн инженерүүд утаснуудын хурц эсвэл хачирхалтай өнцгөөс зайлсхийж, утаснуудын буланд 45 градусын өнцгийг барих хэрэгтэй.

8.Зэс зурвас/арал
Хэрэв энэ нь хангалттай том арал зэс бол энэ нь антен болж, самбар дотор чимээ шуугиан болон бусад хөндлөнгийн оролцоог үүсгэдэг (зэс нь газардуулгагүй тул дохио цуглуулагч болно).

Зэсийн зурвас ба арлууд нь чөлөөт хөвөгч зэсийн олон хавтгай давхарга бөгөөд хүчиллэг тэвшинд ноцтой асуудал үүсгэдэг. Зэсийн жижиг толбо нь ПХБ хавтанг эвдэж, самбар дээрх бусад сийлбэртэй хэсгүүдэд очиж, богино холболт үүсгэдэг.

9. Өрөмдлөгийн цооногуудын нүхний цагираг
Нүхний цагираг нь өрөмдлөгийн нүхний эргэн тойронд байгаа зэс цагирагыг хэлнэ. Өрөмдлөг, сийлбэр, зэс бүрсэний дараа үйлдвэрлэлийн явцад хүлцэх байдлаас шалтгаалан өрөмдлөгийн нүхний эргэн тойронд үлдсэн зэс цагираг нь дэвсгэрийн төв цэгийг үргэлж төгс цохиж чаддаггүй бөгөөд энэ нь нүхний цагираг тасрахад хүргэдэг.

Нүхний цагирагийн нэг тал нь 3.5 миль-ээс их, залгуурын нүхний цагираг нь 6 миль-ээс их байх ёстой. Нүхний цагираг хэтэрхий жижиг байна. Үйлдвэрлэл, үйлдвэрлэлийн явцад өрөмдлөгийн цооног нь хүлцэл, шугамын тохируулга нь хүлцэлтэй байдаг. Хүлцлийн хазайлт нь нүхний цагираг нь нээлттэй хэлхээг таслахад хүргэнэ.

10. Утасны нулимс
ПХБ-ийн утаснуудад нулимс нэмэх нь ПХБ хавтан дээрх хэлхээний холболтыг илүү тогтвортой, өндөр найдвартай болгож, систем илүү тогтвортой байх тул хэлхээний самбар дээр нулимс нэмэх шаардлагатай.

Нулимс дусал нэмж хийснээр хэлхээний самбарт гадны асар их хүч нөлөөлсөн үед утас ба дэвсгэр эсвэл утас ба нисгэгч нүхний хоорондох холбоо барих цэгийг салгахаас зайлсхийх боломжтой. Гагнуурын ажилд нулимс дусал нэмэхэд дэвсгэрийг хамгаалж, дэвсгэрийг унагахын тулд олон гагнуур хийхээс зайлсхийж, үйлдвэрлэлийн явцад нүхний хазайлтаас үүссэн жигд бус сийлбэр, хагарлаас зайлсхийх боломжтой.