Хэлхээний самбарыг PCBA үйлдвэрлэх процесст "цэвэрлэгээ" гэж ихэвчлэн үл тоомсорлодог бөгөөд цэвэрлэх нь чухал алхам биш гэж үздэг. Гэсэн хэдий ч үйлчлүүлэгчийн зүгээс бүтээгдэхүүнийг удаан хугацаагаар ашигласнаар эхний шатанд үр дүнгүй цэвэрлэгээ хийсний улмаас олон гэмтэл гарч, засвар үйлчилгээ хийх эсвэл эргүүлэн татсан бүтээгдэхүүн нь ашиглалтын зардлыг огцом өсгөхөд хүргэдэг. Доорх нь Хэмингийн технологи нь хэлхээний самбарыг PCBA цэвэрлэх үүргийг товч тайлбарлах болно.
PCBA (хэвлэмэл хэлхээний угсралт) үйлдвэрлэлийн процесс нь олон процессын үе шатыг дамждаг бөгөөд үе шат бүр өөр өөр хэмжээгээр бохирддог. Тиймээс PCBA хэлхээний самбарын гадаргуу дээр янз бүрийн ордууд эсвэл хольцууд үлддэг. Эдгээр бохирдуулагч нь бүтээгдэхүүний гүйцэтгэлийг бууруулж, улмаар бүтээгдэхүүний бүтэлгүйтэлд хүргэдэг. Жишээлбэл, электрон эд ангиудыг гагнах явцад гагнуурын зуурмаг, флюс гэх мэтийг туслах гагнуурын ажилд ашигладаг. Гагнуурын дараа үлдэгдэл үүсдэг. Үлдэгдэл нь органик хүчил ба ионуудыг агуулдаг. Тэдгээрийн дотроос органик хүчил нь хэлхээний хавтангийн PCBA-г зэврүүлдэг. Цахилгаан ионууд байгаа нь богино холболт үүсгэж, бүтээгдэхүүнийг бүтэлгүйтэхэд хүргэдэг.
PCBA хэлхээний самбар дээр олон төрлийн бохирдуулагч бодисууд байдаг бөгөөд тэдгээрийг ион ба ион бус гэсэн хоёр ангилалд нэгтгэж болно. Ионы бохирдуулагч нь хүрээлэн буй орчны чийгтэй харьцаж, цахилгаанжсаны дараа цахилгаан химийн шилжилт үүсч, дендрит бүтэц үүсч, эсэргүүцэл багатай зам үүсч, хэлхээний хавтангийн PCBA функцийг устгадаг. Ион бус бохирдуулагч нь PCB-ийн тусгаарлагч давхаргад нэвтэрч, ПХБ-ийн гадаргуу дор дендрит үүсгэдэг. Ион болон ион бус бохирдуулагчдаас гадна гагнуурын бөмбөлөг, гагнуурын ванны хөвөгч цэг, тоос шороо, тоос шороо гэх мэт мөхлөгт бохирдуулагч бодисууд байдаг. Эдгээр бохирдуулагч нь гагнуурын үений чанар, гагнуурын чанар буурахад хүргэдэг. гагнуурын үед үе мөч нь хурц болно. Нүх сүв, богино холболт гэх мэт янз бүрийн хүсээгүй үзэгдлүүд.
Ийм олон бохирдуулагчтай байхад аль нь хамгийн их санаа зовдог вэ? Флюс эсвэл гагнуурын зуурмагийг ихэвчлэн дахин урсгалтай гагнах, долгионоор гагнах процесст ашигладаг. Эдгээр нь голчлон уусгагч, чийгшүүлэгч бодис, давирхай, зэврэлтийг дарангуйлагч, идэвхжүүлэгчээс бүрддэг. Гагнуурын дараа дулааны өөрчлөлттэй бүтээгдэхүүн байх нь гарцаагүй. Эдгээр бодисууд Бүтээгдэхүүний эвдрэлийн хувьд гагнуурын дараах үлдэгдэл нь бүтээгдэхүүний чанарт нөлөөлдөг хамгийн чухал хүчин зүйл юм. Ионы үлдэгдэл нь цахилгаан шилжилтийг үүсгэж, тусгаарлагчийн эсэргүүцлийг бууруулдаг ба жилий давирхайн үлдэгдэл нь шингээхэд хялбар байдаг Тоос, хольц нь контактын эсэргүүцлийг нэмэгдүүлдэг бөгөөд хүнд тохиолдолд энэ нь нээлттэй хэлхээний эвдрэлд хүргэдэг. Тиймээс гагнуурын дараа PCBA хэлхээний хавтангийн чанарыг баталгаажуулахын тулд хатуу цэвэрлэгээ хийх ёстой.
Дүгнэж хэлэхэд, PCBA хэлхээний хавтанг цэвэрлэх нь маш чухал юм. "Цэвэрлэгээ" нь хэлхээний хавтангийн PCBA-ийн чанараас шууд хамааралтай чухал үйл явц бөгөөд зайлшгүй шаардлагатай.