ഹോൾ അപ്പേർച്ചറുകളിലൂടെ നിരവധി തരം പിസിബി ഉണ്ട്, വ്യത്യസ്ത ആപ്ലിക്കേഷൻ ആവശ്യകതകൾക്കും ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾക്കും അനുസരിച്ച് വ്യത്യസ്ത അപ്പർച്ചറുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാം. ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള നിരവധി സാധാരണ പിസിബികളുടെ അപ്പെർച്ചറും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും പിസിബി തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസവും ഇനിപ്പറയുന്നവ വിശദീകരിക്കും.
一、ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള പിസിബിയുടെ അപ്പർച്ചർ തരം
1. സ്റ്റാൻഡേർഡ് അപ്പേർച്ചർ (പിസിബി സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഹോൾ) : സാധാരണയായി പിസിബി ഡിസൈനിൽ, 0.4 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലോ അതിൽ കൂടുതലോ ഉള്ള ഒരു വൃത്താകൃതിയിലുള്ള ദ്വാരത്തെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് അപ്പേർച്ചർ എന്ന് വിളിക്കുന്നു. പിസിബി ബോർഡും ഘടക പിൻ കണക്ഷനുകളും സുരക്ഷിതമാക്കാൻ ഈ അപ്പർച്ചർ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

2. മൈക്രോ ഹോൾ അപ്പേർച്ചർ: മൈക്രോ ഹോൾ അപ്പേർച്ചർ എന്നത് 0.4 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ വ്യാസമുള്ള ഒരു വൃത്താകൃതിയിലുള്ള ദ്വാരത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു. ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ വർധിക്കുന്നതിനൊപ്പം, പിസിബി ഡിസൈനിന് ഉയർന്ന ഡിമാൻഡുണ്ട്, അതിനാൽ മൈക്രോപോർ അപ്പർച്ചറുകൾ ക്രമേണ ജനപ്രിയമാവുകയാണ്. ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ, മൊബൈൽ ഫോണുകൾ തുടങ്ങിയ ചെറിയ ഇലക്‌ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളും മൈക്രോഅപെർച്ചറിനുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.

3. ത്രെഡഡ് ഹോൾ (ട്രെഡഡ് ഹോൾ) : ത്രെഡ് ചെയ്ത ദ്വാരങ്ങൾ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ത്രെഡ് ചെയ്യുന്നു, സാധാരണയായി കണക്ടറുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ പോലെയുള്ള ത്രെഡ് ഇൻ്റർഫേസുകളുള്ള ഘടകങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

二, ദ്വാരത്തിലൂടെയും ദ്വാരത്തിലൂടെയും പിസിബി തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം

പിസിബി ദ്വാരത്തിലൂടെയും ദ്വാരത്തിലൂടെയും പിസിബി ബോർഡിൻ്റെ ഉപയോഗത്തിൽ വ്യത്യസ്തമാണ്, പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യത്യാസങ്ങളുണ്ട്:

1. പിസിബി ഡിസൈൻ ഉദ്ദേശം: പിസിബി ഹോളുകൾ ഡിസൈനിൽ മനഃപൂർവ്വം റിസർവ് ചെയ്ത ദ്വാരങ്ങളാണ്, കൂടാതെ കുറഞ്ഞത് രണ്ട് പിസിബി ലെയറുകളെങ്കിലും ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് പ്രോസസ്സ് ചെയ്യും. ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ഒരു പ്രത്യേക പാളിയോ ഘടകമോ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിട്ടുള്ളതാണ്, ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകളാൽ അവയുടെ സ്ഥാനം നിർണ്ണയിക്കപ്പെടുന്നു.

2, സിഗ്നൽ കണക്ഷൻ (സിഗ്നൽ കണക്ഷൻ) : സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നേടുന്നതിന് ഒരു ലെയറിൽ നിന്ന് മറ്റൊരു ലെയറിലേക്കുള്ള സിഗ്നൽ പിൻ ആണ് ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള പിസിബി. പിസിബി ബോർഡുകളും ഘടകങ്ങളും ശരിയാക്കാനും മെക്കാനിക്കൽ പിന്തുണ നൽകാനും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു.

3. നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ: പിസിബി ദ്വാരങ്ങൾ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങളും വസ്തുക്കളും ഉപയോഗിച്ച് ചികിത്സിക്കും, സാധാരണയായി വൈദ്യുതചാലകത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് വഴി. ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള ദ്വാരം താരതമ്യേന ലളിതമാണ്, സാധാരണയായി അനുയോജ്യമായ സ്ഥാനത്ത് ഒരു ദ്വാരം മെഷീൻ ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.

4. ഘടനാപരമായ പിന്തുണ: പിസിബി ദ്വാരങ്ങളുടെ അസ്തിത്വം പിസിബി ബോർഡിൻ്റെ ഘടനാപരമായ സ്ഥിരതയും കാഠിന്യവും വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ഒരു പിന്തുണാ പങ്ക് വഹിക്കുകയും ചെയ്യും. ത്രൂ ദ്വാരത്തിന് ഒരു നിശ്ചിത അളവിലുള്ള കാഠിന്യം വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയുമെങ്കിലും, അതിൻ്റെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം സ്ഥിരവും ബന്ധിപ്പിച്ചതുമായ പ്രവർത്തനങ്ങൾ നൽകുക എന്നതാണ്.

ചുരുക്കത്തിൽ, ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള പിസിബിയുടെ അപ്പേർച്ചറിൽ ഒരു സാധാരണ അപ്പർച്ചർ, മൈക്രോഅപെർച്ചർ, ത്രെഡ്ഡ് ഹോൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും പിസിബി തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം പ്രധാനമായും ഡിസൈൻ ഉദ്ദേശ്യം, സിഗ്നൽ കണക്ഷൻ, പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, ഘടനാപരമായ പിന്തുണ എന്നിവയിൽ പ്രതിഫലിക്കുന്നു. വ്യത്യസ്ത അപ്പർച്ചർ തരങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുത്ത് അനുയോജ്യമായ ത്രൂ-ഹോളുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ത്രൂ-ഹോളുകൾ ഉപയോഗിച്ച് വ്യത്യസ്ത പിസിബി ഡിസൈനും അസംബ്ലി ആവശ്യകതകളും നിറവേറ്റാനാകും.