പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ താപനില വർദ്ധനവ്

പിസിബി താപനില ഉയരുന്നതിൻ്റെ നേരിട്ടുള്ള കാരണം സർക്യൂട്ട് പവർ ഡിസിപ്പേഷൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ അസ്തിത്വമാണ്, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾക്ക് വ്യത്യസ്ത അളവിലുള്ള പവർ ഡിസ്പേഷൻ ഉണ്ട്, കൂടാതെ താപത്തിൻ്റെ തീവ്രത പവർ ഡിസ്പേഷനനുസരിച്ച് വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു.

പിസിബിയിലെ താപനില വർദ്ധനവിൻ്റെ 2 പ്രതിഭാസങ്ങൾ:

(1) പ്രാദേശിക താപനില വർദ്ധനവ് അല്ലെങ്കിൽ വലിയ പ്രദേശത്തെ താപനില വർദ്ധനവ്;

(2) ഹ്രസ്വകാല അല്ലെങ്കിൽ ദീർഘകാല താപനില വർദ്ധനവ്.

 

പിസിബി തെർമൽ പവറിൻ്റെ വിശകലനത്തിൽ, ഇനിപ്പറയുന്ന വശങ്ങൾ പൊതുവെ വിശകലനം ചെയ്യുന്നു:

 

1. വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം

(1) യൂണിറ്റ് ഏരിയയിലെ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം വിശകലനം ചെയ്യുക;

(2) പിസിബിയിലെ വൈദ്യുതി വിതരണം വിശകലനം ചെയ്യുക.

 

2. പിസിബിയുടെ ഘടന

(1) പിസിബിയുടെ വലിപ്പം;

(2) വസ്തുക്കൾ.

 

3. പിസിബിയുടെ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ

(1) ഇൻസ്റ്റലേഷൻ രീതി (വെർട്ടിക്കൽ ഇൻസ്റ്റലേഷനും തിരശ്ചീനമായ ഇൻസ്റ്റലേഷനും പോലെ);

(2) സീലിംഗ് അവസ്ഥയും ഭവനത്തിൽ നിന്നുള്ള ദൂരവും.

 

4. താപ വികിരണം

(1) പിസിബി ഉപരിതലത്തിൻ്റെ വികിരണ ഗുണകം;

(2) പിസിബിയും തൊട്ടടുത്തുള്ള ഉപരിതലവും അവയുടെ കേവല താപനിലയും തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം;

 

5. താപ ചാലകം

(1) റേഡിയേറ്റർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുക;

(2) മറ്റ് ഇൻസ്റ്റലേഷൻ ഘടനകളുടെ ചാലകം.

 

6. താപ സംവഹനം

(1) സ്വാഭാവിക സംവഹനം;

(2) നിർബന്ധിത തണുപ്പിക്കൽ സംവഹനം.

 

മേൽപ്പറഞ്ഞ ഘടകങ്ങളുടെ പിസിബി വിശകലനം പിസിബി താപനില വർദ്ധനവ് പരിഹരിക്കുന്നതിനുള്ള ഫലപ്രദമായ മാർഗമാണ്, പലപ്പോഴും ഒരു ഉൽപ്പന്നത്തിലും സിസ്റ്റത്തിലും ഈ ഘടകങ്ങൾ പരസ്പരബന്ധിതവും ആശ്രിതവുമാണ്, മിക്ക ഘടകങ്ങളും യഥാർത്ഥ സാഹചര്യത്തിനനുസരിച്ച് വിശകലനം ചെയ്യണം, ഒരു പ്രത്യേക യഥാർത്ഥ സാഹചര്യത്തിന് മാത്രമേ കൂടുതൽ ആകാൻ കഴിയൂ. ശരിയായി കണക്കാക്കിയതോ കണക്കാക്കിയതോ ആയ താപനില വർദ്ധനവും പവർ പാരാമീറ്ററുകളും.