രണ്ട്-പാളി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ വെൽഡിങ്ങിൽ, അഡീഷൻ അല്ലെങ്കിൽ വെർച്വൽ വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ പ്രശ്നം ഉണ്ടാകുന്നത് എളുപ്പമാണ്. ഡ്യുവൽ-ലെയർ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഘടകങ്ങളുടെ വർദ്ധനവ് കാരണം, വെൽഡിംഗ് ആവശ്യകതകൾക്കായുള്ള ഓരോ തരം ഘടകങ്ങളും വെൽഡിംഗ് താപനിലയും മറ്റും ഒരുപോലെയല്ല, ഇത് വെൽഡിംഗ് ഓർഡർ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഇരട്ട-പാളി സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് ബുദ്ധിമുട്ട് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. ചില ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ കർശനമായ ആവശ്യകതകളുണ്ട്.
ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിങ്ങിനുള്ള നടപടിക്രമം:
സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, ഘടകങ്ങൾ, സോൾഡർ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ്, സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് എന്നിവയുൾപ്പെടെയുള്ള ഉപകരണങ്ങളും വസ്തുക്കളും തയ്യാറാക്കുക.
ബോർഡ് ഉപരിതലവും ഘടക പിന്നുകളും വൃത്തിയാക്കുക: വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ബോർഡ് ഉപരിതലവും ഘടക പിന്നുകളും ഡിറ്റർജൻ്റ് അല്ലെങ്കിൽ മദ്യം ഉപയോഗിച്ച് വൃത്തിയാക്കുക.
ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുക: സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുക, ഘടകങ്ങളുടെ ദിശയും സ്ഥാനവും ശ്രദ്ധിക്കുക.
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രയോഗിക്കുക: വെൽഡിങ്ങിനുള്ള തയ്യാറെടുപ്പിനായി ഘടക പിന്നുകളിലും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലും പാഡിലേക്ക് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രയോഗിക്കുക.
വെൽഡിംഗ് ഘടകങ്ങൾ: ഘടകങ്ങൾ വെൽഡ് ചെയ്യുന്നതിന് ഇലക്ട്രിക് സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് ഉപയോഗിക്കുക, സ്ഥിരമായ താപനിലയും സമയവും നിലനിർത്താൻ ശ്രദ്ധിക്കുക, അമിത ചൂടാക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ വെൽഡിംഗ് സമയം വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്.
വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം പരിശോധിക്കുക: വെൽഡിംഗ് പോയിൻ്റ് ഉറച്ചതും പൂർണ്ണവുമാണോ എന്ന് പരിശോധിക്കുക, കൂടാതെ വെർച്വൽ വെൽഡിംഗ്, ലീക്കേജ് വെൽഡിംഗ്, മറ്റ് പ്രതിഭാസങ്ങൾ എന്നിവയില്ല.
റിപ്പയർ അല്ലെങ്കിൽ റീവെൽഡിംഗ്: വെൽഡിംഗ് വൈകല്യങ്ങളുള്ള വെൽഡിംഗ് പോയിൻ്റുകൾക്ക്, വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ റിപ്പയർ അല്ലെങ്കിൽ റീവെൽഡിംഗ് ആവശ്യമാണ്.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് ടിപ്പ് 1:
സെലക്ടീവ് വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു: ഫ്ലക്സ് സ്പ്രേയിംഗ്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് പ്രീഹീറ്റിംഗ്, ഡിപ്പ് വെൽഡിംഗ്, ഡ്രാഗ് വെൽഡിംഗ്. ഫ്ലക്സ് കോട്ടിംഗ് പ്രക്രിയ സെലക്ടീവ് വെൽഡിങ്ങിൽ ഫ്ലക്സ് കോട്ടിംഗ് പ്രക്രിയ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.
വെൽഡിംഗ് തപീകരണത്തിൻ്റെയും വെൽഡിങ്ങിൻ്റെയും അവസാനം, ബ്രിഡ്ജുകളുടെ ഉത്പാദനം തടയുന്നതിനും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഓക്സിഡേഷൻ തടയുന്നതിനും ഫ്ലക്സ് മതിയായ സജീവമായിരിക്കണം. ഫ്ലക്സ് സ്പ്രേ ചെയ്യൽ ബോർഡ് ഫ്ളക്സ് നോസിലിന് മുകളിലൂടെ X/Y മാനിപ്പുലേറ്റർ കൊണ്ടുനടക്കുന്നു, കൂടാതെ ഫ്ലക്സ് പിസിബി ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് സ്ഥാനത്തേക്ക് സ്പ്രേ ചെയ്യുന്നു.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് ടിപ്പ് 2:
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്ക് ശേഷം മൈക്രോവേവ് പീക്ക് സെലക്ടീവ് വെൽഡിങ്ങിനായി, ഫ്ലക്സ് കൃത്യമായി സ്പ്രേ ചെയ്യേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്, കൂടാതെ മൈക്രോപോറസ് സ്പ്രേ തരം സോൾഡർ ജോയിൻ്റിന് പുറത്തുള്ള പ്രദേശത്തെ കറക്കില്ല.
മൈക്രോ-സ്പോട്ട് സ്പ്രേയിംഗ് ഫ്‌ളക്‌സിൻ്റെ സ്പോട്ട് വ്യാസം 2 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലാണ്, അതിനാൽ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ നിക്ഷേപിച്ചിരിക്കുന്ന ഫ്‌ളക്‌സിൻ്റെ സ്ഥാന കൃത്യത ± 0.5 മിമി ആണ്, അതിനാൽ ഫ്ലക്സ് എല്ലായ്പ്പോഴും വെൽഡിംഗ് ഭാഗത്ത് മൂടിയിട്ടുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് ടിപ്പ് 3:
വേവ് സോൾഡറിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ സെലക്ടീവ് വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ പ്രോസസ്സ് സവിശേഷതകൾ മനസ്സിലാക്കാം, വേവ് വെൽഡിങ്ങിലെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ താഴത്തെ ഭാഗം പൂർണ്ണമായും ലിക്വിഡ് സോൾഡറിൽ മുഴുകിയിരിക്കുന്നു, അതേസമയം സെലക്ടീവ് വെൽഡിങ്ങിൽ ചില പ്രത്യേക മേഖലകൾ മാത്രം. സോൾഡർ തരംഗവുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്നു.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തന്നെ ഒരു മോശം ഹീറ്റ് ട്രാൻസ്ഫർ മീഡിയമായതിനാൽ, വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ഘടകങ്ങളോടും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനോടും ചേർന്നുള്ള സ്ഥലത്ത് സോൾഡർ സന്ധികൾ ചൂടാക്കുകയും ഉരുകുകയും ചെയ്യില്ല.
വെൽഡിങ്ങിന് മുമ്പ് ഫ്ലക്സ് മുൻകൂട്ടി പൂശിയിരിക്കണം, കൂടാതെ വേവ് സോൾഡറിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഫ്ളക്സ് മുഴുവൻ പിസിബി ബോർഡിനേക്കാൾ വെൽഡിംഗ് ചെയ്യേണ്ട ബോർഡിൻ്റെ താഴത്തെ ഭാഗത്ത് മാത്രമേ പൂശുകയുള്ളൂ.
കൂടാതെ, സെലക്ടീവ് വെൽഡിംഗ് പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങളുടെ വെൽഡിങ്ങിന് മാത്രമേ ബാധകമാകൂ, സെലക്ടീവ് വെൽഡിംഗ് ഒരു പുതിയ രീതിയാണ്, വിജയകരമായ വെൽഡിങ്ങിന് സെലക്ടീവ് വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയെയും ഉപകരണങ്ങളെയും കുറിച്ച് സമഗ്രമായ ധാരണ ആവശ്യമാണ്.
നിർദ്ദിഷ്ട പ്രവർത്തന ഘട്ടങ്ങൾക്ക് അനുസൃതമായി ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിംഗ് നടത്തേണ്ടതുണ്ട്, സുരക്ഷയും ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണവും ശ്രദ്ധിക്കുക, വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുക.
ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വെൽഡിങ്ങ് ഇനിപ്പറയുന്ന കാര്യങ്ങളിൽ ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതുണ്ട്:
വെൽഡിങ്ങിന് മുമ്പ്, വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉപരിതലവും ഘടക പിന്നുകളും വൃത്തിയാക്കുക.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, സോൾഡർ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മുതലായവ പോലുള്ള ഉചിതമായ വെൽഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങളും വസ്തുക്കളും തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
വെൽഡിങ്ങിനു മുമ്പ്, ഘടകങ്ങളിൽ ഇലക്ട്രോസ്റ്റാറ്റിക് കേടുപാടുകൾ തടയുന്നതിന്, ESD വളയങ്ങൾ ധരിക്കുന്നത് പോലെയുള്ള ESD നടപടികൾ കൈക്കൊള്ളുക.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനോ ഘടകങ്ങൾക്കോ കേടുപാടുകൾ വരുത്താതിരിക്കാൻ, അമിത ചൂടാക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ വളരെ നീണ്ട വെൽഡിംഗ് സമയം ഒഴിവാക്കാൻ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ സ്ഥിരമായ താപനിലയും സമയവും നിലനിർത്തുക.
വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയ സാധാരണയായി ഉപകരണങ്ങളുടെ ക്രമം അനുസരിച്ച് താഴ്ന്നതിൽ നിന്ന് ഉയർന്നതും ചെറുതും വലുതുമായവയ്ക്ക് അനുസൃതമായി നടക്കുന്നു. ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ചിപ്പുകൾ വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുന്നതിന് മുൻഗണന നൽകുന്നു.
വെൽഡിംഗ് പൂർത്തിയായ ശേഷം, വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും പരിശോധിക്കുക. എന്തെങ്കിലും തകരാറുകൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, സമയബന്ധിതമായി നന്നാക്കുകയോ വീണ്ടും വെൽഡ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുക.
യഥാർത്ഥ വെൽഡിംഗ് ഓപ്പറേഷനിൽ, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ വെൽഡിങ്ങ്, തനിക്കും ചുറ്റുമുള്ളവർക്കും ദോഷം വരുത്താതിരിക്കാൻ സുരക്ഷിതമായ പ്രവർത്തനത്തിൽ ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുമ്പോൾ, വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് പ്രസക്തമായ പ്രോസസ്സ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളും പ്രവർത്തന ആവശ്യകതകളും കർശനമായി പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്. പരിസ്ഥിതി.