മുഖ്യധാരാ PCB മെറ്റീരിയൽ വർഗ്ഗീകരണത്തിൽ പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്നവ ഉൾപ്പെടുന്നു: ബായ് FR-4 (ഗ്ലാസ് ഫൈബർ തുണികൊണ്ടുള്ള അടിത്തറ), CEM-1/3 (ഗ്ലാസ് ഫൈബറും പേപ്പർ കോമ്പോസിറ്റ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും), FR-1 (പേപ്പർ അധിഷ്ഠിത കോപ്പർ ക്ലാഡ് ലാമിനേറ്റ്), മെറ്റൽ ബേസ് ഉപയോഗിക്കുന്നു ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റുകൾ (പ്രധാനമായും അലുമിനിയം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളവ, ചിലത് ഇരുമ്പ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളവ) നിലവിൽ ഏറ്റവും സാധാരണമായ മെറ്റീരിയലുകളാണ്, പൊതുവെ കർക്കശമായ പിസിബികൾ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.

എഫ്‌പിസി റീഇൻഫോഴ്‌സ്‌മെൻ്റ് ബോർഡുകൾ, പിസിബി ഡ്രില്ലിംഗ് പാഡുകൾ, ഗ്ലാസ് ഫൈബർ മെസോണുകൾ, പൊട്ടൻഷിയോമീറ്റർ കാർബൺ ഫിലിം പ്രിൻ്റഡ് ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ബോർഡുകൾ, പ്രിസിഷൻ സ്റ്റാർ ഗിയറുകൾ (വേഫർ ഗ്രൈൻഡിംഗ്), പ്രിസിഷൻ ടെസ്റ്റിംഗ് ഷീറ്റുകൾ, ഇലക്ട്രിക്കൽ തുടങ്ങിയ ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് ഇൻസുലേഷൻ ആവശ്യമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് ആദ്യ മൂന്ന് പൊതുവെ അനുയോജ്യമാണ്. (ഇലക്ട്രിക്കൽ) ഉപകരണ ഇൻസുലേഷൻ സ്റ്റേ സ്‌പെയ്‌സറുകൾ, ഇൻസുലേഷൻ ബാക്കിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾ, ട്രാൻസ്‌ഫോർമർ ഇൻസുലേഷൻ പ്ലേറ്റുകൾ, മോട്ടോർ ഇൻസുലേഷൻ ഭാഗങ്ങൾ, ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഗിയറുകൾ, ഇലക്ട്രോണിക് സ്വിച്ച് ഇൻസുലേഷൻ പ്ലേറ്റുകൾ മുതലായവ.

ടെലിവിഷനുകൾ, റേഡിയോകൾ, കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, മൊബൈൽ തുടങ്ങിയ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ (പിസിബി) സംസ്കരണത്തിലും നിർമ്മാണത്തിലും പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്, ലോഹത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് വ്യവസായത്തിൻ്റെ അടിസ്ഥാന വസ്തുവാണ്. ആശയവിനിമയങ്ങൾ.