Од PCB World

За електронската опрема, за време на работата се создава одредена количина на топлина, така што внатрешната температура на опремата брзо се зголемува.Ако топлината не се потроши навреме, опремата ќе продолжи да се загрева, а уредот ќе пропадне поради прегревање.Доверливоста на електронската опрема Перформансите ќе се намалат.

Затоа, многу е важно да се спроведе добар третман за дисипација на топлина на плочката.Дисипацијата на топлината на плочката за плочка е многу важна врска, па каква е техниката на дисипација на топлина на плочката со ПХБ, ајде да ја разгледаме заедно подолу.

01
Дисипација на топлина преку самата ПХБ плоча Моментално широко користените ПХБ плочи се подлоги од ткаенина со бакар/епоксидно стакло или стаклени подлоги од фенолна смола, а се користат и мала количина бакарни плочи обложени со хартија.

Иако овие подлоги имаат одлични електрични својства и својства на обработка, тие имаат слаба дисипација на топлина.Како метод за дисипација на топлина за компоненти со високо загревање, речиси е невозможно да се очекува топлината да биде спроведена од самата смола на ПХБ, но да се исфрла топлината од површината на компонентата до околниот воздух.

Меѓутоа, бидејќи електронските производи навлегоа во ерата на минијатуризација на компонентите, монтирање со висока густина и склопување со големо загревање, не е доволно да се потпреме на површината на компонентата со многу мала површина за да ја исфрли топлината.

Во исто време, поради широката употреба на компонентите за површинско монтирање како што се QFP и BGA, топлината што се создава од компонентите се пренесува на плочата за PCB во голема количина.Затоа, најдобриот начин да се реши дисипацијата на топлина е да се подобри капацитетот за дисипација на топлина на самата ПХБ која е во директен контакт со грејниот елемент.Спроведено или зрачено.

Распоред на ПХБ
Термички осетливи уреди се поставуваат во областа на студениот ветер.

Уредот за откривање температура е поставен во најжешката положба.

Уредите на истата печатена табла треба да се распоредат колку што е можно подалеку според нивната калориска вредност и степенот на дисипација на топлина.Уредите со мала калориска вредност или слаб отпор на топлина (како што се мали сигнални транзистори, мали интегрирани кола, електролитски кондензатори итн.) треба да се постават во протокот на воздух за ладење.Најгорниот проток (на влезот), уредите со голема отпорност на топлина или топлина (како што се транзистори за напојување, интегрирани кола од големи размери, итн.) се поставуваат најдолу од протокот на воздух за ладење.

Во хоризонтална насока, уредите со голема моќност се поставени што е можно поблиску до работ на печатената плоча за да се скрати патеката за пренос на топлина;во вертикална насока, уредите со голема моќност се поставуваат што е можно поблиску до врвот на печатената плоча за да се намали влијанието на овие уреди врз температурата на другите уреди кога тие работат.

Дисипацијата на топлина на печатената плоча во опремата главно се потпира на протокот на воздух, така што патеката на протокот на воздух треба да се проучува за време на дизајнот, а уредот или плочата за печатено коло треба да бидат разумно конфигурирани.

Често е тешко да се постигне строга униформа дистрибуција за време на процесот на дизајнирање, но областите со превисока густина на моќност мора да се избегнуваат за да се спречат жариштата да влијаат на нормалното функционирање на целото коло.

Доколку е можно, потребно е да се анализира термичката ефикасност на печатеното коло.На пример, софтверскиот модул за анализа на индексот на топлинска ефикасност додаден во некој професионален софтвер за дизајн на ПХБ може да им помогне на дизајнерите да го оптимизираат дизајнот на колото.

02
Компоненти кои генерираат висока топлина плус радијатори и топлински спроводливи плочи.Кога мал број компоненти во ПХБ создаваат големо количество топлина (помалку од 3), може да се додаде ладилник или топлинска цевка на компонентите што генерираат топлина.Кога температурата не може да се намали, може да се користи радијатор со вентилатор за подобрување на ефектот на дисипација на топлина.

Кога бројот на грејни уреди е голем (повеќе од 3), може да се користи голем капак (плочка) за дисипација на топлина, што е специјален ладилник приспособен според положбата и висината на грејниот уред на ПХБ или на голем стан ладилник Исечете различни висински позиции на компонентите.Капакот за дисипација на топлина е интегрално свиткан на површината на компонентата и ја контактира секоја компонента за да ја исфрли топлината.

Сепак, ефектот на дисипација на топлина не е добар поради лошата конзистентност на висината при склопување и заварување на компонентите.Вообичаено, на површината на компонентата се додава мека термичка подлога за промена на термичката фаза за да се подобри ефектот на дисипација на топлина.

03
За опремата што прифаќа слободно воздушно ладење со конвекција, најдобро е интегрираните кола (или други уреди) да се распоредат вертикално или хоризонтално.

04
Прифатете разумен дизајн на жици за да се реализира дисипација на топлина.Бидејќи смолата во плочата има слаба топлинска спроводливост, а линиите и дупките од бакарната фолија се добри спроводници на топлина, зголемувањето на преостанатата стапка на бакарна фолија и зголемувањето на дупките за спроводливост на топлина се главните средства за дисипација на топлина.За да се оцени капацитетот на дисипација на топлина на ПХБ, потребно е да се пресмета еквивалентната топлинска спроводливост (девет ев) на композитниот материјал составен од различни материјали со различна топлинска спроводливост - изолациониот подлога за ПХБ.

05
Уредите на истата печатена табла треба да се распоредат колку што е можно подалеку според нивната калориска вредност и степенот на дисипација на топлина.Уредите со ниска калориска вредност или слаба отпорност на топлина (како што се транзистори со мали сигнали, мали интегрирани кола, електролитски кондензатори итн.) треба да се постават во протокот на воздух за ладење.Најгорниот проток (на влезот), уредите со голема отпорност на топлина или топлина (како што се транзистори за напојување, интегрирани кола од големи размери, итн.) се поставуваат најдолу од протокот на воздух за ладење.

06
Во хоризонтална насока, уредите со голема моќност се наредени што е можно поблиску до работ на печатената плоча за да се скрати патеката за пренос на топлина;во вертикална насока, уредите со голема моќност се наредени што е можно поблиску до врвот на печатената плоча за да се намали влијанието на овие уреди врз температурата на другите уреди..

07
Дисипацијата на топлина на печатената плоча во опремата главно се потпира на протокот на воздух, така што патеката на протокот на воздух треба да се проучува за време на дизајнот, а уредот или плочата за печатено коло треба да бидат разумно конфигурирани.

Кога тече воздухот, тој секогаш има тенденција да тече на места со низок отпор, па кога конфигурирате уреди на печатено коло, избегнувајте да оставате голем воздушен простор на одредена област.

Конфигурацијата на повеќе печатени кола во целата машина исто така треба да обрне внимание на истиот проблем.

08
Уредот чувствителен на температура најдобро се поставува во областа со најниска температура (како што е дното на уредот).Никогаш не ставајте го директно над уредот за греење.Најдобро е да се тетерави повеќе уреди на хоризонталната рамнина.

09
Поставете ги уредите со најголема потрошувачка на енергија и производство на топлина во близина на најдобрата позиција за дисипација на топлина.Не поставувајте уреди со големо загревање на аглите и периферните рабови на печатената плоча, освен ако не е наредено ладилник во близина на неа.Кога го дизајнирате отпорникот за напојување, изберете колку што е можно поголем уред и направете го да има доволно простор за дисипација на топлина при прилагодување на распоредот на печатената плоча.

10
Избегнувајте концентрација на жаришта на ПХБ, распределете ја струјата рамномерно на ПХБ плочата колку што е можно повеќе и одржувајте ја изведбата на температурата на површината на ПХБ униформа и конзистентна.

Често е тешко да се постигне строга униформа дистрибуција за време на процесот на дизајнирање, но областите со превисока густина на моќност мора да се избегнуваат за да се спречат жариштата да влијаат на нормалното функционирање на целото коло.

Доколку е можно, потребно е да се анализира термичката ефикасност на печатеното коло.На пример, софтверскиот модул за анализа на индексот на топлинска ефикасност додаден во некој професионален софтвер за дизајн на ПХБ може да им помогне на дизајнерите да го оптимизираат дизајнот на колото.