Во процесот на обработка на SMT чип,краток споје многу чест феномен на лоша обработка. Плочката со куса врска PCBA не може да се користи нормално. Следното е вообичаен метод за проверка на краток спој на PCBA плоча.

1. Се препорачува да се користи анализатор за позиционирање на краток спој за да се провери лошата состојба.

2. Во случај на голем број кратки споеви, се препорачува да земете плочка за да ги пресечете жиците, а потоа да ја вклучите секоја област за да ги проверите областите со кратки споеви една по една.

3. Се препорачува да се користи мултиметар за да се открие дали клучното коло е кратко споено. Секојпат кога ќе се комплетира SMT закрпата, IC треба да користи мултиметар за да открие дали напојувањето и заземјувањето се краток спој.

4. Осветлете ја мрежата за краток спој на дијаграмот на ПХБ, проверете ја позицијата на плочката каде што е најверојатно да се случи краток спој и внимавајте дали има краток спој внатре во ИЦ.

5. Погрижете се внимателно да ги заварите тие мали капацитивни компоненти, инаку голема е веројатноста да дојде до краток спој помеѓу напојувањето и земјата.

6. Доколку има BGA чип, бидејќи поголемиот дел од спојките за лемење се покриени со чипот и не се лесно да се видат, а тие се повеќеслојни кола, се препорачува да се прекине напојувањето на секој чип во процесот на дизајнирање , и поврзете ги со магнетни зрна или отпор од 0 оми. Во случај на краток спој, исклучувањето на детекцијата на магнетното зрно ќе го олесни лоцирањето на чипот на плочката.