Мерки на претпазливост за решенија за процеси на одборот на ПЦБ
1. Метод на спојување:
Применливо: филм со помалку густи линии и неконзистентна деформација на секој слој на филм; особено погодно за деформација на слојот за маска за лемење и мулти-слојниот филм за напојување PCB табла; Не се применува: Негативен филм со висока густина на линијата, ширина на линијата и растојание помалку од 0,2 мм;
Забелешка: минимизирајте ја штетата на жицата при сечење, не оштетувајте ја подлогата. Кога спојувате и дуплирате, обрнете внимание на исправноста на врската за врска. 2. Променете го методот на положба на дупката:
Применливо: Деформацијата на секој слој е конзистентна. Интензивните негативи се исто така погодни за овој метод; Не се применува: Филмот не е униформно деформиран, а локалната деформација е особено тешка.
Белешка: По употребата на програмерот за да се продолжи или скрати положбата на дупката, треба да се ресетира положбата на дупката на толеранцијата. 3 Метод на виси:
Применливо; Филм кој е неразмерен и спречува искривување по копирањето; Не се применува: искривен негативен филм.
Забелешка: исушете го филмот во вентилирана и темна околина за да избегнете загадување. Осигурете се дека температурата на воздухот е иста како и температурата и влажноста на работното место. 4 Метод на преклопување на подлогата
Применливо: Графичките линии не треба да бидат премногу густи, ширината на линијата и растојанието на линијата на таблата PCB се поголеми од 0,30мм; Не се применува: Особено корисникот има строги барања за изгледот на таблата со печатено коло;
Забелешка: Влошките се овални по преклопувањето, а ореол околу рабовите на линиите и влошките лесно се деформира. 5. Метод на фотографија
Применливо: Соодносот на деформација на филмот во насоки за должина и ширина е ист. Кога таблата за тестирање за повторно дупчење е незгодна за употреба, се применува само филмот за сребрена сол. Не се применува: Филмовите имаат различна деформација на должината и ширината.
Белешка: Фокусот треба да биде точен при снимање за да се спречи искривување на линијата. Губењето на филмот е огромна. Општо, потребни се повеќе прилагодувања за да се добие задоволителна шема на колото PCB.