Според бројот на PCB слоеви, тој е поделен на еднострани, двострани и повеќеслојни табли. Трите процеси на таблата не се исти.

Не постои процес на внатрешен слој за еднострани и двострани панели, во основа процес на следење на дупчење.
Повеќеслојните табли ќе имаат внатрешни процеси

1) Проток на процеси на единечен панел
Сечење и затегнување → дупчење → графички надворешен слој → (целосна плоча за злато од табла) → гравирање → инспекција → маска за лемење на свилен екран → (израмнување на топол воздух) → знаци на свилен екран → Обработка на обработка → Тестирање → Инспекција

2) Процес на проток на двострана табла за прскање со лим
Сечење на работ на мелење → Дупчење → Тешко задебелување на бакар → Надворешен слој графика → калај позлата, отстранување на калај за гравирање → Секундарно дупчење → Инспекција → Маска за лемење на печатење на екран → позлатен приклучок → израмнување на топол воздух → знаци на свилен екран → обработка на обработка на облик → Тест → Тест → Тест → Тест → Тест → Тест → Тест

3) Процес на позлата со двостран никел-злато
Сечење на работ на мелење → Дупчење → Тешко задебелување на бакарот → Надворешен слој графики → Позрачје за никел, отстранување на злато и гравирање → Секундарно дупчење → Инспекција → Маска за лемење на свилен екран → Силки на екранот → Обработка на обработка → Тест → Инспекција

4) Процес на проток на повеќеслојна табла за прскање на лимени од табла
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Gold-plated plug→Hot air leveling→Silk screen characters→Shape Обработка → Тест → Инспекција

5) Процес на проток на позлата на никел-злато на повеќеслојни табли
Сечење и мелење → Дупки за позиционирање на дупчење → Графики за внатрешно слој → Внатрешно гравирање на слоеви → Инспекција → Зацрнување → Ламиниране → Дупчење → Тешко задебелување на бакарот → Надворешен слој графики → Златен позлата, отстранување на филмот и гравирање → Секундарно дупчење → Инспекција → Маска за лемење за печатење на екран → Пенкала за печатење на екранот → Обработка за обработка → Тест → Тест → Тест

6) Процес на проток на повеќеслојна плоча за потопување на никел-златна плоча
Сечење и мелење → дупки за позиционирање на дупчење → графики за внатрешни слоеви → внатрешно гравирање на слоеви → инспекција → оцрнување → ламиниране → дупчење → тешка задебелување на бакар за задебелување → надворешно слој графика → калај -позлата, изложба на калај за измет → секундарно дупчење → инспекција → маска за полнење на екранот → маска за посочување на екранот → Хемиски вметнување