ПХБ коло во процесот на производство, често се среќаваат со некои дефекти на процесот, како што се PCB коло бакарна жица надвор лошо (исто така често се вели дека фрла бакар), влијае на квалитетот на производот. Вообичаените причини за фрлање бакар на плочката за плочка се како што следува:

Фактори на процесот на ПХБ коло
1, офортувањето на бакарна фолија е прекумерно, електролитичката бакарна фолија што се користи на пазарот е генерално еднострана поцинкувана (попозната како сива фолија) и еднострана обложена бакар (попозната како црвена фолија), обичниот бакар е генерално поцинкуван повеќе од 70um бакарна фолија, црвена фолија и 18um под основната пепел фолија не е серија на бакар.
2. Локален судир се јавува во процесот на ПХБ, а бакарната жица е одвоена од подлогата со надворешна механичка сила. Овој дефект се манифестира како лошо позиционирање или ориентација, бакарната жица што паѓа ќе има очигледно изобличување или во иста насока на ознаката за гребење/удар. Излупете го лошиот дел од бакарната жица за да ја видите површината на бакарната фолија, можете да ја видите нормалната боја на површината на бакарната фолија, нема да има лоша странична ерозија, јачината на лупење на бакарната фолија е нормална.
3, PCB коло дизајн не е разумен, со густа бакарна фолија дизајн на премногу тенка линија, исто така, ќе предизвика прекумерна линија офорт и бакар.
Причина за процесот на ламинат
Во нормални околности, сè додека топлото притискање на високотемпературниот дел од ламинатот повеќе од 30 минути, бакарната фолија и полузацврстениот лист во основа се целосно комбинирани, така што притискањето генерално нема да влијае на врзувачката сила на бакарната фолија и подлогата во ламинатот. Меѓутоа, во процесот на натрупување и натрупување на ламинатот, ако загадувањето со ПП или се оштети површината на бакарната фолија, тоа исто така ќе доведе до недоволна сила на поврзување помеѓу бакарната фолија и подлогата по ламинатот, што ќе резултира со позиционирање (само за големата плоча) или спорадична бакарна жица загуба, но јачината на соголување на бакарната фолија во близина на линијата за соголување нема да биде ненормална.

Ламинат суровина причина
1, обична електролитичка бакарна фолија е галванизирана или бакарно обложена производи, ако врвната вредност на производството на волнена фолија е ненормална, или поцинкувана/бакарна облога, облогата на дендрит е лоша, што резултира со самата бакарна фолија силата на лупење не е доволна, лошата фолија притисната плоча направена од приклучок за ПХБ во фабриката за електроника, бакарната жица ќе падне од надворешно влијание. Овој вид на лошо соголување бакарна жица бакарна фолија површина (што е, контактна површина со подлогата) по очигледна страна ерозија, но целата површина на бакарна фолија лупење сила ќе биде сиромашна.
2. Лоша приспособливост на бакарна фолија и смола: некои ламинати со посебни својства се користат сега, како што е листот HTg, поради различни системи на смола, средството за лекување што се користи е генерално PN смола, структурата на молекуларниот синџир на смолата е едноставна, низок степен на вкрстено поврзување кога лекување, да се користи специјална врвна бакарна фолија и натпревар. Кога производството на ламинат со помош на бакарна фолија и системот на смола не се совпаѓаат, што резултира со цврстина на лупење на лим фолија не е доволна, приклучокот исто така ќе се појави лошо пролевање на бакарна жица.

Покрај тоа, може да се случи несоодветното заварување кај клиентот да доведе до губење на подлогата за заварување (особено единечни и двојни панели, повеќеслојните плочи имаат голема површина на подот, брзо дисипација на топлина, температурата на заварувањето е висока, не е толку лесно да падне):
lПостојано заварување на место ќе ја завари подлогата;
lВисоката температура на рачката за лемење лесно се заварува од подлогата;
lПремногу притисок што го врши главата на рачката за лемење на подлогата и предолгото време на заварување ќе ја заварат подлогата.