Whakataki oMā-i-Pad：

E mohiotia ana ka taea te wehea te vias (VIA) ki te whakakikoruatia i roto i te poka, te poka vias matapo me te poka vias tanumia, he rereke nga mahi.

Na te whanaketanga o nga hua hiko, he mahi nui a vias i roto i te hononga honohono o nga papa iahiko kua taia. Via-in-Pad kei te whakamahia nuitia i roto i te PCB iti me te BGA (Poro Matiti Array). Na te whakawhanaketanga o te kiato teitei, BGA (Ball Grid Array) me te SMD chip miniaturization, ko te tono o te hangarau Via-in-Pad kei te nui haere ake.

He maha nga painga o Vias i roto i nga pads i runga i nga vias matapo me te tanu:

. E tika ana mo te BGA pai.

. He watea ki te hoahoa PCB kiato teitei me te penapena i nga waahi waea.

. He pai ake te whakahaere waiariki.

. Inductance anti-iti me etahi atu hoahoa tere-tere.

. Ka whakarato i te mata papatahi mo nga waahanga.

. Whakaitihia te waahi PCB me te whakapai ake i nga waea.

Na enei painga, ma-i-papa e whakamahia nuitia ana i roto i nga PCB iti, ina koa i roto i nga hoahoa PCB e hiahiatia ana te whakawhiti wera me te tere tere me te iti o te BGA pitch. Ahakoa ka awhina nga vias matapo me te nehu ki te whakanui ake i te kiato me te penapena waahi ki runga i nga PCB, ko nga vias kei roto i nga papa te mea pai rawa atu mo te whakahaere waiariki me nga waahanga hoahoa tere.

Ma te pono ma te whakakī / whakakikorua i te tukanga kapi, ka taea te whakamahi i te hangarau ma-i-papa ki te whakaputa i nga PCB teitei-nui me te kore e whakamahi i nga whare matū me te karo i nga hapa whakapiri. I tua atu, ka taea e tenei te whakarato waea hono atu mo nga hoahoa BGA.

He maha nga momo whakakii mo te kohao i roto i te pereti, te whakapiri hiriwa me te whakapiri parahi e whakamahia ana mo nga taonga whakahaere, ka whakamahia te kapia mo nga taonga kore-whakahaere.