Ny famafazana tin dia dingana iray sy dingana amin'ny dingan'ny fanamarinana PCB. nyPCB boarddia asitrika ao anaty dobo solder voarendrika, mba ho rakotra solder ny varahina mibaribary rehetra, ary avy eo dia esorina amin'ny alalan'ny cutter mafana ny solder be loatra eo amin'ny solaitrabe. manala. Ny tanjaky ny fametahana sy ny fahamendrehan'ny biraon'ny faritra aorian'ny famafazana vifotsy dia tsara kokoa. Na izany aza, noho ny dingana toetra, ny fisaka ambonin'ny fitsaboana fanitso famafazana dia tsy tsara, indrindra ho an'ny singa elektronika kely toy ny fonosana BGA, noho ny faritra welding kely, raha tsy tsara ny flatness, dia mety hiteraka olana toy ny circuit fohy.

tombony:

1. Ny wettability ny singa nandritra ny soldering dia tsara kokoa, ary ny soldering dia mora kokoa.

2. Afaka manakana ny varahina miharihary tsy ho harafesina na oxidized.

lesoka:

Tsy mety amin'ny fametahana tsimatra amin'ny banga tsara sy ny singa izay kely loatra, satria mahantra ny fisaka ambonin'ny solaitrabe. Mora ny mamokatra vakana amin'ny PCB proofing, ary mora ny miteraka circuit fohy ho an'ny singa misy tsimatra tsara. Rehefa ampiasaina amin'ny dingana roa sosona SMT, satria ny lafiny faharoa nandalo ny mari-pana avo fandrefesana soldering, dia tena mora ny indray miempo ny famafazana tsifotra sy mamokatra vakana fanitso na mitete rano mitovitovy amin'izany izay tratran'ny herin'ny sinton'ny ho spherical fanitso teboka izay. mitete, ka vao mainka tsy ho hitan'ny maso. Ny fisarahana indray dia misy fiantraikany amin'ny olana amin'ny welding.

Amin'izao fotoana izao, ny sasany PCB proofing mampiasa OSP dingana sy ny asitrika volamena dingana hanoloana fanitso famafazana dingana; Ny fampandrosoana ara-teknolojia ihany koa dia nahatonga ny orinasa sasany hanitrika fanitso sy ny fandrotsahana volafotsy dingana, miaraka amin'ny fironana ny firaka-maimaim-poana tato anatin'ny taona vitsivitsy, ny fampiasana ny fanitso famafazana dingana dia voafetra bebe kokoa.