Multilayer PCBdia ahitana indrindra ny varahina foil, prepreg, ary ny fototra board.Misy karazany roa ny rafitra lamination, izany hoe, ny firafitry ny lamination ny varahina foil sy ny birao fototra sy ny lamination rafitra ny birao fototra sy ny birao fototra.Ny foil varahina sy ny rafitra lamination board fototra no tiana, ary ny rafitra lamination board fototra dia azo ampiasaina amin'ny takelaka manokana (toy ny Rogess44350, sns) multi-layer boards sy hybrid structure boards.
1.Design fepetra takiana amin'ny rafitra fanerena Mba hampihenana ny warpage ny PCB, ny rafitra lamination PCB dia tokony mahafeno ny fepetra takiana symmetry, izany hoe, ny hatevin'ny ny varahina foil, ny karazana sy ny hatevin'ny dielectric sosona, ny lamina fizarana karazana (circuit sosona, fiaramanidina sosona), ny lamination, sns mifandray amin'ny PCB mitsangana Centrosymmetric,
2. Conductor varahina hatevin'ny
(1) Ny hatevin'ny varahina conducteur voalaza amin'ny sary dia ny hatevin'ny varahina vita, izany hoe, ny hatevin'ny varahina ivelany dia ny hatevin'ny foil varahina ambany miampy ny hatevin'ny electroplating sosona, ary ny hateviny. ny anatiny sosona varahina dia ny hatevin`ny ny anatiny sosona ny ambany foil varahina.Eo amin'ny sary, ny hatevin'ny varahina sosona ivelany dia voamarika ho "hatevin'ny foil varahina + fametahana, ary ny hatevin'ny varahina sosona anatiny dia voamarika ho "hatevin'ny foil varahina".
(2) Tandremo ny fampiharana ny 2OZ sy ambony varahina matevina ambany Tsy maintsy ampiasaina symmetrically manerana ny stack.
Fadio ny mametraka azy ireo araka izay azo atao eo amin'ny sosona L2 sy Ln-2, izany hoe ny sosona ivelany faharoa amin'ny tampony sy ambany, mba hialana amin'ny PCB tsy mitovy sy miketrona.
3. Fepetra takiana amin'ny rafitra fanerena
Ny dingana lamination dia dingana lehibe amin'ny famokarana PCB.Arakaraka ny isan'ny laminations, ny ratsy ny marina ny alignment ny lavaka sy ny kapila, ary ny lehibe kokoa ny deformation ny PCB, indrindra rehefa asymmetrically laminated.Ny lamination dia manana fepetra amin'ny stacking, toy ny hatevin'ny varahina sy ny hatevin'ny dielectric dia tsy maintsy mifanaraka.