1. PCB virsma: OSP, HASL, bezsvina HASL, iegremdēšanas alva, ENIG, iegremdējamais sudrabs, cietais zeltījums, zelts visam plāksnei, zelta pirksts, ENEPIG…

OSP: zemas izmaksas, laba lodējamība, skarbi uzglabāšanas apstākļi, īss laiks, vides tehnoloģija, laba metināšana, gluda…

HASL: parasti tie ir daudzslāņu HDI PCB paraugi (4–46 slāņi), ir izmantoti daudzi lieli sakaru, datoru, medicīnas iekārtu un kosmosa uzņēmumi un pētniecības vienības.

Zelta pirksts: tas ir savienojums starp atmiņas slotu un atmiņas mikroshēmu, visi signāli tiek nosūtīti ar zelta pirkstu.
Zelta pirksts sastāv no vairākiem zeltītiem vadošiem kontaktiem, kurus to apzeltītās virsmas un pirkstam līdzīgā izvietojuma dēļ sauc par “zelta pirkstu”. Zelta pirksts faktiski IZMANTO īpašu procesu, lai vara apšuvumu pārklātu ar zeltu, kas ir ļoti izturīgs pret oksidāciju un ļoti vadošs. Bet zelta cena ir dārga, pašreizējais alvas pārklājums tiek izmantots, lai aizstātu vairāk atmiņas. Kopš pagājušā gadsimta 90. gadiem alvas materiāls sāka izplatīties, mātesplatē, atmiņā un video ierīcēs, piemēram, “zelta pirkstā”, gandrīz vienmēr tiek izmantots skārda materiāls, tikai daži augstas veiktspējas serveru/darbstaciju piederumi sazināsies ar punktu, lai turpinātu prakse izmantot zelta pārklājumu, tāpēc cena ir nedaudz dārga.

2. Kāpēc izmantot zelta pārklājuma dēli?
Integrējot IC augstāku un augstāku, IC pēdas kļūst arvien blīvākas. Lai gan vertikālā alvas izsmidzināšanas procesā ir grūti izpūst smalko metināšanas paliktni, kas apgrūtina SMT montāžu; Turklāt alvas smidzināšanas plāksnes glabāšanas laiks ir ļoti īss. Tomēr zelta plāksne atrisina šīs problēmas:

1.) Virsmas montāžas tehnoloģijai, īpaši 0603 un 0402 īpaši mazam galda stiprinājumam, jo ​​metināšanas paliktņa līdzenums ir tieši saistīts ar lodēšanas pastas drukāšanas procesa kvalitāti, atkārtotas plūsmas metināšanas kvalitāte ir Izšķiroša ietekme, tāpēc bieži tiek novērota visa plākšņu apzeltīšana augsta blīvuma un īpaši maza galda stiprinājuma tehnoloģijā.

2.) Izstrādes fāzē tādu faktoru kā komponentu iegāde bieži vien nenonāk uzreiz pie metināšanas, bet bieži vien pirms lietošanas ir jāgaida dažas nedēļas vai pat mēneši, apzeltītas plātnes glabāšanas laiks ir garāks nekā tērne metāla daudzas reizes, tāpēc ikviens ir gatavs adoptēt. Turklāt apzeltīts PCB parauga stadijas izmaksu grādos, salīdzinot ar alvas plāksnēm

Bet ar arvien blīvāku elektroinstalāciju, līnijas platums, atstatums ir sasniedzis 3-4MIL

Tāpēc tas rada zelta stieples īssavienojuma problēmu: pieaugot signāla biežumam, signāla pārraides ietekme vairākos pārklājumos ādas efekta dēļ kļūst arvien acīmredzamāka.

(Ādas efekts: Augstas frekvences maiņstrāva, strāvai būs tendence koncentrēties uz stieples plūsmas virsmu. Saskaņā ar aprēķinu ādas dziļums ir saistīts ar frekvenci.)

3. Kāpēc izmantot iegremdējamo zelta PCB?

Tālāk ir norādīti daži iegremdējamā zelta PCB raksturlielumi:

1.) kristāla struktūra, ko veido iegremdēšanas zelts un zelta pārklājums, ir atšķirīga, iegremdētā zelta krāsa būs labāka nekā zelta pārklājums, un klients ir apmierinātāks. Tad iegremdētās zelta plāksnes spriegumu ir vieglāk kontrolēt, kas vairāk veicina produktu apstrādi. Tajā pašā laikā arī tāpēc, ka zelts ir mīkstāks par zeltu, tāpēc zelta plāksne nenodilst – izturīgs zelta pirksts.

2.) Iegremdēšanas zeltu ir vieglāk metināt nekā apzeltījumu, un tas neizraisīs sliktu metināšanu un klientu sūdzības.

3.) niķeļa zelts ir atrodams tikai uz ENIG PCB metināšanas paliktņa, signāla pārraide ādas efektā ir vara slānī, kas neietekmēs signālu, kā arī neizraisa īssavienojumu zelta stieplei. Lodmaska ​​uz ķēdes ir stingrāk apvienota ar vara slāņiem.

4.) Imersijas zelta kristāla struktūra ir blīvāka nekā zelta pārklājums, ir grūti radīt oksidāciju

5.) Veicot kompensāciju, attālums neietekmēs

6.) Zelta plāksnes līdzenums un kalpošanas laiks ir tikpat labs kā zelta plāksnei.

4. Immersion Gold VS zelta pārklājums

Ir divu veidu apzeltīšanas tehnoloģija: viens ir elektriskā apzeltījums, otrs ir Immersion Gold.

Zelta pārklājuma procesā alvas iedarbība ir ievērojami samazināta, un zelta ietekme ir labāka; Ja vien ražotājs nepieprasīs iesiešanu, vai tagad lielākā daļa ražotāju izvēlēsies zelta nogremdēšanas procesu!

Parasti PCB virsmas apstrādi var iedalīt šādos veidos: apzeltīšana (galvanizācija, iegremdēšanas zelts), sudraba pārklājums, OSP, HASL (ar un bez svina), kas galvenokārt paredzētas FR4 vai CEM-3 plāksnēm, papīra pamatne. materiālu un kolofonija pārklājumu virsmas apstrāde; Uz skārda slikts (ēd skārda slikti) tas, ja pastas ražotāju noņemšanas un materiālu apstrādes iemeslu dēļ.

Ir daži PCB problēmas iemesli:

1. PCB drukāšanas laikā neatkarīgi no tā, vai uz PAN ir eļļas caurlaidīgas plēves virsma, tā var bloķēt alvas iedarbību; to var pārbaudīt ar lodēšanas pludiņa testu

2. Vai PAN izrotāšanas pozīcija var atbilst konstrukcijas prasībām, tas ir, vai metināšanas paliktni var veidot tā, lai nodrošinātu detaļu atbalstu.

3. Metināšanas paliktnis nav piesārņots, ko var izmērīt ar jonu piesārņojumu.

Par virsmu:

Zelta pārklājums var pagarināt PCB uzglabāšanas laiku, un ārējās vides temperatūras un mitruma izmaiņas ir nelielas (salīdzinājumā ar citu virsmas apstrādi), parasti var uzglabāt apmēram gadu; HASL vai bezsvina HASL virsmas apstrāde, otrkārt, OSP, divas virsmas apstrādes vides temperatūras un mitruma uzglabāšanas laiks, lai pievērstu uzmanību daudz normālos apstākļos, sudraba virsmas apstrāde ir nedaudz atšķirīga, cena ir arī augsta, saglabāšana apstākļi ir prasīgāki, nav nepieciešams izmantot sērpapīra iepakojuma apstrādi! Un glabājiet to apmēram trīs mēnešus! Par alvas efektu, zelts, OSP, alvas aerosols faktiski ir aptuveni tāds pats, ražotāji galvenokārt ir jāņem vērā izmaksu veiktspēja!