Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadu un caur caurumiem katrā slānī.

Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadu un caur caurumiem katrā slānī. Sakarā ar dažādiem produktiem, dažādiem strāvas lieluma moduļiem, lai sasniegtu katru funkciju, dizaineriem jāzina, vai projektētā elektroinstalācija un caurums var pārnēsāt atbilstošo strāvu, lai sasniegtu produkta funkciju, neļaut produktam sadedzināt, pārmērīgi.

Šeit iepazīstina ar elektroinstalācijas un caurumu pašreizējās pārvadāšanas jaudas projektēšanu un pārbaudi uz FR4 ar vara pārklājumu plāksni un testa rezultātiem. Pārbaudes rezultāti var sniegt noteiktu atsauci dizaineriem nākotnes dizainā, padarot PCB dizainu saprātīgāku un vairāk saskaņā ar pašreizējām prasībām.

Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadu un caur caurumiem katrā slānī.

Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadu un caur caurumiem katrā slānī. Sakarā ar dažādiem produktiem, dažādiem strāvas lieluma moduļiem, lai sasniegtu katru funkciju, dizaineriem jāzina, vai projektētā elektroinstalācija un caurums var pārnēsāt atbilstošo strāvu, lai sasniegtu produkta funkciju, neļaut produktam sadedzināt, pārmērīgi.

Šeit iepazīstina ar elektroinstalācijas un caurumu pašreizējās pārvadāšanas jaudas projektēšanu un pārbaudi uz FR4 ar vara pārklājumu plāksni un testa rezultātiem. Pārbaudes rezultāti var sniegt noteiktu atsauci dizaineriem nākotnes dizainā, padarot PCB dizainu saprātīgāku un vairāk saskaņā ar pašreizējām prasībām.

Pašlaik drukātās shēmas plates (PCB) galvenais materiāls ir FR4 pārklāta plāksne ar varu. Vara folija ar vara tīrību, kas ir ne mazāka par 99,8%, realizē elektrisko savienojumu starp katru plaknes komponentu, un caurums (VIA) realizē elektrisko savienojumu starp vara foliju ar tādu pašu signālu telpā.

Bet kā noformēt vara folijas platumu, kā definēt VIA diafragmu, mēs vienmēr izstrādājam pēc pieredzes.

Lai izkārtojuma dizains būtu saprātīgāks un atbilstu prasībām, tiek pārbaudīta vara folijas ar dažādu stiepļu diametra pašreizējā pārvadāšanas spēja, un testa rezultāti tiek izmantoti kā atsauce uz dizainu.

Faktoru analīze, kas ietekmē strāvas uzskaites spēju

Pašreizējais PCBA lielums mainās atkarībā no produkta moduļa funkcijas, tāpēc mums ir jāapsver, vai elektroinstalācija, kas darbojas kā tilts, var izturēt caurspīdīgo strāvu. Galvenie faktori, kas nosaka pašreizējo uzskaites spēju, ir:

Vara folijas biezums, stieples platums, temperatūras paaugstināšanās, pārklājot caur cauruma atvērumu. Faktiskā dizainā mums jāapsver arī produktu vide, PCB ražošanas tehnoloģija, plāksnes kvalitāte un tā tālāk.

1.Koppera folijas biezums

Produktu izstrādes sākumā PCB vara folijas biezums tiek definēts atbilstoši produkta izmaksām un pašreizējam statusam.

Parasti produktiem bez augstas strāvas jūs varat izvēlēties virsmu (iekšējo) vara folijas slāni apmēram 17,5 μm biezumā:

Ja izstrādājumam ir daļa no augstās strāvas, plāksnes izmērs ir pietiekams, jūs varat izvēlēties virsmas (iekšējo) slāni, kura vara folijas biezums ir aptuveni 35 μm;

Ja lielākā daļa produkta signālu ir augstas strāvas, vara folijas iekšējais slānis ir jāizvēlas apmēram 70 μm biezs.

PCB ar vairāk nekā diviem slāņiem, ja virsma un iekšējā vara folija izmanto vienu un to pašu biezumu un to pašu stieples diametru, virsmas slāņa nēsāšanas strāvas ietilpība ir lielāka nekā iekšējā slānī.

Izmantojiet 35 μm vara folijas izmantošanu gan PCB iekšējiem, gan ārējiem slāņiem kā anexample: iekšējā ķēde tiek laminēta pēc kodināšanas, tāpēc iekšējās vara folijas biezums ir 35 μm.

Pēc ārējās ķēdes kodināšanas ir nepieciešams urbt caurumus. Tā kā caurumiem pēc urbšanas nav elektriskā savienojuma veiktspējas, ir nepieciešams elektrotēt vara apšuvumu, kas ir visa plāksnes vara pārklāšanas process, tāpēc virsmas vara folija tiks pārklāta ar noteiktu vara biezumu, parasti no 25 μm līdz 35 μm, tāpēc ārējā vara folijas faktiskais biezums ir aptuveni 52,5 μm līdz 70 μm.

Vara folijas vienveidība mainās atkarībā no vara plāksnes piegādātāju ietilpības, taču atšķirība nav būtiska, tāpēc ietekmi uz strāvas slodzi var ignorēt.

2.Stieples līnija

Pēc vara folijas biezuma izvēles līnijas platums kļūst par izšķirošo rūpnīcu par strāvas pārvadāšanas spēju.

Pastāv zināma novirze starp līnijas platuma paredzēto vērtību un faktisko vērtību pēc kodināšanas. Parasti pieļaujamā novirze ir +10 μm/-60μm. Tā kā elektroinstalācija ir iegravēta, vadu stūrī būs šķidrs atlikums, tāpēc vadu stūre parasti kļūs par vājāko vietu.

Tādā veidā, aprēķinot līnijas strāvas slodzes vērtību ar stūri, strāvas slodzes vērtība, kas izmērīta uz taisnas līnijas, reizināt ar (W-0,06) /W (W ir līnijas platums, vienība ir mm).

3.Temperatūras pieaugums

Kad temperatūra paaugstinās līdz substrāta TG temperatūrai vai augstāka par TG temperatūru, tas var izraisīt substrāta deformāciju, piemēram, deformāciju un burbuļošanu, lai ietekmētu saistošo spēku starp vara foliju un substrātu. Substrāta deformācija var izraisīt lūzumu.

Pēc tam, kad PCB elektroinstalācija ir pārejoša lielā strāva, vājākā vara folijas elektroinstalācijas vieta uz neilgu laiku nevar uzkarst uz vidi, tuvinot adiabātisko sistēmu, strauji paaugstinās temperatūra, sasniedz vara kušanas temperatūru un vara stieple tiek sadedzināta.

4.Platērija caur cauruma atvērumu

Izbūve caur caurumiem var realizēt elektrisko savienojumu starp dažādiem slāņiem, izmantojot galvanizāciju vara uz cauruma sienas. Tā kā tas ir vara pārklājums visai plāksnei, cauruma sienas vara biezums ir vienāds ar katras atvēruma caurumiem. Pašreizējā nēsāšanas spēja, kas pārklāta caur caurumiem ar dažādiem poru izmēriem, ir atkarīga no vara sienas perimetra