Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadus un caurumus katrā slānī.

Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadus un caurumus katrā slānī. Sakarā ar dažādiem produktiem, dažādiem moduļiem ar dažādu strāvas lielumu, lai sasniegtu katru funkciju, dizaineriem ir jāzina, vai projektētā elektroinstalācija un caurums var pārvadāt atbilstošo strāvu, lai sasniegtu produkta funkciju, novērstu produkta darbību. no degšanas pārstrāvas gadījumā.

Šeit ir sniegta informācija par elektroinstalācijas un caurumu strāvas nestspējas konstrukciju un testēšanu uz FR4 vara pārklātas plāksnes un testa rezultātiem. Testa rezultāti var sniegt zināmu atsauci dizaineriem turpmākajā projektēšanā, padarot PCB dizainu saprātīgāku un atbilstošāku pašreizējām prasībām.

Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadus un caurumus katrā slānī.

Elektriskais savienojums starp PCBA komponentiem tiek panākts, izmantojot vara folijas vadus un caurumus katrā slānī. Sakarā ar dažādiem produktiem, dažādiem moduļiem ar dažādu strāvas lielumu, lai sasniegtu katru funkciju, dizaineriem ir jāzina, vai projektētā elektroinstalācija un caurums var pārvadāt atbilstošo strāvu, lai sasniegtu produkta funkciju, novērstu produkta darbību. no degšanas pārstrāvas gadījumā.

Šeit ir sniegta informācija par elektroinstalācijas un caurumu strāvas nestspējas konstrukciju un testēšanu uz FR4 vara pārklātas plāksnes un testa rezultātiem. Testa rezultāti var sniegt zināmu atsauci dizaineriem turpmākajā projektēšanā, padarot PCB dizainu saprātīgāku un atbilstošāku pašreizējām prasībām.

Pašreizējā posmā iespiedshēmas plates (PCB) galvenais materiāls ir FR4 vara pārklāta plāksne. Vara folija ar vara tīrības pakāpi, kas nav mazāka par 99,8%, nodrošina elektrisko savienojumu starp katru plaknes komponentu, un caurums (VIA) nodrošina elektrisko savienojumu starp vara foliju ar tādu pašu signālu telpā.

Taču, lai noformētu vara folijas platumu, kā definētu VIA atvērumu, mēs vienmēr izstrādājam pēc pieredzes.

Lai izkārtojuma dizains būtu saprātīgāks un atbilstu prasībām, tiek pārbaudīta vara folijas ar dažādu stiepļu diametru strāvas nestspēja, un testa rezultāti tiek izmantoti kā atsauce projektēšanā.

Strāvas nestspēju ietekmējošo faktoru analīze

Pašreizējais PCBA izmērs atšķiras atkarībā no izstrādājuma moduļa funkcijas, tāpēc mums ir jāapsver, vai elektroinstalācija, kas darbojas kā tilts, var izturēt cauri ejošo strāvu. Galvenie faktori, kas nosaka pašreizējo kravnesību, ir:

Vara folijas biezums, stieples platums, temperatūras paaugstināšanās, pārklāšana caur atveri. Faktiskajā dizainā mums ir jāņem vērā arī produkta vide, PCB ražošanas tehnoloģija, plākšņu kvalitāte un tā tālāk.

1.Vara folijas biezums

Produkta izstrādes sākumā PCB vara folijas biezums tiek noteikts atkarībā no produkta izmaksām un pašreizējā produkta statusa.

Parasti izstrādājumiem bez lielas strāvas varat izvēlēties virsmas (iekšējo) vara folijas slāni, kura biezums ir aptuveni 17,5 μm:

Ja izstrādājumam ir daļa no lielas strāvas, pietiek ar plāksnes izmēru, varat izvēlēties virsmas (iekšējo) slāni apmēram 35μm biezumā no vara folijas;

Ja izstrādājumā lielākā daļa signālu ir liela strāva, ir jāizvēlas apmēram 70 μm biezs vara folijas iekšējais slānis.

PCB ar vairāk nekā diviem slāņiem, ja virsma un iekšējā vara folija izmanto vienādu biezumu un tādu pašu stieples diametru, virsmas slāņa nestspēja ir lielāka nekā iekšējā slāņa nestspēja.

Kā piemēru ņemiet 35 μm vara folijas izmantošanu gan PCB iekšējam, gan ārējam slānim: iekšējā ķēde pēc kodināšanas ir laminēta, tāpēc iekšējās vara folijas biezums ir 35 μm.

Pēc ārējās ķēdes kodināšanas ir nepieciešams urbt caurumus. Tā kā caurumiem pēc urbšanas nav elektriskā savienojuma veiktspējas, ir jāveic bezelektroniskā vara pārklāšana, kas ir viss plākšņu vara pārklājuma process, tāpēc virsmas vara folija tiks pārklāta ar noteiktu vara biezumu, parasti no 25 μm līdz 35 μm, tāpēc ārējās vara folijas faktiskais biezums ir aptuveni 52,5 μm līdz 70 μm.

Vara folijas viendabīgums mainās atkarībā no vara plākšņu piegādātāju jaudas, taču atšķirība nav būtiska, tāpēc ietekmi uz pašreizējo slodzi var ignorēt.

2.Vadu līnija

Pēc vara folijas biezuma izvēles līnijas platums kļūst par noteicošo strāvas nestspējas rūpnīcu.

Pastāv zināma novirze starp projektēto līnijas platuma vērtību un faktisko vērtību pēc kodināšanas. Parasti pieļaujamā novirze ir +10μm/-60μm. Tā kā elektroinstalācija ir iegravēta, vadu stūrī būs šķidruma atlikumi, tāpēc vadu stūris parasti kļūs par vājāko vietu.

Tādā veidā, aprēķinot līnijas ar stūri pašreizējo slodzes vērtību, pašreizējās slodzes vērtība, kas izmērīta uz taisnes, jāreizina ar (W-0,06) /W (W ir līnijas platums, mērvienība ir mm).

3.Temperatūras paaugstināšanās

Ja temperatūra paaugstinās līdz vai augstāka par pamatnes TG temperatūru, tā var izraisīt pamatnes deformāciju, piemēram, deformāciju un burbuļošanu, tādējādi ietekmējot saistīšanas spēku starp vara foliju un substrātu. Pamatnes deformācija var izraisīt lūzumu.

Pēc tam, kad PCB elektroinstalācija šķērso pārejošu lielu strāvu, vara folijas vadu vājākā vieta nevar uz īsu laiku sakarst apkārtējā vidē, tuvinot adiabātisko sistēmu, temperatūra strauji paaugstinās, sasniedz vara kušanas temperatūru un vara stieple tiek sadedzināta. .

4.Apšuvuma cauruma atvere

Galvanizācija caur caurumiem var izveidot elektrisko savienojumu starp dažādiem slāņiem, galvanizējot varu uz cauruma sienas. Tā kā tas ir vara pārklājums visai plāksnei, cauruma sienas vara biezums ir vienāds katras atveres pārklājuma caurumiem. Pārklātu caurumu ar dažādu poru izmēru strāvas nestspēja ir atkarīga no vara sienas perimetra