InPCBmontāžas un lodēšanas process, SMT mikroshēmu apstrādes ražotājiem ir daudz darbinieku vai klientu, kas iesaistīti darbībās, piemēram, spraudņa ievietošanā, IKT testēšanā, PCB sadalīšanā, manuālās PCB lodēšanas operācijās, skrūvju montāžā, kniežu montāžā, presēšanas savienotāja manuālā presēšanā, PCB ciklā, utt., visizplatītākā darbība ir tāda, ka viens cilvēks ar vienu roku paceļ dēli, kas ir galvenais BGA un mikroshēmu kondensatoru atteices faktors. Tātad, kāpēc tas izraisa darbības traucējumus? Ļaujiet mūsu redaktoram to jums šodien paskaidrot!
Bīstamība, turotPCBdēlis ar vienu roku:
(1) PCB plates turēšana ar vienu roku parasti ir atļauta tām shēmas platēm, kurām ir mazs izmērs, viegls svars, bez BGA un bez mikroshēmas ietilpības; bet tām shēmām ar lieliem izmēriem, lielu svaru, BGA un čipu kondensatoriem sānu dēļos, no kuriem noteikti vajadzētu izvairīties. Tā kā šāda rīcība var viegli izraisīt BGA lodēšanas savienojumu, mikroshēmas kapacitātes un pat mikroshēmas pretestības bojājumus. Tāpēc procesa dokumentā ir jānorāda prasības shēmas plates ņemšanai.
Vienkāršākā daļa, turot PCB ar vienu roku, ir shēmas plates cikla process. Neatkarīgi no tā, vai tiek noņemts dēlis no konveijera vai novietots dēlis, vairums cilvēku neapzināti pieņem praksi turēt PCB ar vienu roku, jo tas ir ērtākais. Lodējot ar rokām, ielīmējiet radiatoru un uzstādiet skrūves. Lai pabeigtu darbību, jūs, protams, izmantosit vienu roku, lai vadītu citus darba priekšmetus uz tāfeles. Šīs šķietami parastās darbības bieži slēpj milzīgus kvalitātes riskus.
(2) Uzstādiet skrūves. Daudzās SMT mikroshēmu apstrādes rūpnīcās, lai ietaupītu izmaksas, instrumenti tiek izlaisti. Uzstādot skrūves PCBA, PCBA aizmugurē esošās sastāvdaļas bieži tiek deformētas nelīdzenumu dēļ, un ir viegli saplaisāt sprieguma jutīgos lodēšanas savienojumus.
(3) Caururbuma komponentu ievietošana
Caururbuma komponentus, īpaši transformatorus ar bieziem vadiem, bieži ir grūti precīzi ievietot montāžas caurumos, jo vadiem ir liela pozīcijas tolerance. Operatori necentīsies atrast veidu, kā būt precīzam, parasti izmantojot stingru piespiešanas darbību, kas izraisīs PCB plates saliekšanu un deformāciju, kā arī sabojās apkārtējos mikroshēmas kondensatorus, rezistorus un BGA.