No PCB World —

01
Ražošanas jaudas virziens mainās

Ražošanas jaudas virziens ir paplašināt ražošanu un palielināt jaudu, kā arī uzlabot produktus no zemākās klases uz augstākās klases.Tajā pašā laikā pakārtotajiem klientiem nevajadzētu būt pārāk koncentrētiem, un riskiem jābūt diversificētiem.

02
Ražošanas modelis mainās
Agrāk ražošanas iekārtas galvenokārt balstījās uz manuālu darbību, taču šobrīd daudzi PCB uzņēmumi ir uzlabojuši ražošanas iekārtas, ražošanas procesus un progresīvas tehnoloģijas intelekta, automatizācijas un internacionalizācijas virzienā.Kopā ar pašreizējo darbaspēka trūkumu apstrādes rūpniecībā tas liek uzņēmumiem paātrināt automatizācijas procesu.

03
Tehnoloģiju līmenis mainās
PCB uzņēmumiem ir jāintegrējas starptautiski, jācenšas iegūt lielākus un augstākās klases pasūtījumus vai jāieiet attiecīgajā ražošanas piegādes ķēdē, jo īpaši svarīgs ir shēmas plates tehniskais līmenis.Piemēram, šobrīd daudzslāņu platēm ir izvirzītas daudzas prasības, un tādi rādītāji kā slāņu skaits, izsmalcinātība un elastība ir ļoti svarīgi, kas viss ir atkarīgs no shēmas plates ražošanas procesa tehnoloģijas līmeņa.

Tajā pašā laikā tikai uzņēmumi ar spēcīgām tehnoloģijām var tiekties pēc lielākas dzīvojamās platības augošu materiālu fona un var pat pārveidoties par materiālu aizstāšanu ar tehnoloģiju, lai ražotu augstākas kvalitātes shēmas plates produktus.

Tehnoloģiju un meistarības uzlabošanai papildus savas zinātniskās pētniecības komandas izveidei un labam darbam talantu rezervātu veidošanā var piedalīties arī pašvaldības zinātniskās pētniecības investīcijās, dalīties tehnoloģijās, koordinēt attīstību, pieņemt progresīvās tehnoloģijas un meistarību ar iekļaujošu domāšanu un progresu šajā procesā.Inovatīvas izmaiņas.

04
Shēmu plates veidi tiek paplašināti un pilnveidoti
Pēc gadu desmitiem ilgas izstrādes shēmas plates ir attīstījušās no zemas klases uz augstākās klases.Pašlaik nozare piešķir lielu nozīmi galveno shēmu plates veidu attīstībai, piemēram, augstas cenas HDI, IC nesējplates, daudzslāņu plates, FPC, SLP tipa nesējplates un RF.Shēmu plates attīstās augsta blīvuma, elastības un augstas integrācijas virzienā.

Augsts blīvums galvenokārt ir nepieciešams PCB atveres izmēram, vadu platumam un slāņu skaitam.HDI padome ir pārstāvis.Salīdzinot ar parastajām daudzslāņu plāksnēm, HDI plāksnes ir precīzi aprīkotas ar aklo caurumiem un ieraktiem caurumiem, lai samazinātu caurumu skaitu, ietaupītu PCB vadu laukumu un ievērojami palielinātu komponentu blīvumu.

Elastība galvenokārt attiecas uz PCB vadu blīvuma un elastības uzlabošanu, izmantojot pamatnes statisko liekšanu, dinamisko locīšanu, presēšanu, locīšanu utt., tādējādi samazinot elektroinstalācijas vietas ierobežojumus, ko attēlo elastīgas plāksnes un stingras lokas plāksnes.Augsta integrācija galvenokārt ir paredzēta vairāku funkcionālu mikroshēmu apvienošanai nelielā PCB, izmantojot montāžu, ko attēlo IC līdzīgas nesējplates (mSAP) un IC nesējplates.

Turklāt ir pieaudzis pieprasījums pēc shēmas platēm, kā arī pieprasījums pēc iepriekšējiem materiāliem, piemēram, vara pārklātiem laminātiem, vara folijas, stikla auduma utt., un ražošanas jauda ir nepārtraukti jāpaplašina, lai nodrošinātu piegādi visa nozares ķēde.

05
Rūpniecības politikas atbalsts
Nacionālās attīstības un reformu komisijas izdotais “Rūpniecības struktūru pielāgošanas vadlīniju katalogs (2019. gada izdevums, projekts komentēšanai)” piedāvā ražot jaunus elektroniskos komponentus (augsta blīvuma iespiedshēmu plates un elastīgās shēmas plates u.c.), un jaunus elektroniskos komponentus. (augstfrekvences mikroviļņu drukāšana).Materiāli, ko izmanto elektroniskajos produktos, piemēram, iespiedshēmu plates, ātrgaitas sakaru shēmas plates, elastīgās shēmas plates utt.), ir iekļauti informācijas nozares atbalstītajos projektos.

06
Nepārtraukta pakārtoto nozaru veicināšana
Tā kā mana valsts enerģiski popularizē attīstības stratēģiju “Internets+”, strauji attīstās tādas jaunas jomas kā mākoņdatošana, lielie dati, visa veida internets, mākslīgais intelekts, viedās mājas un viedās pilsētas.Turpina parādīties jaunas tehnoloģijas un jauni produkti, kas enerģiski veicina PCB nozari.attīstība.Jaunās paaudzes viedo produktu, piemēram, valkājamu ierīču, mobilo medicīnas ierīču un automobiļu elektronikas, popularizēšana ievērojami veicinās tirgus pieprasījumu pēc augstākās klases shēmas plates, piemēram, HDI plates, elastīgās plates un iepakojuma pamatnes.

07
Paplašināta zaļās ražošanas integrēšana
Vides aizsardzība ir paredzēta ne tikai nozares ilgtermiņa attīstībai, bet arī var uzlabot resursu pārstrādi shēmas plates ražošanas procesā, kā arī palielināt izmantošanas līmeni un atkārtotas izmantošanas līmeni.Tas ir svarīgs veids, kā uzlabot produktu kvalitāti.

“Oglekļa neitralitāte” ir Ķīnas galvenā ideja industriālas sabiedrības attīstībai nākotnē, un turpmākajai ražošanai ir jāatbilst videi draudzīgas ražošanas virzienam.Mazie un vidējie uzņēmumi var atrast industriālos parkus, kas pievienojas elektroniskās informācijas nozares klasterim, un atrisināt augsto vides aizsardzības izmaksu problēmu, izmantojot nosacījumus, ko nodrošina milzīgā industriālā ķēde un industriālie parki.Tajā pašā laikā viņi var arī kompensēt savus trūkumus, paļaujoties uz centralizēto nozaru priekšrocībām.Meklējiet izdzīvošanu un attīstību paisuma laikā.

Pašreizējā nozares sastapšanās laikā jebkurš uzņēmums var tikai turpināt uzlabot savas ražošanas līnijas, palielināt augstākās klases ražošanas iekārtas un nepārtraukti uzlabot automatizācijas pakāpi.Paredzams, ka uzņēmuma peļņas norma turpinās pieaugt, un tas būs “plašs un dziļš grāvis” izdevīgs uzņēmums!