Caur (VIA) šis ir kopīgs caurums, ko izmanto, lai vadītu vai savienotu vara folijas līnijas starp vadošiem modeļiem dažādos shēmas plates slāņos. Piemēram (piemēram, akli caurumi, ierakti caurumi), bet nevar ievietot detaļu vadus vai vara pārklājumus no citiem pastiprinātiem materiāliem. Tā kā PCB veidojas, uzkrājoties daudziem vara folijas slāņiem, katrs vara folijas slānis tiks pārklāts ar izolācijas slāni, lai vara folijas slāņi nevarētu sazināties viens ar otru, un signāla saite ir atkarīga no cauruma cauruma (Via ), tāpēc ir nosaukums ķīniešu via.
Raksturojums ir: lai apmierinātu klientu vajadzības, shēmas plates caurumi ir jāaizpilda ar caurumiem. Tādā veidā, mainot tradicionālo alumīnija spraudņu caurumu procesu, tiek izmantots balts siets, lai pabeigtu lodēšanas masku un savienotājcaurules shēmas platē, lai padarītu ražošanu stabilu. Kvalitāte ir uzticama, un pielietojums ir ideālāks. Vias galvenokārt spēlē ķēžu savstarpējās savienošanas un vadīšanas lomu. Strauji attīstoties elektronikas nozarei, augstākas prasības tiek izvirzītas arī iespiedshēmu plates procesam un virsmas montāžas tehnoloģijai. Tiek izmantots caurumu aizbāžņa process, un vienlaikus ir jāievēro šādas prasības: 1. Caurumā ir varš, un lodēšanas masku var aizbāzt vai nē. 2. Caurlaides atverē ir jābūt alvai un svinam, un jābūt noteiktam biezumam (4 um), lai caurumā nevarētu iekļūt lodēšanas maskas tinte, kā rezultātā caurumā ir paslēptas skārda lodītes. 3. Caurlaidumam jābūt ar lodēšanas maskas spraudņa caurumu, kas ir necaurspīdīgs, un tajā nedrīkst būt skārda gredzeni, skārda lodītes un plakanuma prasības.
Akls caurums: tas ir paredzēts, lai savienotu PCB attālāko ķēdi ar blakus esošo iekšējo slāni, pārklājot caurumus. Tā kā pretējā puse nav redzama, to sauc par aklo. Tajā pašā laikā, lai palielinātu telpas izmantošanu starp PCB ķēžu slāņiem, tiek izmantoti aklie caurumi. Tas ir, caurums vienai iespiedplates virsmai.
Funkcijas: Aklie caurumi atrodas shēmas plates augšējā un apakšējā virsmā ar noteiktu dziļumu. Tos izmanto, lai savienotu virsmas līniju un iekšējo līniju zemāk. Cauruma dziļums parasti nepārsniedz noteiktu attiecību (atvērumu). Lai šī ražošanas metode būtu pareiza, īpaša uzmanība jāpievērš urbšanas dziļumam (Z ass). Ja jūs nepievēršat uzmanību, tas radīs grūtības ar galvanizāciju caurumā, tāpēc gandrīz neviena rūpnīca to nepieņem. Atsevišķos ķēžu slāņos ir iespējams izvietot arī tos ķēžu slāņus, kas iepriekš jāsavieno. Vispirms tiek izurbti caurumi un pēc tam salīmēti kopā, taču ir nepieciešamas precīzākas pozicionēšanas un izlīdzināšanas ierīces.
Apglabātie caurumi ir saites starp jebkuriem shēmas slāņiem PCB iekšpusē, bet nav savienoti ar ārējiem slāņiem, kā arī nozīmē caurumus, kas nesniedzas līdz shēmas plates virsmai.
Īpašības: šo procesu nevar panākt, urbjot pēc līmēšanas. Tam jābūt urbtam atsevišķu ķēdes slāņu laikā. Pirmkārt, iekšējais slānis ir daļēji savienots un pēc tam vispirms galvanizēts. Visbeidzot, to var pilnībā savienot, kas ir vairāk vadošs nekā oriģināls. Caurumi un aklie caurumi aizņem vairāk laika, tāpēc cena ir visdārgākā. Šo procesu parasti izmanto tikai augsta blīvuma shēmas platēm, lai palielinātu citu ķēdes slāņu izmantojamo telpu
PCB ražošanas procesā urbšana ir ļoti svarīga, nevis neuzmanīga. Tā kā urbšanai ir jāizurbj nepieciešamie caurumi uz vara pārklājuma plāksnes, lai nodrošinātu elektriskos savienojumus un fiksētu ierīces darbību. Ja darbība ir nepareiza, radīsies problēmas caurumu procesā, un ierīci nevar piestiprināt pie shēmas plates, kas ietekmēs lietošanu, un visa plate tiks nodota metāllūžņos, tāpēc urbšanas process ir ļoti svarīgs.