PCB apakšproduktos ir mūsdienu elektronisko aprīkojuma neatņemama sastāvdaļa. Vara biezums ir ļoti svarīgs PCB ražošanas procesa faktors. Pareizais vara biezums var nodrošināt shēmas plates kvalitāti un veiktspēju, kā arī ietekmē elektronisko produktu uzticamību un stabilitāti.

Parasti mūsu parastais vara biezums ir 17,5um (0,5oz), 35um (1oz), 70um (2oz)

Vara biezums nosaka ķēdes plates elektrisko vadītspēju. Varš ir lielisks vadošs materiāls, un tā biezums tieši ietekmē shēmas plates vadošo iedarbību. Ja vara slānis ir pārāk plāns, vadītspējīgās īpašības var samazināties, kā rezultātā rodas signāla pārraides vājināšanās vai strāvas nestabilitāte. Ja vara slānis ir pārāk biezs, kaut arī vadītspēja būs ļoti laba, tas palielinās shēmas plates izmaksas un svaru. Ja vara slānis ir pārāk biezs, tas viegli izraisīs nopietnu līmes plūsmu, un, ja dielektriskais slānis ir pārāk plāns, palielināsies ķēdes apstrādes grūtības. Tāpēc 2oz vara biezums parasti nav ieteicams. PCB ražošanā ir jāizvēlas atbilstošs vara biezums, pamatojoties uz shēmas plates projektēšanas prasībām un faktisko pielietojumu, lai sasniegtu vislabāko vadošo efektu.

Otrkārt, vara biezumam ir arī būtiska ietekme uz ķēdes plates siltuma izkliedes veiktspēju. Tā kā modernās elektroniskās ierīces kļūst arvien jaudīgākas, to darbības laikā rodas arvien vairāk siltuma. Laba siltuma izkliedes veiktspēja var nodrošināt, ka elektronisko komponentu temperatūra tiek kontrolēta drošā diapazonā darbības laikā. Vara slānis kalpo kā ķēdes plates siltumvadītājs, un tā biezums nosaka siltuma izkliedes efektu. Ja vara slānis ir pārāk plāns, siltumu var neveikt un efektīvi izkliedēt, palielinot komponentu pārkaršanas risku.

Tāpēc PCB vara biezums nevar būt pārāk plāns. PCB projektēšanas procesa laikā mēs varam arī likt varu tukšajā apgabalā, lai palīdzētu siltuma izkliedēšanai PCB platē. PCB ražošanā atbilstoša vara biezuma izvēle var nodrošināt, ka shēmas platei ir laba karstuma izkliede. veiktspēja, lai nodrošinātu elektronisko komponentu drošu darbību.

Turklāt vara biezumam ir arī būtiska ietekme uz shēmas plates uzticamību un stabilitāti. Vara slānis ne tikai kalpo kā elektriski un termiski vadošs slānis, bet arī kalpo kā ķēdes plates atbalsts un savienojuma slānis. Pareizs vara biezums var nodrošināt pietiekamu mehānisku izturību, lai neļautu ķēdes platei saliekt, sadalīties vai atvērt lietot. Tajā pašā laikā atbilstošs vara biezums var nodrošināt shēmas plates un citu sastāvdaļu metināšanas kvalitāti un samazināt metināšanas defektu un kļūmes risku. Tāpēc PCB ražošanā atbilstoša vara biezuma izvēle var uzlabot shēmas plates uzticamību un stabilitāti un pagarināt elektronisko produktu kalpošanas laiku.

Rezumējot, nevar ignorēt vara biezuma nozīmi PCB ražošanā. Pareizais vara biezums var nodrošināt ķēdes plates elektrisko vadītspēju, siltuma izkliedes veiktspēju, uzticamību un stabilitāti.

Faktiskajā ražošanas procesā ir jāizvēlas atbilstošs vara biezums, pamatojoties uz tādiem faktoriem kā shēmas plates projektēšanas prasības, funkcionālās prasības un izmaksu kontrole, lai nodrošinātu elektronisko produktu kvalitāti un veiktspēju. Tikai šādā veidā var iegūt augstas kvalitātes PCB, lai atbilstu mūsdienu elektronisko aprīkojuma augstas veiktspējas un augstas uzticamības prasībām.