PCB apakšproduktos ir mūsdienu elektronisko iekārtu neatņemama sastāvdaļa. Vara biezums ir ļoti svarīgs faktors PCB ražošanas procesā. Pareizs vara biezums var nodrošināt shēmas plates kvalitāti un veiktspēju, kā arī ietekmē elektronisko izstrādājumu uzticamību un stabilitāti.

Parasti mūsu parastais vara biezums ir 17,5 um (0,5 unces), 35 um (1 unce), 70 um (2 unces)

Vara biezums nosaka shēmas plates elektrisko vadītspēju. Varš ir lielisks vadošs materiāls, un tā biezums tieši ietekmē shēmas plates vadītspēju. Ja vara slānis ir pārāk plāns, vadošās īpašības var samazināties, izraisot signāla pārraides vājināšanos vai strāvas nestabilitāti. Ja vara slānis ir pārāk biezs, lai gan vadītspēja būs ļoti laba, tas palielinās shēmas plates izmaksas un svaru. Ja vara slānis ir pārāk biezs, tas viegli novedīs pie nopietnas līmes plūsmas, un, ja dielektriskais slānis ir pārāk plāns, palielināsies ķēdes apstrādes grūtības. Tāpēc parasti nav ieteicams izmantot 2 unces vara biezumu. PCB ražošanā atbilstošs vara biezums ir jāizvēlas, pamatojoties uz konstrukcijas prasībām un shēmas plates faktisko pielietojumu, lai sasniegtu vislabāko vadītspēju.

Otrkārt, vara biezumam ir arī liela ietekme uz shēmas plates siltuma izkliedes veiktspēju. Mūsdienu elektroniskajām ierīcēm kļūstot arvien jaudīgākām, to darbības laikā rodas arvien vairāk siltuma. Laba siltuma izkliedes veiktspēja var nodrošināt, ka elektronisko komponentu temperatūra darbības laikā tiek kontrolēta drošā diapazonā. Vara slānis kalpo kā shēmas plates siltumvadošais slānis, un tā biezums nosaka siltuma izkliedes efektu. Ja vara slānis ir pārāk plāns, siltums var netikt vadīts un efektīvi izkliedēts, palielinot sastāvdaļu pārkaršanas risku.

Tāpēc PCB vara biezums nevar būt pārāk plāns. PCB projektēšanas procesā mēs varam arī ieklāt varu tukšajā zonā, lai palīdzētu izkliedēt PCB plates siltumu. PCB ražošanā, izvēloties piemērotu vara biezumu, var nodrošināt, ka shēmas platei ir laba siltuma izkliede. veiktspēju, lai nodrošinātu elektronisko komponentu drošu darbību.

Turklāt vara biezumam ir arī liela ietekme uz shēmas plates uzticamību un stabilitāti. Vara slānis kalpo ne tikai kā elektrību un siltumu vadošs slānis, bet arī kalpo kā atbalsta un savienojuma slānis shēmas platei. Pareizs vara biezums var nodrošināt pietiekamu mehānisko izturību, lai novērstu shēmas plates saliekšanos, lūzumu vai atvēršanos lietošanas laikā. Tajā pašā laikā atbilstošs vara biezums var nodrošināt shēmas plates un citu komponentu metināšanas kvalitāti un samazināt metināšanas defektu un atteices risku. Tāpēc PCB ražošanā piemērota vara biezuma izvēle var uzlabot shēmas plates uzticamību un stabilitāti un pagarināt elektronisko izstrādājumu kalpošanas laiku.

Rezumējot, nevar ignorēt vara biezuma nozīmi PCB ražošanā. Pareizs vara biezums var nodrošināt shēmas plates elektrisko vadītspēju, siltuma izkliedes veiktspēju, uzticamību un stabilitāti.

Faktiskajā ražošanas procesā ir jāizvēlas atbilstošs vara biezums, pamatojoties uz tādiem faktoriem kā shēmas plates konstrukcijas prasības, funkcionālās prasības un izmaksu kontrole, lai nodrošinātu elektronisko izstrādājumu kvalitāti un veiktspēju. Tikai šādā veidā var ražot augstas kvalitātes PCB, kas atbilst mūsdienu elektronisko iekārtu augstās veiktspējas un augstās uzticamības prasībām.