PCBA plates pārbaudeir galvenais solis, lai nodrošinātu augstas kvalitātes, augstas stabilitātes un augstas uzticamības PCBA produktu piegādi klientiem, samazinātu defektus klientu rokās un izvairītos no pēcpārdošanas. Tālāk ir norādītas vairākas PCBA plates testēšanas metodes:

1. Vizuāla pārbaude ， Vizuāla pārbaude ir to aplūkošana manuāli. PCBA montāžas vizuālā pārbaude ir primitīvākā PCBA kvalitātes pārbaudes metode. Vienkārši izmantojiet acis un palielināmo stiklu, lai pārbaudītu PCBA plates ķēdi un elektronisko komponentu lodēšanu, lai redzētu, vai tajā ir kapa piemineklis. , Pat tilti, vairāk skārda, vai lodēšanas savienojumi ir tiltoti, vai ir mazāk lodēšanas un nepilnīga lodēšana. Un sadarbojieties ar palielināmo stiklu, lai noteiktu PCBA
2. In-Circuit Tester (ICT) IKT var identificēt PCBA lodēšanas un komponentu problēmas. Tam ir liels ātrums, augsta stabilitāte, pārbaudiet īssavienojumu, atvērtu ķēdi, pretestību, kapacitāti.
3. Automātiskās optiskās pārbaudes (AOI) automātiskā attiecību noteikšana ir bezsaistē un tiešsaistē, un tai ir arī atšķirība starp 2D un 3D. Pašlaik AOI ir populārāks plāksteru rūpnīcā. AOI izmanto fotografēšanas atpazīšanas sistēmu, lai skenētu visu PCBA plati un izmantotu to atkārtoti. Iekārtas datu analīze tiek izmantota, lai noteiktu PCBA plātņu metināšanas kvalitāti. Kamera automātiski skenē pārbaudāmās PCBA plates kvalitātes defektus. Pirms testēšanas ir jānosaka OK plate un jāuzglabā OK plates dati AOI. Turpmākā masveida ražošana ir balstīta uz šo OK plāksni. Izveidojiet pamata modeli, lai noteiktu, vai citi dēļi ir kārtībā.
4. Rentgena iekārta (X-RAY) Elektroniskiem komponentiem, piemēram, BGA/QFP, ICT un AOI nevar noteikt savu iekšējo tapu lodēšanas kvalitāti. Rentgens ir līdzīgs krūškurvja rentgena iekārtai, kas var iziet cauri. Pārbaudiet PCB virsmu, lai redzētu, vai iekšējo tapu lodēšana ir pielodēta, vai novietojums ir vietā utt. Rentgens izmanto rentgenstarus, lai iekļūtu PCB plate, lai apskatītu interjeru. X-RAY tiek plaši izmantots produktos ar augstām uzticamības prasībām, līdzīgi kā aviācijas elektronikā, automobiļu elektronikā
5. Parauga pārbaude Pirms masveida ražošanas un montāžas parasti tiek veikta pirmā parauga pārbaude, lai masveida ražošanā varētu izvairīties no koncentrētu defektu problēmas, kas rada problēmas PCBA plātņu ražošanā, ko sauc par pirmo pārbaudi.
6. Lidojošās zondes testera lidojošā zonde ir piemērota augstas sarežģītības PCB pārbaudei, kam nepieciešamas dārgas pārbaudes izmaksas. Lidojošās zondes projektēšanu un pārbaudi var pabeigt vienas dienas laikā, un montāžas izmaksas ir salīdzinoši zemas. Tas spēj pārbaudīt uz PCB uzstādīto komponentu atvērumus, īssavienojumus un orientāciju. Tas arī labi darbojas, lai identificētu komponentu izkārtojumu un izlīdzināšanu.
7. Ražošanas defektu analizators (MDA) MDA mērķis ir tikai vizuāli pārbaudīt plati, lai atklātu ražošanas defektus. Tā kā lielākā daļa ražošanas defektu ir vienkāršas savienojuma problēmas, MDA aprobežojas ar nepārtrauktības mērīšanu. Parasti testeris varēs noteikt rezistoru, kondensatoru un tranzistoru klātbūtni. Integrēto shēmu noteikšanu var panākt arī, izmantojot aizsardzības diodes, lai norādītu uz pareizu komponentu izvietojumu.
8. Novecošanās tests. Pēc tam, kad PCBA ir veikta montāža un DIP pēclodēšana, apakšplates apgriešana, virsmas pārbaude un pirmās daļas pārbaude, pēc masveida ražošanas pabeigšanas PCBA plate tiks pakļauta novecošanas pārbaudei, lai pārbaudītu, vai katra funkcija ir normāla. elektroniskās sastāvdaļas ir normālas utt.