SMT apstrādeir procesu tehnoloģiju virkne apstrādei, pamatojoties uz PCB. Tam ir augstas stiprinājuma precizitātes un ātra ātruma priekšrocības, tāpēc to ir pieņēmuši daudzi elektroniski ražotāji. SMT mikroshēmu apstrādes procesā galvenokārt ietilpst zīda ekrāns vai līmes izsniegšana, montāža vai sacietēšana, atstarošanas lodēšana, tīrīšana, pārbaude, pārstrāde utt., Lai pabeigtu visu mikroshēmu apstrādes procesu, tiek veikti vairāki procesi.

1. Ekrāna drukāšana

Priekšējās daļas aprīkojums, kas atrodas SMT ražošanas līnijā, ir ekrāna drukas mašīna, kuras galvenā funkcija ir drukāt lodēšanas pastu vai plākstera līmi uz PCB spilventiņiem, lai sagatavotos komponentu lodēšanai.

2. Dozēšana

Iekārtas, kas atrodas SMT ražošanas līnijas priekšējā galā vai aiz pārbaudes mašīnas, ir līmes dozators. Tās galvenā funkcija ir nolaist līmi uz PCB fiksētā stāvokļa, un mērķis ir salabot komponentus uz PCB.

3.

Aprīkojums, kas atrodas aiz zīda ekrāna drukāšanas mašīnas SMT ražošanas līnijā, ir izvietojuma mašīna, kuru izmanto, lai precīzi uzstādītu virsmas stiprināšanas komponentus fiksētā stāvoklī uz PCB.

4. sacietēšana

Iekārtas aiz izvietojuma mašīnas SMT ražošanas līnijā ir sacietēšanas krāsns, kuras galvenā funkcija ir izvietot izvietojuma līmi, lai virsmas stiprinājuma komponenti un PCB plate būtu stingri saliekti kopā.

5. Pārstāvja lodēšana

Iekārtas, kas atrodas aiz izvietojuma mašīnas SMT ražošanas līnijā, ir atstarpes cepeškrāsns, kuras galvenā funkcija ir izkausēt lodēšanas pastu tā, lai virsmas stiprinājuma komponenti un PCB plate būtu stingri savienoti kopā.

6. Atklāšana

Lai pārliecinātos, ka samontētās PCB valdes lodēšanas kvalitāte un montāžas kvalitāte atbilst rūpnīcas prasībām, palielināmās brilles, mikroskopi, ķēdes testētāji (IKT), lidojošu zondes testētāji, automātiska optiskā pārbaude (AOI), rentgena inspekcijas sistēmas un citas aprīkojums. Galvenā funkcija ir noteikt, vai PCB plātnei ir tādi defekti kā virtuālā lodēšana, trūkstoša lodēšana un plaisas.

7. tīrīšana

Var būt lodāmi, kas ir kaitīgi cilvēka ķermenim, piemēram, plūsma uz saliktā PCB plates, kas jātīra ar tīrīšanas mašīnu.