Galvenā PCB materiālu klasifikācija galvenokārt ietver: bai izmanto FR-4 (stikla šķiedras auduma pamatni), CEM-1/3 (stikla šķiedras un papīra kompozītmateriālu substrātu), FR-1 (papīra bāzes laminātu ar vara pārklājumu), metāla pamatni. Vara plaķēti lamināti (galvenokārt uz alumīnija bāzes, daži ir uz dzelzs bāzes) pašlaik ir visizplatītākie materiālu veidi, ko parasti kopā dēvē par cietajiem PCB.

Pirmie trīs parasti ir piemēroti izstrādājumiem, kuriem nepieciešama augstas veiktspējas elektroniskā izolācija, piemēram, FPC stiegrojuma plāksnes, PCB urbšanas paliktņi, stikla šķiedras mezoni, potenciometra oglekļa plēves apdrukātas stikla šķiedras plāksnes, precīzijas zvaigžņu zobrati (vafeļu slīpēšana), precizitātes pārbaudes loksnes, elektriskās (elektrisko) iekārtu izolācijas balstu starplikas, izolācijas pamatnes plāksnes, transformatoru izolācijas plāksnes, motora izolācijas daļas, slīpēšanas zobrati, elektronisko slēdžu izolācijas plāksnes utt.

Uz metāla bāzes pārklāts vara lamināts ir elektronikas rūpniecības pamatmateriāls, ko galvenokārt izmanto iespiedshēmu plates (PCB) apstrādē un ražošanā, ko plaši izmanto elektroniskajos produktos, piemēram, televizoros, radioaparātos, datoros, datoros un mobilajos tālruņos. komunikācijas.