HDI akls un apglabāts, izmantojot shēmas plates, ir plaši izmantots daudzās jomās to īpašību dēļ, piemēram, lielāks elektroinstalācijas blīvums un labāka elektriskā veiktspēja. Sākot no patēriņa elektronikas, piemēram, viedtālruņiem un planšetdatoriem līdz rūpnieciskām iekārtām ar stingrām veiktspējas prasībām, piemēram, automobiļu elektronikas un sakaru bāzes stacijām, HDI akls un aprakts, izmantojot shēmas plates, ir kritiski, un līnijas platuma un līnijas atstarpes precizitāte, kas ir svarīgs faktors, kas ietekmē tā veiktspēju, ir stingri un detalizēti standarti.

一、 līnijas platuma un līnijas atstarpes precizitātes nozīme
Elektriskās veiktspējas trieciens: līnijas platums ir tieši saistīts ar stieples pretestību, plašāka līnijas platuma pretestība ir mazāka, var būt lielāka strāva; Līnijas attālums ietekmē kapacitāti un induktivitāti starp līnijām. Augstas frekvences ķēdē, ja līnijas platums un līnijas attāluma precizitāte nav pietiekama, kapacitātes un induktivitātes izmaiņas izraisīs kavēšanos un izkropļojumus signāla pārraides procesā, kas nopietni ietekmē signāla integritāti. Piemēram, 5G sakaru aprīkojuma HDI akli apraktā caurumu ķēdes platē signāla pārraides ātrums ir ārkārtīgi augsts, un mazā līnijas platuma un līnijas attāluma novirze var padarīt signālu, lai to nevar precīzi pārnest, kā rezultātā samazinās sakaru kvalitāte.
Elektroinstalācijas blīvums un telpas izmantošana: Viena no HDI neredzīgo aprakto caurumu ķēžu plates priekšrocībām ir augstas blīvuma vadu. Augstas precizitātes līnijas platums un līnijas atstarpe var sakārtot vairāk līniju ierobežotā telpā, lai sasniegtu sarežģītākas ķēdes funkcijas. Izmantojot viedtālruņa mātesplati kā piemēru, lai pielāgotos daudzām mikroshēmām, sensoriem un citām elektroniskām sastāvdaļām, ļoti mazā apgabalā ir jāpabeidz liels daudzums elektroinstalācijas. Tikai stingri kontrolējot līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti, mēs varam sasniegt efektīvu vadu nelielā telpā, uzlabot mātesplates integrāciju un apmierināt mobilo tālruņu arvien bagātākās vajadzības.

二、 Līnijas platuma un līnijas attāluma precizitātes kopējā standarta vērtība
Rūpniecības vispārīgais standarts: Vispārējā HDI aklo caurumu shēmas plates ražošanā parastais minimālās līnijas platums var sasniegt 3-4mil (0,076-0,10 mm), un minimālais līnijas attālums ir arī apmēram 3-4 miljoni. Dažiem mazāk prasīgiem lietojumprogrammu scenārijiem, piemēram, kontroles dēļiem, kas nav vadības dēļi, kas nav patēriņa elektronikā, līnijas platums un līnijas atstarpe var būt atvieglota līdz 5-6 miljoniem (0,127-0,152 mm). Tomēr ar nepārtrauktu tehnoloģiju progresu augstākās klases HDI shēmas plates līnijas platums un līnijas attāluma precizitāte attīstās mazākā virzienā. Piemēram, daži uzlaboti mikroshēmu iesaiņojuma substrāti, to līnijas platums un līnijas attālums ir sasnieguši 1-2mil (0,025-0,051 mm), lai atbilstu ātrgaitas un augstas blīvuma signāla pārraides vajadzībām mikroshēmā.
Standarta atšķirības dažādos lietojumprogrammu laukos: Automobiļu elektronikas jomā, ņemot vērā augstās uzticamības prasības un sarežģīto darba vidi (piemēram, augstu temperatūru, augstu vibrāciju utt.), HDI neredzīgo aprakto ķēžu plates līnijas platuma un līnijas attāluma precizitātes standarti ir stingrāki. Piemēram, shēmas plate, ko izmanto automašīnas motora vadības blokā (ECU), līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti parasti kontrolē 4-5 mil, lai nodrošinātu signāla pārraides stabilitāti un ticamību skarbā vidē. Medicīnisko aprīkojuma jomā, piemēram, HDI shēmas plate magnētiskās rezonanses attēlveidošanas (MRI) aprīkojumā, lai nodrošinātu precīzu signāla iegūšanu un apstrādi, līnijas platums un līnijas attāluma precizitāte var sasniegt 2–3 miljonus, kas ražošanas procesam rada ārkārtīgi augstas prasības.

三、 Faktori, kas ietekmē līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti
Ražošanas process: litogrāfijas process ir galvenā saite, lai noteiktu līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti. Litogrāfijas procesā ekspozīcijas mašīnas precizitāte, fotorezistikas veiktspēja un attīstības un kodināšanas procesa kontrole ietekmēs līnijas platumu un līnijas attālumu. Ja ekspozīcijas mašīnas precizitāte nav pietiekama, iedarbības modelis var būt neobjektīvs, un līnijas platums un līnijas attālums pēc kodināšanas novirzīsies no dizaina vērtības. Kodināšanas procesā kodināšanas šķidruma koncentrācijas, temperatūras un kodināšanas laika nepareiza kontrole radīs arī tādas problēmas kā pārāk plašs vai pārāk šaurs līnijas platums un nevienmērīgs līnijas attālums.
Materiāla īpašības: shēmas plates substrāta materiāla un vara folijas materiāla īpašības ietekmē arī līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti. Dažādu substrātu materiālu termiskās izplešanās koeficients ir atšķirīgs. Ražošanas procesā vairāku sildīšanas un dzesēšanas procesu dēļ, ja substrāta materiāla termiskās izplešanās koeficients ir nestabils, tas var izraisīt ķēdes plates deformāciju, kas ietekmē līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti. Svarīgi ir arī vara folijas biezuma vienveidība, un kodināšanas procesa laikā vara folijas kodināšanas ātrums ar nevienmērīgu biezumu būs nekonsekvents, kā rezultātā rodas līnijas platuma novirze.

四、 precizitātes noteikšanas un kontroles metodes
Noteikšana nozīmē: HDI aklo aprakto caurumu ķēdes plates ražošanas procesā tiks izmantoti dažādi noteikšanas līdzekļi, lai uzraudzītu līnijas platumu un līnijas attāluma precizitāti. Optiskais mikroskops ir viens no parasti izmantotajiem pārbaudes rīkiem. Palielinot ķēdes plates virsmas attēlu, līnijas platumu un līnijas attālumu mēra manuāli vai ar attēlu analīzes programmatūras palīdzību, lai noteiktu, vai standarts ir izpildīts. Elektrons