Daudzslāņu shēmas plates satur dažādu veidu darba slāņus, piemēram: aizsargslāni, sietspiedes slāni, signāla slāni, iekšējo slāni utt. Cik daudz jūs zināt par šiem slāņiem? Katra slāņa funkcijas ir atšķirīgas, ļaujiet mums Apskatīsim, kas ir jādara katra līmeņa funkcijām!

Aizsargkārta: izmanto, lai nodrošinātu, ka shēmas plates vietas, kurām nav nepieciešams alvas pārklājums, nav alvotas, un PCB shēmas plate ir izgatavota, lai nodrošinātu shēmas plates darbības uzticamību. Starp tiem Top Paste un Bottom Paste ir attiecīgi augšējais lodēšanas maskas slānis un apakšējais lodēšanas maskas slānis. Top Solder un Bottom Solder ir attiecīgi lodēšanas pastas aizsardzības slānis un apakšējais lodēšanas pastas aizsargslānis.

Detalizēts ievads daudzslāņu PCB shēmas platei un katra slāņa nozīmei
Sietspiedes slānis – izmanto, lai uz shēmas plates izdrukātu komponentu sērijas numuru, ražošanas numuru, uzņēmuma nosaukumu, logotipa rakstu utt.

Signāla slānis – izmanto komponentu vai vadu novietošanai. Protel DXP parasti satur 30 vidējos slāņus, proti, Mid Layer1 ~ Mid Layer30, vidējais slānis tiek izmantots signāla līniju kārtošanai, bet augšējais un apakšējais slānis tiek izmantots komponentu vai vara novietošanai.

Iekšējais slānis – tiek izmantots kā signāla maršrutēšanas slānis, Protel DXP satur 16 iekšējos slāņus.

Visi profesionālu PCB ražotāju PCB materiāli pirms griešanas un ražošanas ir rūpīgi jāpārskata un jāapstiprina inženiertehniskajai nodaļai. Katras plates caurlaidības līmenis ir pat 98,6%, un visi produkti ir izturējuši RROHS vides sertifikātu un Amerikas Savienoto Valstu UL un citus saistītos sertifikātus.