Vara plaķēta lamināta (CCL) ražošanas process ir pastiprinošā materiāla piesūcināšana ar organiskiem sveķiem un izžāvē to, lai veidotu iepriekšēju. Tukša, kas izgatavota no vairākiem kopā ar laminētu prepregiem, vienu vai abām pusēm, kas pārklātas ar vara foliju, un plāksnes formas materiāls, kas veidots ar karstu nospiešanu.

No izmaksu viedokļa vara apšuvuma lamināti veido apmēram 30% no visas PCB ražošanas. Galvenās vara apšuvuma laminātu izejvielas ir stikla šķiedras audums, koka celulozes papīrs, vara folija, epoksīda sveķi un citi materiāli. Starp tiem vara folija ir galvenā izejviela vara pārklājumu laminātu ražošanai. , 80% no materiāla proporcijas ietver 30% (plāna plāksne) un 50% (bieza plāksne).

Dažādu veidu vara apšuvuma laminātu veiktspējas atšķirība galvenokārt izpaužas atšķirībās ar to izmantotajiem šķiedrām pastiprinātiem materiāliem un sveķiem. Galvenās izejvielas, kas vajadzīgas PCB ražošanai, ietver vara plaķētu laminātu, prepreg, vara foliju, zelta kālija cianīdu, vara bumbiņas un tinti utt. Vara plaķēts lamināts ir vissvarīgākā izejviela.

PCB nozare arvien pieaug

Plaša PCB izmantošana stingri atbalstīs nākotnes pieprasījumu pēc elektroniskām pavedieniem. Globālā PCB izlaides vērtība 2019. gadā ir aptuveni 65 miljardi ASV dolāru, un Ķīnas PCB tirgus ir salīdzinoši stabils. 2019. gadā Ķīnas PCB tirgus izlaides vērtība ir gandrīz 35 miljardi ASV dolāru. Ķīna ir visstraujāk augošais reģions pasaulē, kas veido vairāk nekā pusi no globālās izlaides vērtības, un nākotnē tā turpinās augt.

Globālās PCB izejas vērtības reģionālais sadalījums. PCB izlaides vērtības īpatsvars Amerikā, Eiropā un Japānā pasaulē ir samazinājies, savukārt PCB nozares izvades vērtība citās Āzijas daļās (izņemot Japānu) ir strauji palielinājusies. Starp tiem kontinentālās Ķīnas īpatsvars ir strauji palielinājies. Tā ir globālā PCB nozare. Pārveduma centrs.