Elektroniskajām iekārtām darbības laikā rodas noteikts siltuma daudzums, lai iekārtu iekšējā temperatūra strauji paaugstinās. Ja siltums netiek laicīgi izkliedēts, iekārta turpinās uzkarst, un ierīce pārkaršanas dēļ neizdosies. Elektronisko iekārtu uzticamība Samazināsies veiktspēja.
Tāpēc ir ļoti svarīgi veikt labu siltuma izkliedes apstrādi uz shēmas plates. PCB shēmas plates siltuma izkliede ir ļoti svarīga daļa, tāpēc kāda ir PCB shēmas plates siltuma izkliedes tehnika, tālāk apspriedīsim to kopā.
Siltuma izkliede caur pašu PCB plāksni Pašlaik plaši izmantotās PCB plāksnes ir ar varu pārklātas/epoksīda stikla auduma substrāti vai fenola sveķu stikla auduma substrāti, un tiek izmantots neliels daudzums uz papīra bāzes pārklātu vara plātņu.
Lai gan šiem substrātiem ir lieliskas elektriskās īpašības un apstrādes īpašības, tiem ir slikta siltuma izkliede. Kā siltuma izkliedes metode komponentiem ar augstu sildīšanu ir gandrīz neiespējami sagaidīt, ka siltums no paša PCB vadītu siltumu, bet izkliedētu siltumu no komponenta virsmas uz apkārtējo gaisu.
Tomēr, tā kā elektroniskie izstrādājumi ir iegājuši komponentu miniaturizācijas, augsta blīvuma montāžas un augstas apsildes montāžas laikmetā, siltuma izkliedēšanai nepietiek ar to, ka paļaujas uz komponenta virsmu ar ļoti mazu virsmas laukumu.
Tajā pašā laikā masveida virsmas montāžas komponentu, piemēram, QFP un BGA, izmantošanas dēļ komponentu radītais siltums lielā daudzumā tiek pārnests uz PCB plati. Tāpēc labākais veids, kā atrisināt siltuma izkliedi, ir uzlabot paša PCB siltuma izkliedes spēju, kas ir tiešā saskarē ar
▼Sildīt, izmantojot sildelementu. Diriģē vai izstaro.
▼Heat viaZemāk ir Heat Via
Vara iedarbība uz IC aizmugurē samazina termisko pretestību starp varu un gaisu
PCB izkārtojums
Termiski jutīgas ierīces tiek novietotas aukstā vēja zonā.
Temperatūras noteikšanas ierīce ir novietota karstākajā pozīcijā.
Ierīces uz vienas un tās pašas iespiedplates ir pēc iespējas sakārtotas atbilstoši to siltumspējai un siltuma izkliedes pakāpei. Ierīces ar zemu siltumspēju vai vāju siltuma pretestību (piemēram, mazi signāla tranzistori, maza mēroga integrālās shēmas, elektrolītiskie kondensatori utt.) jāievieto dzesēšanas gaisa plūsmā. Augstākā plūsma (pie ieejas), ierīces ar lielu siltuma vai siltuma pretestību (piemēram, jaudas tranzistori, liela mēroga integrālās shēmas utt.) ir novietotas vistālāk lejpus dzesēšanas gaisa plūsmas.
Horizontālā virzienā lieljaudas ierīces tiek novietotas pēc iespējas tuvāk iespiedplates malai, lai saīsinātu siltuma pārneses ceļu; vertikālā virzienā lieljaudas ierīces tiek novietotas pēc iespējas tuvāk iespiedplates augšdaļai, lai samazinātu šo ierīču ietekmi uz citu ierīču temperatūru.
Iespiestās plates siltuma izkliede iekārtā galvenokārt ir atkarīga no gaisa plūsmas, tāpēc projektēšanas laikā ir jāizpēta gaisa plūsmas ceļš un ierīce vai iespiedshēmas plate ir saprātīgi jākonfigurē.
Gaisam plūstot, tam vienmēr ir tendence plūst vietās ar zemu pretestību, tāpēc, konfigurējot ierīces uz iespiedshēmas plates, izvairieties atstāt lielu gaisa telpu noteiktā apgabalā. Vairāku iespiedshēmu plates konfigurācijai visā mašīnā arī jāpievērš uzmanība tai pašai problēmai.
Temperatūras jutīgo ierīci vislabāk novietot zemākās temperatūras zonā (piemēram, ierīces apakšā). Nekad nenovietojiet to tieši virs sildīšanas ierīces. Vislabāk ir novietot vairākas ierīces horizontālā plaknē.
Ierīces ar vislielāko enerģijas patēriņu un siltuma ražošanu ir izvietotas tuvu vislabākajai siltuma izkliedes vietai. Nenovietojiet augstas apsildes ierīces uz iespiedplates stūriem un perifērijas malām, ja vien tās tuvumā nav uzstādīta siltuma izlietne.
Izstrādājot jaudas rezistoru, izvēlieties pēc iespējas lielāku ierīci un, pielāgojot iespiedplates izkārtojumu, lai tajā būtu pietiekami daudz vietas siltuma izkliedēšanai.
Ieteicamais attālums starp komponentiem: