Iš PCB pasaulio –

01
Gamybos pajėgumų kryptis keičiasi

Gamybos pajėgumų kryptis yra plėsti gamybą ir didinti pajėgumus bei atnaujinti produktus nuo žemos klasės iki aukščiausios klasės.Tuo pačiu metu tolesni vartotojai neturėtų būti pernelyg koncentruoti, o rizika turėtų būti diversifikuota.

02
Gamybos modelis keičiasi
Anksčiau gamybos įranga daugiausia rėmėsi rankiniu valdymu, tačiau šiuo metu daugelis PCB įmonių tobulina gamybos įrangą, gamybos procesus ir pažangias technologijas intelekto, automatizavimo ir internacionalizacijos kryptimi.Kartu su dabartine darbo jėgos stygiaus situacija apdirbamojoje pramonėje tai verčia įmones paspartinti automatizavimo procesą.

03
Keičiasi technologijų lygis
PCB įmonės turi integruotis tarptautiniu mastu, siekti gauti didesnius ir aukščiausios klasės užsakymus arba patekti į atitinkamą gamybos tiekimo grandinę, ypač svarbus techninis plokštės lygis.Pavyzdžiui, šiuo metu daugiasluoksnėms plokštėms keliama daug reikalavimų, o tokie rodikliai kaip sluoksnių skaičius, rafinuotumas ir lankstumas yra labai svarbūs – visa tai priklauso nuo plokščių gamybos proceso technologijos lygio.

Tuo pačiu metu tik įmonės, turinčios stiprią technologiją, gali siekti daugiau gyvenamojo ploto augančių medžiagų fone ir netgi gali pakeisti medžiagas technologijomis, kad gamintų aukštesnės kokybės grandinių plokščių gaminius.

Norėdami tobulinti technologijas ir meistriškumą, galite ne tik sukurti savo mokslinių tyrimų grupę ir gerai atlikti talentų rezervatus, bet ir dalyvauti vietos valdžios investicijose į mokslinius tyrimus, dalytis technologijomis, koordinuoti plėtrą, priimti pažangias technologijas ir meistriškumo, vadovaujantis įtraukumo mąstysena, ir daryti pažangą šiame procese.Inovatyvūs pokyčiai.

04
Grandinių plokščių tipai plečiasi ir tobulinami
Po dešimtmečius trukusios kūrimo plokštės iš žemos klasės tapo aukščiausios klasės.Šiuo metu pramonė teikia didelę reikšmę pagrindinių grandinių plokščių tipų, tokių kaip aukštos kainos HDI, IC laikmenos plokštės, daugiasluoksnės plokštės, FPC, SLP tipo laikiklio plokštės ir RF, kūrimui.Grandinių plokštės vystosi didelio tankio, lankstumo ir didelės integracijos kryptimi.

Didelis tankis daugiausia reikalingas PCB angos dydžiui, laidų pločiui ir sluoksnių skaičiui.HDI valdyba yra atstovas.Palyginti su įprastomis daugiasluoksnėmis plokštėmis, HDI plokštėse yra tiksliai įrengtos aklinos skylės ir palaidotos skylės, kad būtų sumažintas kiaurymių skaičius, sutaupoma PCB laidų sritis ir žymiai padidinamas komponentų tankis.

Lankstumas daugiausia reiškia PCB laidų tankio ir lankstumo pagerinimą statinio lenkimo, dinaminio lenkimo, užspaudimo, lankstymo ir kt. pagrindu, taip sumažinant laidų erdvės, kurią sudaro lanksčios plokštės ir standžios lanksčios plokštės, apribojimą.Didelė integracija daugiausia skirta kelių funkcinių lustų sujungimui mažoje PCB surinkimo būdu, kurį sudaro į IC panašios laikmenos plokštės (mSAP) ir IC laikiklio plokštės.

Be to, sparčiai išaugo grandinių plokščių paklausa, taip pat padidėjo tiekėjų medžiagų, pvz., variu dengtų laminatų, vario folijos, stiklo audinio ir kt., paklausa, o gamybos pajėgumus reikia nuolatos plėsti, kad būtų patenkinta tiekėjų pasiūla. visa pramonės grandinė.

05
Pramonės politikos parama
Nacionalinės plėtros ir reformų komisijos išleistame „Pramonės struktūrų reguliavimo rekomendacijų kataloge (2019 m. leidimas, projektas komentuoti)“ siūloma gaminti naujus elektroninius komponentus (didelio tankio spausdintines plokštes ir lanksčias grandines ir kt.), naujus elektroninius komponentus. (aukšto dažnio mikrobangų spausdinimas).Medžiagos, naudojamos elektroniniuose gaminiuose, tokiuose kaip spausdintinės plokštės, didelės spartos ryšių plokštės, lanksčios grandynų plokštės ir kt.), yra įtrauktos į skatinamus informacijos pramonės projektus.

06
Nuolatinis tolesnių pramonės šakų skatinimas
Mano šalyje intensyviai propaguojant „Internet+“ plėtros strategiją, klesti naujos sritys, tokios kaip debesų kompiuterija, dideli duomenys, visko internetas, dirbtinis intelektas, išmanieji namai ir išmanieji miestai.Toliau atsiranda naujų technologijų ir naujų produktų, kurie energingai skatina PCB pramonę.plėtra.Naujos kartos išmaniųjų produktų, tokių kaip nešiojami prietaisai, mobilieji medicinos prietaisai ir automobilių elektronika, populiarinimas labai paskatins aukščiausios klasės grandinių plokščių, tokių kaip HDI plokštės, lanksčios plokštės ir pakavimo substratai, paklausą.

07
Išplėstas žaliosios gamybos integravimas
Aplinkos apsauga skirta ne tik ilgalaikiam pramonės vystymuisi, bet ir gali pagerinti išteklių perdirbimą grandinių plokščių gamybos procese, padidinti panaudojimo ir pakartotinio panaudojimo rodiklį.Tai svarbus būdas pagerinti produkto kokybę.

„Anglies neutralumas“ yra pagrindinė Kinijos idėja plėtoti industrinę visuomenę ateityje, o ateities gamyba turi atitikti aplinką tausojančios gamybos kryptį.Mažos ir vidutinės įmonės gali susirasti pramonės parkus, kurie prisijungia prie elektroninės informacijos pramonės klasterio, ir išspręsti didelių aplinkosaugos kaštų problemą didžiulės pramonės grandinės ir pramonės parkų teikiamomis sąlygomis.Tuo pat metu jie taip pat gali kompensuoti savo trūkumus, pasikliaudami centralizuotų pramonės šakų pranašumais.Siekite išlikimo ir vystymosi potvynio metu.

Dabartinėmis pramonės šakomis bet kuri įmonė gali tik toliau atnaujinti savo gamybos linijas, didinti aukščiausios klasės gamybos įrangą ir nuolat gerinti automatizavimo laipsnį.Tikimasi, kad įmonės pelno marža toliau didės ir tai bus „platus ir gilus griovys“ naudinga įmonė!