5G ir 6G antenos minkštoji plokštė pasižymi tuo, kad gali perduoti aukšto dažnio signalą ir turi gerą signalo ekranavimo galimybę, kad būtų užtikrinta, jog vidinis antenos signalas mažiau terštų išorinę elektromagnetinę aplinką, taip pat gali užtikrinti, kad elektromagnetinė aplinka turi santykinai mažą elektromagnetinę taršą antenos plokštės vidiniam signalui. mažas.

Šiuo metu pagrindiniai sunkumai gaminant tradicines 5G aukšto dažnio plokštes yra apdorojimas lazeriu ir laminavimas. Lazerinis apdirbimas daugiausia apima elektromagnetinio ekranavimo sluoksnio gamybą (gamyba per skylę lazeriu), sluoksnių sujungimą (lazerinio aklinos skylės gamyba) ir gatavą anteną. Plokštės forma yra padalinta į lentas (švarus pjovimas lazeriu).

5G plokštė atsirado tik per pastaruosius dvejus metus. Kalbant apie lazerinio apdorojimo technologiją, įskaitant aukšto dažnio plokščių gręžimą per kiaurymes lazeriu / akliųjų skylių gręžimą lazeriu ir švarų šaltąjį pjovimą lazeriu, pagrindinis pasaulinių lazerių kompanijų atspirties taškas. Tuo pačiu metu Wuhan Iridium Technology įdiegė sprendimų serija 5G grandinių plokščių srityje ir turi pagrindinį konkurencingumą.

Lazerinis gręžimo sprendimas, skirtas 5G grandinės minkštajai plokštei
Dviejų spindulių derinys naudojamas sudėtiniam lazeriniam fokusavimui suformuoti, kuris naudojamas kompozitiniam aklųjų skylių gręžimui. Palyginti su antriniu aklinos skylės apdorojimo metodu, dėl sudėtinio lazerio fokusavimo plastiko turinčios aklinos skylės susitraukimo konsistencija yra geresnė.

1
5G grandinės minkštosios plokštės aklųjų skylių gręžimo ypatybės
1) Kompozitinis lazerinis aklųjų skylių gręžimas ypač tinka aklųjų skylių gręžimui klijais;
2) Vienkartinis perėjimo ir aklinos angos apdorojimo būdas;
3) Skrydžio gręžimo galimybė;
4) Aklosios skylės atidengimo būdas gręžiant skylę;
5) Naujasis gręžimo principas pramuša ultravioletinio lazerio pasirinkimo kliūtis ir labai sumažina gręžimo įrangos eksploatavimo ir priežiūros išlaidas;
6) Išradimų patentų šeimos apsauga.

2
5G grandinės minkštosios plokštės skylių gręžimo charakteristikos
Išradimu patentuota lazerinio gręžimo technologija naudojama siekiant žemos temperatūros ir mažos paviršiaus energijos kompozitinių medžiagų gręžimo kiaurymėje, mažo susitraukimo, nelengvo sluoksniuoti, aukštos kokybės viršutinio ir apatinio ekranavimo sluoksnių sujungimo, o kokybė viršija esamą rinką. lazerinė gręžimo mašina.