Projektuojant perjungimo maitinimo šaltinį, jei PCB plokštė nebus tinkamai suprojektuota, ji spinduliuos per daug elektromagnetinių trukdžių. PCB plokštės dizainas su stabiliu maitinimo šaltiniu dabar apibendrina septynis triukus: analizuojant reikalus, kuriems reikia atkreipti dėmesį kiekviename žingsnyje, PCB plokštės dizainą galima lengvai atlikti žingsnis po žingsnio!

1. Projektavimo procesas nuo schemos iki PCB

Sukurkite komponentų parametrus -> įvesties principas „NetList“ -> Dizaino parametrų parametrai -> rankinis išdėstymas -> rankinis laidai -> Patikrinkite dizainą -> apžvalga -> CAM išvestis.

2. Parametrų nustatymas

Atstumas tarp gretimų laidų turi turėti galimybę patenkinti elektros saugos reikalavimus ir, siekiant palengvinti veikimą ir gamybą, atstumas turėtų būti kuo platesnis. Mažiausias tarpas turi būti bent jau tinkamas toleruojant įtampą. Kai laidų tankis yra mažas, signalo linijų tarpai gali būti tinkamai padidinti. Signalo linijoms, turinčioms didelį tarpą tarp aukšto ir žemo lygio, tarpai turėtų būti kuo trumpesni, o tarpai turėtų būti padidinti. Paprastai nustatykite, kad pėdsakų tarpai yra didesni nei 1 mm nuo vidinės padėklo vidinės skylės krašto iki spausdintos plokštės krašto, kad perdirbimo metu būtų išvengta padėkliuko defektų. Kai pėdsakai, sujungti su trinkelėmis, yra ploni, jungtis tarp trinkelių ir pėdsakų turėtų būti suprojektuoti į lašo formą. To pranašumas yra tas, kad trinkeles nėra lengva nulupti, tačiau pėdsakai ir pagalvėlės nėra lengvai atjungtos.

3. Komponentų išdėstymas

Praktika įrodė, kad net jei grandinės schema yra tinkamai suprojektuota ir spausdintos grandinės plokštė nėra tinkamai suprojektuota, ji neigiamai paveiks elektroninės įrangos patikimumą. Pvz., Jei dvi plonos lygiagrečios spausdintos plokštės linijos yra arti vienas kito, tai sukels signalo bangos formos vėlavimą ir atspindžio triukšmą perdavimo linijos gale; Interferencijos, dėl kurių dėl netinkamo galios ir žemės svarstymo, produktas gali patirti našumo kritimą, todėl projektuojant spausdintas plokštės, reikia atkreipti dėmesį į teisingą metodą. Kiekvienas perjungimo maitinimo šaltinis turi keturias dabartines kilpas:

(1) Maitinimo jungiklio kintamosios srovės grandinė
(2) išėjimo lygintuvo kintamosios srovės grandinė

(3) Dabartinė įvesties signalo šaltinio kilpa
(4) Išvesties apkrovos srovės kilpa Įvesties kilpa įkrauna įvesties kondensatorių per apytikslę nuolatinės srovės srovę. Filtro kondensatorius daugiausia yra plačiajuosčio ryšio energijos kaupimas; Panašiai išvesties filtro kondensatorius taip pat naudojamas aukšto dažnio energijai laikyti iš išvesties lygintuvo. Tuo pačiu metu pašalinama išėjimo apkrovos grandinės nuolatinė energija. Todėl labai svarbūs įvesties ir išvesties filtro kondensatorių gnybtai. Įvesties ir išvesties srovės kilpos turėtų būti prijungtos tik prie maitinimo šaltinio iš atitinkamai filtro kondensatoriaus gnybtų; Jei jungtis tarp įvesties/išvesties kilpos ir maitinimo jungiklio/lygintuvo kilpos negali būti prijungta prie kondensatoriaus, terminalas yra tiesiogiai prijungtas, o kintamosios srovės energija bus spinduliuojanti į aplinką įvesties arba išvesties filtro kondensatoriumi. Maitinimo jungiklio kintamosios srovės kilpa ir lygintuvo kintamosios srovės kilpa turi didelės amplitudės trapecijos sroves. Šios srovės turi aukštus harmoninius komponentus, o jų dažnis yra daug didesnis nei pagrindinis jungiklio dažnis. Didžiausia amplitudė gali būti net 5 kartus didesnė už nepertraukiamo įvesties/išvesties nuolatinės srovės srovės amplitudę. Pereinamojo laikotarpio laikas paprastai yra apie 50NS. Šios dvi kilpos yra labiausiai linkusios į elektromagnetinius trukdžius, todėl šios kintamosios srovės kilpos turi būti išdėstytos prieš kitas spausdintas linijas maitinimo šaltinyje. Trys pagrindiniai kiekvienos kilpos komponentai yra filtrų kondensatoriai, maitinimo jungikliai ar lygintuvai ir induktoriai. Arba transformatoriai turėtų būti dedami vienas šalia kito, o komponentų padėtys turėtų būti sureguliuotos, kad dabartinis kelias tarp jų būtų kuo trumpesnis.
Geriausias būdas nustatyti perjungimo maitinimo šaltinį yra panašus į jo elektros konstrukciją. Geriausias projektavimo procesas yra toks:

◆ Padėkite transformatorių
◆ Projektavimo maitinimo jungiklio srovė
◆ Projektavimo išvesties lygintuvo srovės kilpa
◆ Valdymo grandinė, prijungta prie kintamos srovės maitinimo grandinės
◆ Projektuokite įvesties srovės šaltinio kilpos ir įvesties filtro projekto išvesties apkrovos kilpos ir išvesties filtrą pagal funkcinį grandinės vienetą, išdėstant visus grandinės komponentus, reikėtų laikytis šių principų:

(1) Pirmiausia apsvarstykite PCB dydį. Kai PCB dydis bus per didelis, spausdintos linijos bus ilgos, varža padidės, sumažės anti-triukšmo galimybė, o išlaidos padidės; Jei PCB dydis yra per mažas, šilumos išsklaidymas nebus geras, o gretimo linijos bus lengvai sutrikdytos. Geriausia grandinės plokštės forma yra stačiakampė, o kraštinių santykis yra 3: 2 arba 4: 3. Komponentai, esantys grandinės plokštės krašte, paprastai yra ne mažesni už grandinės plokštės kraštą

(2) dedant įrenginį apsvarstykite galimybę ateityje lituoti, o ne per tankius;
(3) Paimkite pagrindinį kiekvienos funkcinės grandinės komponentą kaip centrą ir išdėstykite aplink jį. Komponentai turėtų būti tolygiai, tvarkingai ir kompaktiškai išdėstyti PCB, sumažinti ir sutrumpinti laidus ir jungtis tarp komponentų, o atsiejimo kondensatorius turėtų būti kuo arčiau įrenginio
(4) Aukštais dažniais veikiančiomis grandinėmis reikia atsižvelgti į paskirstytus parametrus tarp komponentų. Paprastai grandinė turėtų būti išdėstyta lygiagrečiai kiek įmanoma. Tokiu būdu jis yra ne tik gražus, bet ir lengvai montuojamas bei suvirinamas, ir lengva masiškai gaminti.
(5) Išdėstykite kiekvieno funkcinės grandinės bloko padėtį pagal grandinės srautą, kad išdėstymas būtų patogus signalo cirkuliacijai, o signalas laikomas ta pačia kryptimi.
(6) Pirmasis išdėstymo principas yra užtikrinti laidų greitį, atkreipti dėmesį į skraidančių laidų ryšį perkeliant įrenginį ir sudėkite įrenginius su ryšio ryšiu.
(7) Kiek įmanoma sumažinkite kilpos plotą, kad slopintumėte perjungimo maitinimo šaltinio radiacijos trukdžius.

4. Laidų perjungimo maitinimo šaltinyje yra aukšto dažnio signalai

Bet kokia spausdinta linija PCB gali veikti kaip antena. Spausdintos linijos ilgis ir plotis paveiks jos varžą ir induktyvumą, taip turės įtakos dažnio atsakui. Net spausdintos linijos, perduodančios nuolatinės srovės signalus, gali susieti radijo dažnio signalus iš gretimų spausdintų linijų ir sukelti grandinės problemas (ir dar kartą spinduliuojantys trukdžių signalus). Todėl visos spausdintos linijos, kurios pravažiuoja kintamos srovės srovę, turėtų būti suprojektuotos taip, kad būtų kuo trumpesnės ir pločio, o tai reiškia, kad visi komponentai, sujungti su spausdintomis linijomis ir kitomis elektros linijomis, turi būti labai arti. Spausdintos linijos ilgis yra proporcingas jos induktyvumui ir varža, o plotis yra atvirkščiai proporcingas atspausdintos linijos induktyvumui ir varža. Ilgis atspindi atspausdintos linijos atsako bangos ilgį. Kuo ilgesnis ilgis, tuo mažesnis dažnis, kuriuo atspausdinta linija gali siųsti ir gauti elektromagnetines bangas, ir ji gali spindėti daugiau radijo dažnio energijos. Pagal spausdintos grandinės plokštės dydžio dydį pabandykite padidinti elektros linijos plotį, kad sumažintumėte atsparumą kilpai. Tuo pačiu metu nustatykite elektros linijos ir žemės linijos kryptį, atitinkančią srovės kryptį, kuri padeda sustiprinti anti-triukšmo sugebėjimą. Įžeminimas yra keturių perjungimo maitinimo šaltinio apatinė šaka. Tai vaidina labai svarbų vaidmenį kaip bendrą grandinės atskaitos tašką. Tai yra svarbus trukdžių kontrolės būdas. Todėl į įžeminimo vielos išdėstymą reikia atidžiai atsižvelgti į išdėstymą. Maišant įvairius pagrindus, nestabilus maitinimo šaltinis bus naudojamas.

Šiais taškais reikia atkreipti dėmesį į „Ground Wire“ dizainą:

A. Teisingai pasirinkite vieno taško įžeminimą. Paprastai bendras filtro kondensatoriaus galas turėtų būti vienintelis kitų įžeminimo taškų jungimo taškas, kad būtų sujungtas aukštos srovės kintamosios srovės pagrindas. To paties lygio grandinės įžeminimo taškai turėtų būti kuo arčiau, o šio lygio grandinės maitinimo šaltinio kondensatorius taip pat turėtų būti prijungtas prie šio lygio įžeminimo taško, daugiausia atsižvelgiant į tai, kad dabartinis kiekvienos grandinės dalies ir kiekvienos grandinės dalies pakeistas pakeidimas bus pakeistas, o tikrosios tekėjimo linijos pakitimas bus pakeistas kiekvienos grandinės dalies ir įvedimo interferencijos. Šiame perjungimo maitinimo šaltinyje jo laidai ir induktyvumas tarp prietaisų turi mažai įtakos, o įžeminimo grandinės sudaryta cirkuliacinė srovė daro didesnę įtaką trukdžiams, todėl naudojamas vienas taško įžeminimas, tai yra, kelių jungiklio srovės kilpos (žemės paviršiaus laidai - visi, sujungti prie įžeminimo kaiščio, o išorinio išorinio tiesiojo srovės laido. Kondensatoriai, kad maitinimo šaltinis būtų stabilus ir nėra lengvas savarankiškai.

B. kiek įmanoma daugiau sutirštinkite įžeminimo laidą. Jei įžeminimo viela yra labai plona, ​​žemės potencialas pasikeis pasikeitus srovei, todėl elektroninės įrangos laiko signalo lygis bus nestabilus, o anti-triukšmo veikimas pablogės. Todėl įsitikinkite, kad kiekvienoje didelėje dabartiniame žemės terminale naudojamos spausdintos linijos kuo trumpesnės ir kuo platesnės, ir kuo daugiau išplėstų galios ir žemės linijų plotį. Geriau, kad žemės linija yra platesnė nei elektros linija. Jų santykiai yra: Žemės linija> Maitinimo linija> Signalo linija. Jei įmanoma, žemės plotis turėtų būti didesnis nei 3 mm, o didelis vario sluoksnis taip pat gali būti naudojamas kaip žemės viela. Prijunkite nepanaudotas vietas spausdintos plokštės lentoje kaip antžeminę laidą. Atliekant pasaulinį laidą, taip pat reikia laikytis šių principų:

(1) Laidų kryptis: Žvelgiant iš suvirinimo paviršiaus perspektyvos, komponentų išdėstymas turėtų būti kuo nuoseklesnis su schemine schema. Laidų kryptis turėtų atitikti grandinės schemos laidų kryptį, nes gamybos proceso metu suvirinimo paviršiuje paprastai reikia įvairių parametrų. Todėl patogu tikrinti, derinant ir prižiūrint gamyboje (pastaba: tai reiškia prielaidą, kad atitiks grandinės našumą ir viso mašinos montavimo bei skydelio išdėstymo reikalavimus).

(2) Projektuojant laidų schemą, laidai neturėtų būti kuo daugiau sulenkti, spausdinto lanko linijos plotis neturėtų būti keičiamas staiga, vielos kampelis turėtų būti ≥90 laipsnių, o linijos turėtų būti paprastos ir aiškios.

(3) Spausdintoje grandinėje neleidžiama skersinių grandinių. Linijoms, kurios gali kirsti, jas išspręsti galite naudoti „gręžimą“ ir „apviją“. T. y., Leiskite švino „gręžti“ per tarpą po kitais rezistoriais, kondensatoriais ir triodo kaiščiais arba „vėju“ iš vieno švino galo, kuris gali kirsti. Ypatingomis aplinkybėmis, kiek sudėtinga yra grandinė, taip pat leidžiama supaprastinti dizainą. Norėdami išspręsti kryžminės grandinės problemą, naudokite laidus. Kadangi pritaikyta vienpusė plokštė, vidiniai komponentai yra ant viršutinio paviršiaus, o paviršiaus montuojami įtaisai yra apatiniame paviršiuje. Todėl linijiniai įtaisai gali sutapti su paviršiaus montuojamais įrenginiais išdėstymo metu, tačiau reikėtų vengti trinkelių sutapimo.

C. Įvesties ir išvesties pagrindai Šis perjungimo maitinimo šaltinis yra žemos įtampos DC-DC. Jei norite gauti grįžtamąjį ryšį, išėjimo įtampą atgal į „Transformatoriaus“ pirminę dalį, abiejų pusių grandinės turėtų turėti bendrą atskaitos pagrindą, taigi, padėjus vario ant žemės laidų iš abiejų pusių, jos turi būti sujungtos, kad sudarytų bendrą žemę.

5. Patikrinkite

Užbaigus laidų projektą, būtina atidžiai patikrinti, ar laidų projektas atitinka dizainerio nustatytas taisykles, ir tuo pačiu reikia taip pat patvirtinti, ar nustatytos taisyklės atitinka spausdinto plokštės gamybos proceso reikalavimus. Paprastai patikrinkite liniją ir liniją, liniją ir komponentų padėklą, linijuokite, ar atstumai nuo skylių, komponentų trinkelės ir skylės, per skylutes ir skylutes yra pagrįstos, ir ar jie atitinka gamybos reikalavimus. Ar tinkama elektros linijos ir žemės linijos plotis ir ar yra vieta išplėsti žemės liniją PCB. Pastaba: kai kurių klaidų galima nepaisyti. Pvz., Kai kurių jungčių kontūro dalis dedama už plokštės rėmo, o klaidos įvyks tikrinant tarpą; Be to, kiekvieną kartą modifikuojant laidus ir VIA, varis turi būti padengtas iš naujo.

6. Patikrinkite pagal „PCB kontrolinį sąrašą“

Turinys apima projektavimo taisykles, sluoksnių apibrėžimus, linijos plotį, tarpus, trinkeles ir per nustatymus. Taip pat svarbu peržiūrėti įrenginio išdėstymo racionalumą, maitinimo ir žemės tinklų laidus, greitųjų laikrodžių tinklų laidus ir ekraną bei kondensatorių ir kt.

7. Reikia dėmesio kuriant ir išvedant „Gerber“ failus

a. Sluoksnius, kuriuos reikia išvesti
b. Nustatę šilko ekrano sluoksnį, nepasirinkite „ParTType“, pasirinkite viršutinį sluoksnį (apatinį sluoksnį) ir kontūrą, tekstą, šilko ekrano sluoksnio liniją. Nustatę kiekvieno sluoksnio sluoksnį, pasirinkite plokštės kontūrą. Nustatę šilko ekrano sluoksnį, nepasirinkite „ParTType“, pasirinkite kontūrą, tekstą, liniją. Viršutinio sluoksnio (apatinio sluoksnio) ir šilko ekrano sluoksnis. Generuodami gręžimo failus, naudokite numatytuosius „PowerPCB“ parametrus ir nepadarykite jokių pakeitimų.