PCBA plokštės testavimasyra pagrindinis žingsnis siekiant užtikrinti, kad klientams būtų pristatyti aukštos kokybės, didelio stabilumo ir didelio patikimumo PCBA gaminiai, sumažėtų defektų skaičius klientų rankose ir būtų išvengta popardavimo. Toliau pateikiami keli PCBA plokštės bandymo metodai:

1. Vizuali apžiūra ， Vizuali apžiūra yra apžiūrėti rankiniu būdu. Vizuali PCBA surinkimo patikra yra pats primityviausias PCBA kokybės tikrinimo metodas. Tiesiog naudokite akis ir padidinamąjį stiklą, kad patikrintumėte PCBA plokštės grandinę ir elektroninių komponentų litavimą, kad pamatytumėte, ar nėra antkapio. , Net tilteliai, daugiau skardos, ar sulituotos jungtys, ar maziau litavimo ir nepilno litavimo. Ir bendradarbiaukite su padidinamuoju stiklu, kad aptiktumėte PCBA
2. In-Circuit Tester (ICT) IRT gali nustatyti PCBA litavimo ir komponentų problemas. Jis turi didelį greitį, didelį stabilumą, patikrinkite trumpąjį jungimą, atvirą grandinę, atsparumą, talpą.
3. Automatinio optinio patikrinimo (AOI) automatinis santykių aptikimas yra neprisijungęs ir prisijungęs, taip pat skiriasi 2D ir 3D. Šiuo metu AOI yra populiaresnis pleistrų gamykloje. AOI naudoja fotografinę atpažinimo sistemą, kad nuskenuotų visą PCBA plokštę ir pakartotinai ją panaudotų. Aparato duomenų analizė naudojama PCBA plokščių suvirinimo kokybei nustatyti. Kamera automatiškai nuskaito bandomos PCBA plokštės kokybės defektus. Prieš bandymą būtina nustatyti OK plokštę, o OK plokštės duomenis išsaugoti AOI. Vėlesnė masinė gamyba paremta šia OK plokšte. Padarykite pagrindinį modelį, kad nustatytumėte, ar kitos plokštės yra tinkamos.
4. Rentgeno aparatas (X-RAY) Elektroniniams komponentams, tokiems kaip BGA/QFP, ICT ir AOI negali nustatyti savo vidinių kaiščių litavimo kokybės. Rentgeno spinduliai yra panašūs į krūtinės ląstos rentgeno aparatą, kuris gali prasiskverbti pro. Patikrinkite PCB paviršių, kad pamatytumėte, ar vidinių kaiščių litavimas yra sulituotas, ar vieta yra vietoje ir pan. Rentgeno spinduliai naudoja rentgeno spindulius, kad prasiskverbtų. PCB plokštė, kad pamatytumėte interjerą. X-RAY plačiai naudojamas gaminiuose, kuriems keliami aukšti patikimumo reikalavimai, panašiai kaip aviacijos elektronika, automobilių elektronika
5. Mėginio patikrinimas Prieš masinę gamybą ir surinkimą paprastai atliekamas pirmasis mėginio patikrinimas, kad būtų išvengta koncentruotų defektų problemos masinėje gamyboje, dėl ko kyla problemų gaminant PCBA plokštes, kurios vadinamos pirmuoju patikrinimu.
6. Skraidančio zondo testerio skraidantis zondas yra tinkamas didelio sudėtingumo PCB, kuriems reikia brangių tikrinimo išlaidų, apžiūrai. Skraidančio zondo projektavimas ir patikrinimas gali būti baigti per vieną dieną, o surinkimo kaina yra palyginti maža. Jis gali patikrinti, ar nėra atsidarymo, šortų ir komponentų, sumontuotų ant PCB, orientacijos. Be to, jis puikiai tinka komponentų išdėstymui ir lygiavimui nustatyti.
7. Gamybos defektų analizatorius (MDA) MDA tikslas yra tik vizualiai patikrinti plokštę, kad būtų atskleisti gamybos defektai. Kadangi dauguma gamybos defektų yra paprastos ryšio problemos, MDA apsiriboja tęstinumo matavimu. Paprastai testeris galės aptikti rezistorių, kondensatorių ir tranzistorių buvimą. Integrines grandines taip pat galima aptikti naudojant apsauginius diodus, rodančius tinkamą komponentų išdėstymą.
8. Senėjimo testas. Po to, kai PCBA buvo sumontuotas ir atliktas DIP litavimas, apatinės plokštės apipjaustymas, paviršiaus patikrinimas ir pirmos dalies bandymas, baigus masinę gamybą, PCBA plokštės senėjimo bandymas bus atliktas siekiant patikrinti, ar kiekviena funkcija yra normali. elektroniniai komponentai yra normalūs ir kt.