SMT lusto apdorojimo procese,trumpasis jungimasyra labai dažnas prasto apdorojimo reiškinys. Trumpojo jungimo PCBA plokštė negali būti naudojama įprastai. Toliau pateikiamas įprastas PCBA plokštės trumpojo jungimo tikrinimo metodas.

1. Prastai būklei patikrinti rekomenduojama naudoti trumpojo jungimo padėties nustatymo analizatorių.

2. Esant dideliam trumpųjų jungimų skaičiui, rekomenduojama paimti plokštę, kad nukirptumėte laidus, o tada įjunkite maitinimą kiekvieną zoną, kad po vieną patikrintumėte vietas, kuriose yra trumpųjų jungimų.

3. Norint nustatyti, ar nėra trumpojo jungimo rakto grandinėje, rekomenduojama naudoti multimetrą. Kiekvieną kartą, kai SMT pleistras baigiamas, IC turi naudoti multimetrą, kad nustatytų, ar maitinimo šaltinis ir įžeminimas nėra trumpojo jungimo.

4. Apšvieskite trumpojo jungimo tinklą PCB diagramoje, patikrinkite plokštės padėtį, kurioje greičiausiai įvyks trumpasis jungimas, ir atkreipkite dėmesį, ar IC viduje nėra trumpojo jungimo.

5. Būtinai atsargiai suvirinkite tuos mažus talpinius komponentus, kitaip labai tikėtina, kad įvyks trumpasis jungimas tarp maitinimo šaltinio ir žemės.

6. Jei yra BGA lustas, nes dauguma litavimo jungčių yra padengtos lustu ir nėra lengvai matomos, o tai yra daugiasluoksnės plokštės, projektavimo procese rekomenduojama atjungti kiekvieno lusto maitinimą. , ir sujunkite juos magnetiniais karoliukais arba 0 omų varža. Trumpojo jungimo atveju atjungus magnetinių granulių aptikimą bus lengva rasti lustą plokštėje.