Kaip svarbi elektroninės įrangos dalis, PCBA taisymo procesas reikalauja griežtai laikytis techninių specifikacijų ir eksploatacinių reikalavimų, kad būtų užtikrinta remonto kokybė ir įrangos stabilumas. Šiame straipsnyje bus išsamiai aptarti dalykai, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį taisant PCBA iš daugelio aspektų, tikintis, kad tai bus naudinga jūsų draugams.
1, Kepimo reikalavimai
PCBA plokščių taisymo procese labai svarbus kepimo apdorojimas.
Visų pirma, kad nauji komponentai būtų montuojami, jie turi būti iškepti ir išdžiovinti pagal prekybos centro jautrumo lygį ir laikymo sąlygas, laikantis atitinkamų „Drėgmei jautrių komponentų naudojimo kodekso“ reikalavimų, kurie gali efektyviai pašalinkite drėgmę iš komponentų ir išvengsite įtrūkimų, burbuliukų ir kitų problemų suvirinimo procese.
Antra, jei remonto procesą reikia pašildyti iki daugiau nei 110 ° C arba aplink remonto vietą yra kitų drėgmei jautrių komponentų, taip pat būtina iškepti ir pašalinti drėgmę pagal specifikacijos reikalavimus, o tai gali užkirsti kelią aukšta temperatūra pažeidžia komponentus ir užtikrina sklandų remonto proceso eigą.
Galiausiai, drėgmei jautriems komponentams, kuriuos reikia pakartotinai naudoti po remonto, jei naudojamas karšto oro refliukso ir infraraudonųjų spindulių šildymo litavimo jungčių remonto procesas, taip pat būtina iškepti ir pašalinti drėgmę. Jei naudojamas litavimo jungties šildymo rankiniu lituokliu remonto procesas, išankstinio kepimo procesą galima praleisti, jei kaitinimo procesas yra kontroliuojamas.
2.Saugojimo aplinkos reikalavimai
Po kepimo drėgmei jautrūs komponentai, PCBA ir kt., Taip pat turėtų atkreipti dėmesį į laikymo aplinką, jei laikymo sąlygos viršija laikotarpį, šie komponentai ir PCBA plokštės turi būti iškeptos iš naujo, kad būtų užtikrintas geras jų veikimas ir stabilumas. naudoti.
Todėl remontuodami turime daug dėmesio skirti laikymo aplinkos temperatūrai, drėgmei ir kitiems parametrams, kad būtų užtikrinta, jog ji atitinka specifikacijos reikalavimus, o tuo pačiu reguliariai tikrinti kepinį, kad išvengtume galimos kokybės. problemų.
3, remonto šildymo poreikių skaičius
Pagal specifikacijos reikalavimus suminis komponento pakartotinio remonto pašildymų skaičius neturi viršyti 4 kartų, naujos sudedamosios dalies leistinas pakartotinio remonto pašildymų skaičius – ne daugiau kaip 5 kartus, o pašalinto pakartotinio naudojimo leistinas pakartotinio remonto pašildymų skaičius. komponentas neturi viršyti 3 kartų.
Šios ribos nustatytos siekiant užtikrinti, kad komponentai ir PCBA nepatirtų pernelyg didelės žalos, kai kaitinami kelis kartus, o tai turi įtakos jų veikimui ir patikimumui. Todėl remonto metu turi būti griežtai kontroliuojamas šildymo kartų skaičius. Tuo pačiu metu reikia atidžiai įvertinti komponentų ir PCBA plokščių, priartėjusių prie šildymo dažnio ribą arba ją viršijusių, kokybę, kad būtų išvengta jų naudojimo kritinėms dalims ar didelio patikimumo įrangai.