PCB įrenginio išdėstymas nėra savavališkas dalykas, jis turi tam tikras taisykles, kurių turi laikytis visi.Be bendrųjų reikalavimų, kai kurie specialūs įrenginiai taip pat turi skirtingus išdėstymo reikalavimus.

Presavimo įtaisų išdėstymo reikalavimai

1) Aplink lenktą / vyrišką, lenktą / moterišką užspaudimo įtaiso paviršių neturėtų būti aukštesnių nei 3 mm 3 mm komponentų, o suvirinimo įtaisų neturėtų būti maždaug 1,5 mm;atstumas nuo priešingos užspaudimo įtaiso pusės iki užspaudimo įtaiso kaiščio angos centro yra 2,5 mm. neturi būti jokių komponentų.

2) 1 mm atstumu aplink tiesų/vyrišką, tiesų/moterišką presavimo įtaisą neturėtų būti jokių komponentų;kai tiesiojo/vyriško, tiesaus/moteriško užspaudimo įtaiso galinę dalį reikia sumontuoti su apvalkalu, jokie komponentai neturi būti dedami 1 mm atstumu nuo apvalkalo krašto. iš užspaudimo angos.

3) Įžeminimo jungties kištukinis lizdas, naudojamas su europietiško stiliaus jungtimi, ilgos adatos priekinis galas yra 6,5 ​​mm draudžiamo audinio, o trumpoji adata yra 2,0 mm draudžiamo audinio.

4) 2 mmFB maitinimo šaltinio vieno PIN kaiščio ilgas kaištis atitinka 8 mm draudžiamą audinį vienos plokštės lizdo priekyje.

Šilumos įrenginių išdėstymo reikalavimai

1) Įrenginio išdėstymo metu termiškai jautrius prietaisus (pvz., elektrolitinius kondensatorius, kristalinius generatorius ir kt.) laikykite kuo toliau nuo stipriai įkaitusių prietaisų.

2) Šiluminis įtaisas turi būti arti bandomojo komponento ir toliau nuo aukštos temperatūros zonos, kad jo nepaveiktų kiti šildymo galios lygiaverčiai komponentai ir nesukeltų gedimų.

3) Šilumą generuojančius ir karščiui atsparius komponentus pastatykite šalia oro išleidimo angos arba viršuje, bet jei jie negali atlaikyti aukštesnės temperatūros, jie taip pat turi būti šalia oro įleidimo angos ir atkreipkite dėmesį į oro kilimą su kitu šildymu. prietaisai ir šilumai jautrūs prietaisai, kiek įmanoma, paskirstykite padėtį kryptimi.

Išdėstymo reikalavimai su poliniais įrenginiais

1) THD įrenginiai su poliškumu ar kryptingumu turi tą pačią kryptį ir yra tvarkingai išdėstyti.
2) Poliarizuoto SMC kryptis ant plokštės turi būti kuo nuoseklesnė;to paties tipo prietaisai išdėstyti tvarkingai ir gražiai.

(Dalis su poliškumu yra: elektrolitiniai kondensatoriai, tantalo kondensatoriai, diodai ir kt.)

Kiauryminio perpylimo litavimo įrenginių išdėstymo reikalavimai

1) PCB, kurių neperdavimo pusės matmenys yra didesni nei 300 mm, sunkesnių komponentų negalima dėti į PCB vidurį, kad būtų sumažintas prijungiamo įrenginio svorio įtaka PCB deformacijai. litavimo procesas ir įjungimo proceso poveikis plokštei.Padėto įrenginio poveikis.

2) Siekiant palengvinti įdėjimą, prietaisą rekomenduojama įrengti šalia įdėjimo veikimo pusės.

3) Rekomenduojama, kad ilgesnių įrenginių (pvz., atminties lizdų ir kt.) ilgio kryptis atitiktų perdavimo kryptį.

4) Atstumas tarp litavimo įtaiso trinkelės krašto ir QFP, SOP, jungties ir visų BGA, kurių žingsnis ≤ 0,65 mm, yra didesnis nei 20 mm.Atstumas nuo kitų SMT įrenginių yra> 2 mm.

5) Atstumas tarp per angą perpildančio litavimo įrenginio korpuso yra didesnis nei 10 mm.

6) Atstumas tarp perforuoto litavimo įrenginio trinkelės krašto ir perdavimo pusės yra ≥10 mm;atstumas nuo nelaidžios pusės yra ≥5 mm.