Dėl skirtingų substratų tipų standžių lanksčių PCB gamybos procesas skiriasi. Pagrindiniai procesai, lemiantys jo veikimą, yra plonos vielos technologija ir mikroporinė technologija. Atsižvelgiant į elektroninių gaminių miniatiūrizavimo, daugiafunkcinio ir centralizuoto surinkimo reikalavimus, standžios lanksčios PCB ir įterptosios lanksčios didelio tankio PCB technologijos PCB gamybos technologija sulaukė didelio dėmesio.

Standžios lanksčios PCB gamybos procesas:

Rigid-Flex PCB arba RFC yra spausdintinė plokštė, jungianti standžią PCB ir lanksčią PCB, kuri gali sudaryti tarpsluoksnį laidumą per PTH.

Paprastas standžios lanksčios PCB gamybos procesas：

Nuolat tobulinant ir tobulinant, toliau atsiranda įvairių naujų standžių lanksčių PCB gamybos technologijų. Tarp jų labiausiai paplitęs ir brandus gamybos procesas yra naudoti standųjį FR-4 kaip standųjį standaus lanksčios PCB išorinės plokštės pagrindą ir purškiant litavimo rašalą, kad būtų apsaugotas standžiųjų PCB komponentų grandinės modelis. Lankstūs PCB komponentai naudoja PI plėvelę kaip lanksčią šerdies plokštę ir dengia poliimido arba akrilo plėvelę. Klijai naudoja mažo srauto prepregus, o galiausiai šie substratai yra laminuojami kartu, kad būtų pagamintos standžios lanksčios PCB.

Standžios lanksčios PCB gamybos technologijos vystymosi tendencija:

Ateityje standžios ir lanksčios PCB bus plėtojamos itin plonų, didelio tankio ir daugiafunkcinių savybių kryptimi, taip skatindamos atitinkamų medžiagų, įrangos ir procesų pramoninę plėtrą ankstesnėse pramonės šakose. Tobulėjant medžiagų technologijoms ir susijusioms gamybos technologijoms, lanksčios PCB ir standžios lanksčios PCB vystosi link tarpusavio sujungimo, daugiausia šiais aspektais.

1) Tyrinėkite ir plėtokite didelio tikslumo apdorojimo technologijas ir mažai dielektrinių nuostolių medžiagas.

2) Proveržis polimerinių medžiagų technologijoje, siekiant patenkinti aukštesnius temperatūros diapazono reikalavimus.

3) Labai dideli įrenginiai ir lanksčios medžiagos gali pagaminti didesnius ir lankstesnius PCB.

4) Padidinkite montavimo tankį ir išplėskite įterptus komponentus.

5) Hibridinė grandinė ir optinių PCB technologija.

6) Kartu su spausdinta elektronika.

Apibendrinant galima pasakyti, kad standžių lanksčių spausdintinių plokščių (PCB) gamybos technologija ir toliau tobulėja, tačiau taip pat buvo susidurta su kai kuriomis techninėmis problemomis. Tačiau nuolat tobulėjant elektroninių gaminių technologijoms, gaminamos lanksčios PCB