1. Naudokite gerą įžeminimo metodą (šaltinis: Electronic Enthusiast Network)

Įsitikinkite, kad konstrukcijoje yra pakankamai apėjimo kondensatorių ir įžeminimo plokščių. Kai naudojate integrinį grandyną, įsitikinkite, kad šalia maitinimo gnybto į žemę naudojate tinkamą atjungiamąjį kondensatorių (geriausia įžeminimo plokštę). Tinkama kondensatoriaus talpa priklauso nuo konkrečios paskirties, kondensatoriaus technologijos ir veikimo dažnio. Kai apėjimo kondensatorius yra tarp maitinimo ir įžeminimo kaiščių ir yra arti tinkamo IC kaiščio, grandinės elektromagnetinis suderinamumas ir jautrumas gali būti optimizuotas.

2. Paskirstykite virtualių komponentų pakuotes

Atspausdinkite medžiagų sąskaitą (bom), kad patikrintumėte virtualius komponentus. Virtualūs komponentai neturi susietos pakuotės ir nebus perkelti į maketavimo etapą. Sukurkite medžiagų sąskaitą ir peržiūrėkite visus virtualius dizaino komponentus. Vieninteliai elementai turėtų būti maitinimo ir įžeminimo signalai, nes jie laikomi virtualiais komponentais, kurie apdorojami tik scheminėje aplinkoje ir nebus perkelti į maketo dizainą. Virtualioje dalyje rodomi komponentai turėtų būti pakeisti inkapsuliuotais komponentais, nebent jie naudojami modeliavimo tikslais.

3. Įsitikinkite, kad turite visus medžiagų sąrašo duomenis

Patikrinkite, ar medžiagų sąmatos ataskaitoje yra pakankamai duomenų. Sudarius medžiagų sąskaitos ataskaitą, būtina atidžiai patikrinti ir visuose komponentų įrašuose užpildyti nepilną įrenginio, tiekėjo ar gamintojo informaciją.

4. Rūšiuoti pagal komponento etiketę

Kad būtų lengviau rūšiuoti ir peržiūrėti medžiagų sąskaitą, įsitikinkite, kad komponentų numeriai yra sunumeruoti iš eilės.

5. Patikrinkite perteklinę vartų grandinę

Paprastai tariant, visų perteklinių vartų įėjimai turi turėti signalų jungtis, kad būtų išvengta įvesties gnybtų plūduriavimo. Įsitikinkite, kad patikrinote visas perteklines arba trūkstamas vartų grandines, o visi be laidų įėjimai yra visiškai prijungti. Kai kuriais atvejais, jei įvesties gnybtas yra sustabdytas, visa sistema negali tinkamai veikti. Paimkite dvigubą operacijų stiprintuvą, kuris dažnai naudojamas projektuojant. Jei dviejų operacijų stiprintuvo IC komponentuose naudojamas tik vienas operacijų stiprintuvas, rekomenduojama naudoti kitą operacijų stiprintuvą arba įžeminti nenaudojamo operatyvinio stiprintuvo įvestį ir naudoti tinkamą vieneto stiprinimą (arba kitą stiprinimą) ) Atsiliepimų tinklas, užtikrinantis, kad visas komponentas galėtų normaliai veikti.

Kai kuriais atvejais IC su plūduriuojančiais kaiščiais gali tinkamai neveikti specifikacijų diapazone. Paprastai tik tada, kai IC įrenginys ar kiti vartai tame pačiame įrenginyje neveikia prisotintos būsenos – kai įvestis arba išvestis yra arti komponento maitinimo bėgio arba jame, šis IC gali atitikti specifikacijas, kai veikia. Modeliavimas paprastai negali užfiksuoti šios situacijos, nes modeliavimo modelis paprastai nesujungia kelių IC dalių, kad būtų galima modeliuoti slankiojo ryšio efektą.

6. Apsvarstykite komponentų pakuotės pasirinkimą

Visame schematiško piešimo etape reikia atsižvelgti į komponentų įpakavimą ir žemės modelio sprendimus, kuriuos reikia priimti maketavimo etape. Štai keletas pasiūlymų, į kuriuos reikia atsižvelgti renkantis komponentus pagal komponentų pakuotę.

Atminkite, kad pakuotėje yra elektros trinkelių jungtys ir komponento mechaniniai matmenys (x, y ir z), tai yra komponento korpuso forma ir kaiščiai, jungiami prie PCB. Renkantis komponentus, turite atsižvelgti į visus montavimo ar pakavimo apribojimus, kurie gali būti viršutiniame ir apatiniame galutinio PCB sluoksniuose. Kai kurie komponentai (pvz., poliniai kondensatoriai) gali turėti didelius erdvės apribojimus, į kuriuos reikia atsižvelgti renkantis komponentus. Projektavimo pradžioje pirmiausia galite nubraižyti pagrindinę plokštės rėmo formą, o tada įdėti kai kuriuos didelius arba padėties požiūriu svarbius komponentus (pvz., jungtis), kuriuos planuojate naudoti. Tokiu būdu virtualus perspektyvinis plokštės vaizdas (be laidų) gali būti matomas intuityviai ir greitai, o santykinė plokštės ir komponentų padėtis bei komponentų aukštis gali būti gana tiksliai. Tai padės užtikrinti, kad sumontavus PCB komponentus būtų galima tinkamai sudėti į išorinę pakuotę (plastikinius gaminius, važiuoklę, važiuoklę ir kt.). Įrankio meniu iškvieskite 3D peržiūros režimą, kad naršytumėte visą plokštę