1. Naudokite gerą įžeminimo metodą (šaltinis: elektroninis entuziastų tinklas)

Įsitikinkite, kad dizainas turi pakankamą apėjimo kondensatorių ir antžeminių lėktuvų. Naudodamiesi integruota grandine, būtinai naudokite tinkamą atsiejimo kondensatorių šalia galios gnybto iki žemės (geriausia - žemės plokštuma). Tinkamas kondensatoriaus talpa priklauso nuo konkrečios programos, kondensatorių technologijos ir veikimo dažnio. Kai tarp galios ir maltų kaiščių yra dedamas aplinkkelio kondensatorius ir pastatytas arti reikiamo IC kaiščio, galima optimizuoti elektromagnetinį suderinamumą ir grandinės jautrumą.

2. Skirkite virtualios komponentų pakuotę

Norėdami patikrinti virtualius komponentus, atsispausdinkite medžiagų sąskaitą (BOM). Virtualūs komponentai neturi susijusios pakuotės ir nebus perkelti į išdėstymo etapą. Sukurkite medžiagų sąskaitą, tada peržiūrėkite visus virtualius komponentus dizaine. Vieninteliai elementai turėtų būti galios ir žemės signalai, nes jie laikomi virtualiais komponentais, kurie yra apdorojami tik schemoje ir nebus perkeliami į išdėstymo dizainą. Jei nėra naudojami modeliavimo tikslais, virtualioje dalyje rodomi komponentai turėtų būti pakeisti kapsuliuotais komponentais.

3. Įsitikinkite, kad turite išsamius medžiagų sąrašo duomenis

Patikrinkite, ar medžiagų sąskaitos ataskaitoje yra pakankamai duomenų. Sukūrę medžiagų sąskaitos ataskaitą, būtina atidžiai patikrinti ir užpildyti neišsamų įrenginį, tiekėją ar gamintojo informaciją visuose komponentų įrašuose.

4. Rūšiuoti pagal komponentų etiketę

Norėdami palengvinti medžiagų sąskaitos rūšiavimą ir peržiūrą, įsitikinkite, kad komponentų numeriai yra iš eilės sunumeruoti.

5. Patikrinkite perteklinį vartų grandinę

Paprastai tariant, visų nereikalingų vartų įėjimai turėtų turėti signalo jungtis, kad būtų išvengta įvesties gnybtų plūduriavimo. Įsitikinkite, kad patikrinote visas nereikalingas ar trūkstamas vartų grandines, o visi neapsaugoti įėjimai yra visiškai sujungti. Kai kuriais atvejais, jei įvesties terminalas yra sustabdytas, visa sistema negali tinkamai veikti. Paimkite dvigubą OP stiprintuvą, kuris dažnai naudojamas dizaine. Jei tik vienas iš OP stiprintuvų yra naudojamas dvigubame OP stiprintuvų IC komponentuose, rekomenduojama naudoti kitą OP stiprintuvą arba pagrįsti nepanaudoto OP stiprintuvo įvestį ir panaudoti tinkamą vienybės stiprinimo (ar kito padidėjimo) grįžtamojo ryšio tinklą, kad įsitikintumėte, jog visas komponentas gali veikti normaliai.

Kai kuriais atvejais IC su plūduriuojančiais kaiščiais gali netinkamai veikti specifikacijos diapazone. Paprastai tik tada, kai IC įrenginys ar kiti vartai tame pačiame įrenginyje neveikia prisotintoje būsenoje, kai įvestis ar išvestis yra arti komponento ar jame esančio ar jame esančiame bėgyje, šis IC gali atitikti specifikacijas, kai jis veikia. Paprastai modeliavimas negali užfiksuoti šios situacijos, nes modeliavimo modelis paprastai neprisijungia prie kelių IC dalių kartu, kad būtų modeliuojamas plūduriuojančio ryšio efektas.

6. Apsvarstykite komponentų pakuotės pasirinkimą

Visoje schemos piešimo etape turėtų būti atsižvelgiama į komponentų pakuotės ir žemės modelio sprendimus, kuriuos reikia priimti išdėstymo etape. Čia yra keletas pasiūlymų, į kuriuos reikia atsižvelgti renkantis komponentus, pagrįstus komponentų pakuotėmis.

Atminkite, kad paketas apima komponento, tai yra, komponento korpuso formą ir kaiščius, jungiančias prie PCB, yra elektros pagalvėlės jungtys ir mechaniniai matmenys (X, Y ir Z). Renkantis komponentus, turite atsižvelgti į visus montavimo ar pakuočių apribojimus, kurie gali egzistuoti galutinio PCB viršutiniame ir apatiniame sluoksniuose. Kai kurie komponentai (pvz., Poliariniai kondensatoriai) gali turėti aukštus aukščiausio lygio apribojimus, į kuriuos reikia atsižvelgti į komponentų atrankos procesą. Dizaino pradžioje pirmiausia galite nubrėžti pagrindinės grandinės plokštės rėmo formą, o po to įdėti keletą didelių ar pozicijų kritinių komponentų (pvz., Jungčių), kuriuos planuojate naudoti. Tokiu būdu virtualios plokštės (be laidų) perspektyvos vaizdas gali būti matomas intuityviai ir greitai, o grandinės plokštės ir komponentų santykinis padėties nustatymas ir komponentų aukštis gali būti gana tikslus. Tai padės užtikrinti, kad komponentus būtų galima tinkamai įdėti į išorinę pakuotę (plastikinius produktus, važiuoklę, važiuoklę ir kt.), Kai surinkus PCB. Paskambinkite į 3D peržiūros režimą iš įrankio meniu, kad naršytumėte visą grandinės plokštę