Be RF signalo linijos varžos, RF PCB vienos plokštės laminuotoje struktūroje taip pat reikia atsižvelgti į tokius klausimus kaip šilumos išsklaidymas, srovė, įrenginiai, EMC, struktūra ir odos efektas. Dažniausiai užsiimame daugiasluoksnių spausdintinių plokščių sluoksniavimu ir krovimu. Laikykitės kelių pagrindinių principų:
A) Kiekvienas RF PCB sluoksnis yra padengtas dideliu plotu be maitinimo plokštumos. Viršutinis ir apatinis gretimas RF laidų sluoksnio sluoksniai turi būti įžeminimo plokštumos.
Net jei tai yra skaitmeninė-analoginė mišri plokštė, skaitmeninė dalis gali turėti maitinimo plokštumą, tačiau RF sritis vis tiek turi atitikti didelio ploto grindinio kiekviename aukšte reikalavimą.
B) RF dvigubo skydelio viršutinis sluoksnis yra signalo sluoksnis, o apatinis sluoksnis yra įžeminimo plokštuma.
Keturių sluoksnių RF viena plokštė, viršutinis sluoksnis yra signalo sluoksnis, antrasis ir ketvirtasis sluoksniai yra įžeminimo plokštumos, o trečiasis sluoksnis skirtas maitinimo ir valdymo linijoms. Ypatingais atvejais kai kurios RF signalo linijos gali būti naudojamos trečiajame sluoksnyje. Daugiau sluoksnių RF plokščių ir pan.
C) RF užpakalinės plokštės viršutinis ir apatinis paviršiaus sluoksniai yra šlifuoti. Siekiant sumažinti impedanso nepertraukiamumą, kurį sukelia perėjimai ir jungtys, antrasis, trečiasis, ketvirtasis ir penktasis sluoksniai naudoja skaitmeninius signalus.
Kiti juostiniai sluoksniai apatiniame paviršiuje yra visi apatiniai signalo sluoksniai. Panašiai du gretimi RF signalo sluoksnio sluoksniai turi būti sumalti, o kiekvienas sluoksnis turi būti padengtas dideliu plotu.
D) Didelės galios, didelės srovės RF plokštėms RF pagrindinė jungtis turėtų būti dedama ant viršutinio sluoksnio ir sujungta su platesne mikrojuostos linija.
Tai prisideda prie šilumos išsklaidymo ir energijos praradimo, sumažinant laidų korozijos klaidas.
E) Skaitmeninės dalies galios plokštuma turi būti arti įžeminimo plokštumos ir išdėstyta žemiau įžeminimo plokštumos.
Tokiu būdu talpa tarp dviejų metalinių plokščių gali būti naudojama kaip išlyginamasis maitinimo šaltinio kondensatorius, o įžeminimo plokštė taip pat gali apsaugoti spinduliavimo srovę, paskirstytą maitinimo plokštumoje.
Konkretus sudėjimo metodas ir plokštumos padalijimo reikalavimai gali būti susiję su „20050818 spausdintinės plokštės projektavimo specifikacija-EMC reikalavimais“, paskelbtais EDA projektavimo departamento, o internetiniai standartai turi viršenybę.
2
RF plokštės laidų reikalavimai
2.1 Kampas
Jei RF signalo pėdsakai eina stačiu kampu, efektyvusis linijos plotis kampuose padidės, o varža taps nepertraukiama ir sukels atspindžius. Todėl būtina tvarkyti kampus, daugiausia dviem būdais: kampų pjovimu ir apvalinimu.
(1) Nupjautas kampas tinka palyginti mažiems posūkiams, o taikomas nupjauto kampo dažnis gali siekti 10 GHz
(2) Lanko kampo spindulys turi būti pakankamai didelis. Apskritai, užtikrinkite: R>3W.
2.2 Mikrojuostos laidai
Viršutinis PCB sluoksnis neša RF signalą, o plokštuminis sluoksnis po RF signalu turi būti visa įžeminimo plokštuma, kad susidarytų mikrojuostos linijos struktūra. Siekiant užtikrinti mikrojuostos linijos struktūrinį vientisumą, keliami šie reikalavimai:
(1) Abiejose mikrojuostos linijos pusėse esančios briaunos turi būti bent 3 W pločio nuo žemiau esančios įžeminimo plokštės krašto. O 3W diapazone neturi būti neįžemintų perėjimų.
(2) Atstumas tarp mikrojuostos linijos ir ekranuojančios sienelės turi būti didesnis nei 2 W. (Pastaba: W yra linijos plotis).
(3) Atskirtos mikrojuostelių linijos tame pačiame sluoksnyje turi būti apdorojamos šlifuotu variniu apvalkalu, o prie šlifuoto vario apvalkalo reikia pridėti šlifuotų angų. Atstumas tarp skylių yra mažesnis nei λ/20, jos yra tolygiai išdėstytos.
Šlifuotos varinės folijos kraštas turi būti lygus, plokščias ir be aštrių įbrėžimų. Rekomenduojama, kad šlifuoto vario kraštas būtų didesnis arba lygus 1,5 W arba 3 H pločiui nuo mikrojuostos linijos krašto, o H reiškia mikrojuostelės pagrindo terpės storį.
(4) RF signalo laidams draudžiama kirsti antrojo sluoksnio įžeminimo plokštumos tarpą.
2.3 Juostiniai laidai
Radijo dažnio signalai kartais praeina per vidurinį PCB sluoksnį. Labiausiai paplitęs yra iš trečiojo sluoksnio. Antrasis ir ketvirtasis sluoksniai turi būti užbaigta įžeminimo plokštuma, tai yra ekscentrinė juostos konstrukcija. Juostos linijos struktūrinis vientisumas turi būti garantuotas. Reikalavimai turi būti tokie:
(1) Abiejose juostos linijos pusėse esantys kraštai yra bent 3 W pločio nuo viršutinės ir apatinės įžeminimo plokštumos kraštų, o 3 W ribose neturi būti neįžemintų perėjimų.
(2) RF juostinei linijai draudžiama kirsti tarpą tarp viršutinės ir apatinės įžeminimo plokštumų.
(3) Tame pačiame sluoksnyje esančios juostelės turi būti apdorojamos šlifuotu variniu sluoksniu, o ant šlifuoto vario sluoksnio reikia pridėti šlifuotų angų. Atstumas tarp skylių yra mažesnis nei λ/20, jos yra tolygiai išdėstytos. Šlifuoto vario folijos kraštas turi būti lygus, plokščias ir be aštrių įbrėžimų.
Rekomenduojama, kad šlifuoto vario sluoksnio kraštas būtų didesnis arba lygus 1,5 W pločiui arba 3 H plotiui nuo juostos linijos krašto. H reiškia bendrą viršutinio ir apatinio juostos linijos dielektrinių sluoksnių storį.
(4) Jei juostos linija turi perduoti didelės galios signalus, kad 50 omų linijos plotis nebūtų per plonas, paprastai juostos linijos srities viršutinės ir apatinės atskaitos plokštumų variniai apvalkalai turi būti ištuštinti ir įdubimo plotis yra juostos linija Daugiau nei 5 kartus didesnis už bendrą dielektriko storį, jei linijos plotis vis tiek neatitinka reikalavimų, tada viršutinė ir apatinė gretimos antrojo sluoksnio atskaitos plokštumos yra ištuštintos.