ການອອກແບບ laminated ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະຕິບັດຕາມສອງກົດລະບຽບ:
1. ແຕ່ລະຊັ້ນສາຍໄຟຕ້ອງມີຊັ້ນອ້າງອິງທີ່ຢູ່ຕິດກັນ (ຊັ້ນໄຟຟ້າຫຼືຊັ້ນດິນ);
2. ຊັ້ນໄຟຟ້າຕົ້ນຕໍທີ່ຢູ່ຕິດກັນແລະຊັ້ນຫນ້າດິນຄວນໄດ້ຮັບການເກັບຮັກສາໄວ້ໃນໄລຍະຫ່າງຕໍາ່ສຸດທີ່ເພື່ອໃຫ້ສາມາດ coupling ຂະຫນາດໃຫຍ່;
ຕໍ່ໄປນີ້ຈະສະແດງລາຍການ stack ຈາກກະດານສອງຊັ້ນໄປຫາກະດານແປດຊັ້ນສໍາລັບຕົວຢ່າງຄໍາອະທິບາຍ:
1. ກະດານ PCB ດ້ານດຽວແລະກະດານ PCB ສອງດ້ານ
ສໍາລັບກະດານສອງຊັ້ນ, ເນື່ອງຈາກຈໍານວນຊັ້ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ບໍ່ມີບັນຫາກັບ lamination. ການຄວບຄຸມລັງສີ EMI ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນພິຈາລະນາຈາກສາຍໄຟແລະຮູບແບບ;
ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງກະດານຊັ້ນດຽວແລະກະດານສອງຊັ້ນໄດ້ກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນ. ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍສໍາລັບປະກົດການນີ້ແມ່ນວ່າພື້ນທີ່ loop ສັນຍານມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ຜະລິດລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນຕໍ່ການແຊກແຊງພາຍນອກ. ເພື່ອປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງວົງຈອນ, ວິທີທີ່ງ່າຍທີ່ສຸດແມ່ນການຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ loop ຂອງສັນຍານທີ່ສໍາຄັນ.
ສັນຍານທີ່ສໍາຄັນ: ຈາກທັດສະນະຂອງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ສັນຍານທີ່ສໍາຄັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຫມາຍເຖິງສັນຍານທີ່ຜະລິດລັງສີທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະສັນຍານທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບໂລກພາຍນອກ. ສັນຍານທີ່ສາມາດສ້າງລັງສີທີ່ເຂັ້ມແຂງໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນສັນຍານເປັນໄລຍະ, ເຊັ່ນ: ສັນຍານຕ່ໍາຄໍາສັ່ງຂອງໂມງຫຼືທີ່ຢູ່. ສັນຍານທີ່ອ່ອນໄຫວຕໍ່ການແຊກແຊງແມ່ນສັນຍານອະນາລັອກທີ່ມີລະດັບຕ່ໍາ.
ປົກກະຕິແລ້ວກະດານຊັ້ນດຽວແລະສອງຊັ້ນແມ່ນໃຊ້ໃນການອອກແບບການປຽບທຽບຄວາມຖີ່ຕ່ໍາກວ່າ 10KHz:
1) ຮ່ອງຮອຍພະລັງງານຢູ່ໃນຊັ້ນດຽວກັນແມ່ນເສັ້ນທາງ radially, ແລະຄວາມຍາວທັງຫມົດຂອງສາຍໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງ;
2) ເມື່ອແລ່ນສາຍໄຟຟ້າແລະສາຍດິນ, ພວກເຂົາຄວນຈະຢູ່ໃກ້ກັນ; ວາງສາຍດິນໄວ້ຂ້າງສາຍສັນຍານຫຼັກ, ແລະສາຍສາຍສັນຍານຄວນຢູ່ໃກ້ກັບສາຍສັນຍານເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ດ້ວຍວິທີນີ້, ພື້ນທີ່ loop ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າກໍ່ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນແລະຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງ radiation ຮູບແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນກັບການແຊກແຊງພາຍນອກແມ່ນຫຼຸດລົງ. ເມື່ອສາຍດິນຖືກເພີ່ມຖັດຈາກສາຍສັນຍານ, ວົງແຫວນທີ່ມີພື້ນທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດກໍ່ຖືກສ້າງຂື້ນ, ແລະກະແສສັນຍານແນ່ນອນຈະເອົາສາຍນີ້ແທນສາຍດິນອື່ນໆ.
3) ຖ້າເປັນແຜ່ນວົງຈອນສອງຊັ້ນ, ທ່ານສາມາດວາງສາຍດິນຕາມສາຍສັນຍານໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງຂອງແຜ່ນວົງຈອນ, ທັນທີພາຍໃຕ້ສາຍສັນຍານ, ແລະສາຍທໍາອິດຄວນຈະກວ້າງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ພື້ນທີ່ loop ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນວິທີການນີ້ແມ່ນເທົ່າກັບຄວາມຫນາຂອງກະດານວົງຈອນຄູນດ້ວຍຄວາມຍາວຂອງສາຍສັນຍານ.
ສອງແລະສີ່ຊັ້ນ laminates
1. SIG－GND(PWR)PWR(GND)SIG;
2. GND－SIG(PWR)SIG(PWR)-GND;
ສໍາລັບການອອກແບບ laminated ສອງຂ້າງເທິງ, ບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ແມ່ນສໍາລັບຄວາມຫນາຂອງກະດານ 1.6mm (62mil). ໄລຍະຫ່າງຂອງຊັ້ນຈະກາຍເປັນຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍ, ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ບໍ່ເອື້ອອໍານວຍສໍາລັບການຄວບຄຸມ impedance, interlayer coupling ແລະ shielding; ໂດຍສະເພາະ, ໄລຍະຫ່າງຂະຫນາດໃຫຍ່ລະຫວ່າງຍົນພະລັງງານຫຼຸດຜ່ອນຄວາມອາດສາມາດຂອງກະດານແລະບໍ່ສະດວກຕໍ່ການກັ່ນຕອງສຽງ.
ສໍາລັບໂຄງການທໍາອິດ, ມັນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ກັບສະຖານະການທີ່ມີຊິບຫຼາຍຢູ່ໃນກະດານ. ປະເພດຂອງໂຄງການນີ້ສາມາດໄດ້ຮັບການປະຕິບັດ SI ທີ່ດີກວ່າ, ມັນບໍ່ດີຫຼາຍສໍາລັບການປະຕິບັດ EMI, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຜ່ານສາຍໄຟແລະລາຍລະອຽດອື່ນໆເພື່ອຄວບຄຸມ. ຄວາມສົນໃຈຕົ້ນຕໍ: ຊັ້ນຫນ້າດິນຖືກວາງຢູ່ເທິງຊັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ຂອງຊັ້ນສັນຍານທີ່ມີສັນຍານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ເຊິ່ງເປັນປະໂຫຍດຕໍ່ການດູດຊຶມແລະສະກັດກັ້ນລັງສີ; ເພີ່ມພື້ນທີ່ຂອງກະດານເພື່ອສະທ້ອນເຖິງກົດລະບຽບ 20H.
ສໍາລັບການແກ້ໄຂທີສອງ, ມັນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນເວລາທີ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊິບຢູ່ໃນກະດານຕ່ໍາພຽງພໍແລະມີພື້ນທີ່ພຽງພໍປະມານຊິບ (ວາງຊັ້ນທອງແດງພະລັງງານທີ່ຕ້ອງການ). ໃນໂຄງການນີ້, ຊັ້ນນອກຂອງ PCB ແມ່ນຊັ້ນພື້ນດິນ, ແລະຊັ້ນກາງສອງຊັ້ນແມ່ນຊັ້ນສັນຍານ / ພະລັງງານ. ການສະຫນອງພະລັງງານຢູ່ໃນຊັ້ນສັນຍານແມ່ນນໍາທາງດ້ວຍສາຍກວ້າງ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ impedance ເສັ້ນທາງຂອງການສະຫນອງພະລັງງານຕ່ໍາ, ແລະ impedance ຂອງເສັ້ນທາງ microstrip ສັນຍານຍັງຕໍ່າ, ແລະຊັ້ນໃນ radiation ສັນຍານຍັງສາມາດໄດ້ຮັບການປ້ອງກັນໂດຍ. ຊັ້ນນອກ. ຈາກທັດສະນະຂອງການຄວບຄຸມ EMI, ນີ້ແມ່ນໂຄງສ້າງ PCB 4 ຊັ້ນທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ມີຢູ່.
ຄວາມສົນໃຈຕົ້ນຕໍ: ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງສອງຊັ້ນກາງຂອງສັນຍານແລະຊັ້ນຜະສົມພະລັງງານຄວນໄດ້ຮັບການເປີດກວ້າງ, ແລະທິດທາງຂອງສາຍໄຟຄວນຈະເປັນແນວຕັ້ງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ crosstalk; ພື້ນທີ່ກະດານຄວນໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອສະທ້ອນເຖິງກົດລະບຽບ 20H; ຖ້າຫາກວ່າທ່ານຕ້ອງການທີ່ຈະຄວບຄຸມ impedance ສາຍໄຟ, ການແກ້ໄຂຂ້າງເທິງນີ້ຄວນຈະລະມັດລະວັງຫຼາຍທີ່ຈະເສັ້ນທາງສາຍໄຟໄດ້ຖືກຈັດຢູ່ໃຕ້ເກາະທອງແດງສໍາລັບການສະຫນອງພະລັງງານແລະການຕໍ່ຫນ້າດິນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ທອງແດງກ່ຽວກັບການສະຫນອງພະລັງງານຫຼືຊັ້ນດິນຄວນໄດ້ຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ DC ແລະຄວາມຖີ່ຕ່ໍາ.
ສາມ, ຫົກຊັ້ນ laminate
ສໍາລັບການອອກແບບທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊິບສູງກວ່າແລະຄວາມຖີ່ຂອງໂມງທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄວນພິຈາລະນາການອອກແບບກະດານ 6 ຊັ້ນ, ແລະວິທີການ stacking ແມ່ນແນະນໍາ:
1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
ສໍາລັບໂຄງການປະເພດນີ້, ໂຄງ laminated ຊະນິດນີ້ສາມາດໄດ້ຮັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ດີກວ່າ, ຊັ້ນສັນຍານຢູ່ຕິດກັບຊັ້ນດິນ, ຊັ້ນພະລັງງານແລະຊັ້ນດິນແມ່ນຄູ່, impedance ຂອງແຕ່ລະຊັ້ນສາຍໄຟສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ດີກວ່າ, ແລະສອງ. stratum ສາມາດດູດເອົາເສັ້ນພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກໄດ້ດີ. ແລະໃນເວລາທີ່ການສະຫນອງພະລັງງານແລະຊັ້ນຫນ້າດິນແມ່ນສໍາເລັດ, ມັນສາມາດສະຫນອງເສັ້ນທາງກັບຄືນທີ່ດີກວ່າສໍາລັບແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານ.
2. GND－SIG-GND－PWR-SIG-GND;
ສໍາລັບໂຄງການປະເພດນີ້, ໂຄງການປະເພດນີ້ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບສະຖານະການທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອຸປະກອນບໍ່ສູງຫຼາຍ, lamination ປະເພດນີ້ມີຂໍ້ດີທັງຫມົດຂອງ lamination ເທິງ, ແລະຍົນພື້ນດິນຂອງຊັ້ນເທິງແລະລຸ່ມແມ່ນຂ້ອນຂ້າງ. ສໍາເລັດສົມບູນ, ທີ່ສາມາດນໍາໃຊ້ເປັນຊັ້ນປ້ອງກັນທີ່ດີກວ່າທີ່ຈະນໍາໃຊ້. ຄວນສັງເກດວ່າຊັ້ນພະລັງງານຄວນຈະຢູ່ໃກ້ກັບຊັ້ນທີ່ບໍ່ແມ່ນພື້ນຜິວອົງປະກອບຕົ້ນຕໍ, ເພາະວ່າຍົນຂອງຊັ້ນລຸ່ມຈະມີຄວາມສົມບູນຫຼາຍຂຶ້ນ. ດັ່ງນັ້ນ, ການປະຕິບັດ EMI ແມ່ນດີກວ່າການແກ້ໄຂທໍາອິດ.
ສະຫຼຸບ: ສໍາລັບໂຄງຮ່າງການ 6 ຊັ້ນ, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຊັ້ນໄຟຟ້າແລະຊັ້ນຫນ້າດິນຄວນຖືກຫຼຸດລົງເພື່ອໃຫ້ໄດ້ພະລັງງານທີ່ດີແລະການເຊື່ອມດິນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາຂອງກະດານແມ່ນ 62mil ແລະໄລຍະຫ່າງຂອງຊັ້ນໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງ, ມັນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະຄວບຄຸມໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງການສະຫນອງພະລັງງານຕົ້ນຕໍແລະຊັ້ນຫນ້າດິນໃຫ້ມີຂະຫນາດນ້ອຍ. ການປຽບທຽບໂຄງການທໍາອິດກັບໂຄງການທີສອງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງໂຄງການທີສອງຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາມັກຈະເລືອກທາງເລືອກທໍາອິດໃນເວລາທີ່ stacking. ເມື່ອອອກແບບ, ປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບ 20H ແລະການອອກແບບກົດລະບຽບຊັ້ນກະຈົກ.
ສີ່ແລະແປດຊັ້ນ laminates
1. ນີ້ບໍ່ແມ່ນວິທີການ stacking ທີ່ດີເນື່ອງຈາກການດູດຊຶມແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ດີແລະ impedance ການສະຫນອງພະລັງງານຂະຫນາດໃຫຍ່. ໂຄງປະກອບການຂອງຕົນແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
1.Signal 1 ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, microstrip wiring layer
2. ສັນຍານ 2 ຊັ້ນສາຍໄຟ microstrip ພາຍໃນ, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີກວ່າ (ທິດທາງ X)
3.ດິນ
4. Signal 3 stripline routing layer, ຊັ້ນເສັ້ນທາງທີ່ດີກວ່າ (ທິດທາງ Y)
5.Signal 4 stripline routing layer
6. ພະລັງງານ
7. ສັນຍານ 5 ຊັ້ນສາຍໄຟ microstrip ພາຍໃນ
8.Signal 6 microstrip trace layer
2. ມັນເປັນຕົວແປຂອງວິທີການ stacking ທີສາມ. ເນື່ອງຈາກການເພີ່ມຊັ້ນອ້າງອິງ, ມັນມີການປະຕິບັດ EMI ທີ່ດີກວ່າ, ແລະການຂັດຂວາງລັກສະນະຂອງແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ດີ.
1.Signal 1 ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, ຊັ້ນສາຍໄຟ microstrip, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
2. ຊັ້ນພື້ນດິນ, ຄວາມສາມາດໃນການດູດຊຶມຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ດີ
3. Signal 2 stripline routing layer, ຊັ້ນເສັ້ນທາງທີ່ດີ
4. ຊັ້ນພະລັງງານໄຟຟ້າ, ກອບເປັນຈໍານວນການດູດຊຶມໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດກັບຊັ້ນພື້ນດິນຂ້າງລຸ່ມນີ້ 5. ຊັ້ນພື້ນດິນ
6.Signal 3 stripline routing layer, ຊັ້ນເສັ້ນທາງທີ່ດີ
7. Power stratum, ມີ impedance ການສະຫນອງພະລັງງານຂະຫນາດໃຫຍ່
8.Signal 4 microstrip wiring layer, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
3. ວິທີການ stacking ທີ່ດີທີ່ສຸດ, ເນື່ອງຈາກການນໍາໃຊ້ຂອງຍົນອ້າງອິງພື້ນດິນຫຼາຍຊັ້ນ, ມັນມີຄວາມສາມາດດູດຊຶມ geomagnetic ທີ່ດີຫຼາຍ.
1.Signal 1 ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, ຊັ້ນສາຍໄຟ microstrip, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
2. ຊັ້ນພື້ນດິນ, ຄວາມສາມາດດູດຊຶມຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ດີກວ່າ
3. Signal 2 stripline routing layer, ຊັ້ນເສັ້ນທາງທີ່ດີ
ຊັ້ນພະລັງງານ 4.Power, ກອບເປັນຈໍານວນການດູດຊຶມໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດກັບຊັ້ນພື້ນດິນຂ້າງລຸ່ມນີ້ 5.Ground ຊັ້ນດິນ.
6.Signal 3 stripline routing layer, ຊັ້ນເສັ້ນທາງທີ່ດີ
7. ຊັ້ນພື້ນດິນ, ຄວາມສາມາດດູດຊຶມຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ດີກວ່າ
8.Signal 4 microstrip wiring layer, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
ວິທີການເລືອກວິທີການຈໍານວນຫຼາຍຊັ້ນຂອງກະດານຖືກນໍາໃຊ້ໃນການອອກແບບແລະວິທີການ stack ເຂົາເຈົ້າຂຶ້ນກັບປັດໃຈຈໍານວນຫຼາຍເຊັ່ນ: ຈໍານວນຂອງເຄືອຂ່າຍສັນຍານໃນກະດານ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນອຸປະກອນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນ PIN, ຄວາມຖີ່ສັນຍານ, ຂະຫນາດກະດານແລະອື່ນໆ. ພວກເຮົາຕ້ອງພິຈາລະນາປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ໃນລັກສະນະທີ່ສົມບູນແບບ. ສໍາລັບເຄືອຂ່າຍສັນຍານຫຼາຍ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອຸປະກອນທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນ PIN ທີ່ສູງຂຶ້ນແລະຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານທີ່ສູງຂຶ້ນ, ການອອກແບບກະດານ multilayer ຄວນຖືກຮັບຮອງເອົາຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ປະສິດທິພາບ EMI ທີ່ດີ, ມັນດີທີ່ສຸດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານມີຊັ້ນອ້າງອີງຂອງຕົນເອງ.