ເພື່ອພັດທະນາ PCB ໃຫ້ໄວຂຶ້ນ, ພວກເຮົາບໍ່ສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍບໍ່ມີການຮຽນຮູ້ແລະການແຕ້ມຮູບ, ດັ່ງນັ້ນກະດານຄັດລອກ PCB ໄດ້ເກີດມາ. ການລອກແບບຜະລິດຕະພັນອີເລັກໂທຣນິກແລະການໂຄນແມ່ນຂະບວນການຂອງການຄັດລອກແຜ່ນວົງຈອນ.

1. ເມື່ອພວກເຮົາໄດ້ຮັບ pcb ທີ່ຕ້ອງການຄັດລອກ, ທໍາອິດບັນທຶກຮູບແບບ, ຕົວກໍານົດການ, ແລະຕໍາແຫນ່ງຂອງອົງປະກອບທັງຫມົດໃນເຈ້ຍ. ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດຕໍ່ທິດທາງຂອງ diode, transistor, ແລະທິດທາງຂອງດັກ IC. ມັນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະບັນທຶກສະຖານທີ່ຂອງພາກສ່ວນທີ່ສໍາຄັນດ້ວຍຮູບພາບ.

2. ເອົາອົງປະກອບທັງຫມົດແລະເອົາກົ່ວອອກຈາກຮູ PAD. ເຮັດຄວາມສະອາດ PCB ດ້ວຍເຫຼົ້າແລະເອົາໃສ່ໃນເຄື່ອງສະແກນ. ເມື່ອສະແກນ, ເຄື່ອງສະແກນຕ້ອງຍົກ pixels ສະແກນຂຶ້ນເລັກນ້ອຍເພື່ອໃຫ້ໄດ້ພາບທີ່ຊັດເຈນຂຶ້ນ. ເລີ່ມ POHTOSHOP, ກວາດຫນ້າຈໍເປັນສີ, ບັນທຶກໄຟລ໌ແລະພິມອອກສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນພາຍຫລັງ.

3. ທາຊັ້ນເທິງ ແລະ ຊັ້ນລຸ່ມດ້ວຍກະດາດເສັ້ນດ້າຍເລັກນ້ອຍໃຫ້ໜັງທອງແດງເຫຼື້ອມ. ເຂົ້າໄປໃນເຄື່ອງສະແກນ, ເປີດ PHOTOSHOP, ແລະກວາດໃສ່ແຕ່ລະຊັ້ນໃນສີ.

4. ປັບຄວາມຄົມຊັດແລະຄວາມສະຫວ່າງຂອງຜ້າໃບເພື່ອໃຫ້ພາກສ່ວນທີ່ມີຮູບເງົາທອງແດງແລະສ່ວນທີ່ບໍ່ມີຮູບເງົາທອງແດງກົງກັນຂ້າມຢ່າງແຂງແຮງ. ຈາກ​ນັ້ນ​ປ່ຽນ​ເສັ້ນ​ຍ່ອຍ​ເປັນ​ສີ​ດຳ​ເພື່ອ​ກວດ​ສອບ​ວ່າ​ເສັ້ນ​ນັ້ນ​ຈະ​ແຈ້ງ. ບັນທຶກແຜນທີ່ເປັນໄຟລ໌ຮູບແບບ BMP ສີດໍາ ແລະສີຂາວ TOP.BMP ແລະ BOT.BMP.

5.ປ່ຽນສອງໄຟລ໌ BMP ເປັນໄຟລ໌ PROTEL ຕາມລໍາດັບ, ແລະນໍາເຂົ້າສອງຊັ້ນເຂົ້າໄປໃນ PROTEL. ຖ້າຕໍາແຫນ່ງຂອງສອງຊັ້ນຂອງ PAD ແລະ VIA ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວກົງກັນ, ມັນຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າຂັ້ນຕອນທີ່ຜ່ານມາໄດ້ເຮັດດີ, ຖ້າມີ deviation, ເຮັດຊ້ໍາຂັ້ນຕອນທີສາມ.

6. ແປງ BMP ຂອງຊັ້ນ TOP ກັບ top.PCB, ເອົາໃຈໃສ່ກັບການປ່ຽນເປັນຊັ້ນ SILK, ຕິດຕາມເສັ້ນໃນຊັ້ນ TOP, ແລະວາງອຸປະກອນຕາມຮູບແຕ້ມຂອງຂັ້ນຕອນທີສອງ. ລຶບຊັ້ນ SILK ເມື່ອທ່ານສໍາເລັດ.

7.In PROTEL, TOP.PCB ແລະ BOT.PCB ຖືກນໍາເຂົ້າແລະລວມເຂົ້າໃນແຜນວາດດຽວ.

8. ໃຊ້ເຄື່ອງພິມເລເຊີເພື່ອພິມຊັ້ນເທິງແລະຊັ້ນລຸ່ມຕາມລໍາດັບໃສ່ແຜ່ນໂປ່ງໃສ (ອັດຕາສ່ວນ 1: 1), ເອົາຟິມໃສ່ PCB, ປຽບທຽບວ່າມັນຜິດ, ຖ້າຖືກຕ້ອງ, ແມ່ນສໍາເລັດ.